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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Medidas para hacer frente al fenómeno de los monumentos erigidos en los componentes procesados por pcba

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Tecnología PCBA - Medidas para hacer frente al fenómeno de los monumentos erigidos en los componentes procesados por pcba

Medidas para hacer frente al fenómeno de los monumentos erigidos en los componentes procesados por pcba

2022-12-15
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Author:iPCB

1. razonEs:

1) The melting time of the solder paste at both ends of the PCB Componentes no sincronizados o con diferentes tensiones superficiales. Habitualmente, La pasta de soldadura se retira y la parte trasera se derrite..

2) diseño de la almohadilla: la extensión de la almohadilla tiene un rango adecuado, si es demasiado corta o demasiado larga, es fácil erigir la pastilla.

3) si la pasta de soldadura es demasiado gruesa, el componente flotará después de la fusión.

4) configuración de la curva de temperatura: la elevación del monumento suele ocurrir en el momento en que el punto de soldadura comienza a derretirse, y la velocidad de calentamiento cerca del punto de fusión es muy importante.

5) uno de los extremos de soldadura del componente está oxidado o contaminado y no se puede humedecer.

6) las pastillas de freno están contaminadas.

PCB

2. soluciones:

1) diseño

El diseño de la placa base es razonable y el tamaño de extensión es razonable. El ángulo de humedad del borde exterior de la almohadilla formado por la longitud de extensión no debe ser superior a 45 °.

2) sitio de producción

R. limpie la pantalla con frecuencia para garantizar que el patrón de formación de pasta de soldadura esté completo.

B. la colocación del parche es precisa.

C. utilizar pasta de soldadura no eutéctica y reducir la velocidad de calentamiento durante la soldadura de retorno.

Reducir el espesor de la pasta de soldadura.

3) material entrante

Controlar estrictamente la calidad de los materiales entrantes para garantizar que el área efectiva en ambos extremos de los componentes utilizados sea la misma.


Entender qué enlace es el más costoso, Necesitamos descomponer todo Tratamiento pcba link. PCB processing includes two parts: circuit board optical board and component welding (i.e. smt surface mounting+DIP plug-in post welding). En la actualidad, Los precios de las placas y componentes en el mercado son básicamente abiertos y transparentes., Se puede comparar y referirse. Además de los PCB y componentes, Los costos se reflejan en el proceso de montaje. Los principales costos de este enlace son los siguientes:

1) materiales auxiliares: pasta de estaño, tiras de estaño, flujo, pegamento uv, pinzas de horno;

La pasta de estaño y las tiras de estaño son los materiales auxiliares más importantes durante todo el proceso. Para la misma zona de soldadura, el precio de la pasta de soldadura importada es mucho más alto, pero la diferencia en la calidad de la soldadura es muy obvia.

2) Rugosidad de la superficie Procesamiento de chips:

El precio del procesamiento de chips variará según el número de puntos y el embalaje. La gran cantidad y el buen precio son el Consenso de la industria; Cuanto mayor sea el tamaño del embalaje de los componentes, más fácil será instalarlos y la tasa de defectos correspondiente se reducirá, por lo que mayor será el espacio para la comunicación de precios.

3) costo del tiempo de soldadura después del plug - in dip:

Debido a que se trata de la forma especial de las piezas y la formación de materiales, este enlace requiere una gran participación manual, que es el enlace más difícil de controlar los costos. En la actualidad, los costos laborales son altos y los costos de este enlace son generalmente altos.

4) Componentes pcba test: test fixture, Equipo de prueba, Horas de trabajo de prueba.

El precio del accesorio de prueba varía según la dificultad de la prueba.. A veces, También necesita fibra óptica, TIC y otros equipos de prueba. Se deben tener en cuenta las pérdidas correspondientes de mano de obra y equipo., Pero el precio de la prueba no será muy alto; Algunos PCB Las empresas incluso prueban de forma gratuita.