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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Precauciones en el proceso sin plomo pcba SMT

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Tecnología PCBA - Precauciones en el proceso sin plomo pcba SMT

Precauciones en el proceso sin plomo pcba SMT

2022-12-21
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Author:iPCB

¿¿ qué? ProblemUnos DeSí.ríUno Sí. PUnogo Enención A ¿¿ cuánHacer? Selección SEn el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriOteriOteriorteriorteriorteriorteriorterior plomo, sin plomo CompEn... arribaentes ParaRugosidad de la superficiePatatas frEsas Sin plomo, sin plomo Proceso in Placa de circuiA impreso? Ahora Vamos Aprender Sobre:


1. deSí. tenerse en cuenta la resSí.tencia al calor de los Componenteses

Debido a A EsA AlA Fusión Apuntar Pertenece Sin plomo, sin plomo Soldadura, EsA Rugosidad de la superficie Sin plomo, sin plomo Soldadura, soldadura Proceso in PCB Sí. Característico A través AlA Soldadura Temperatura, ¿¿ cuál? Traer Sobre EsA Calor Oposición Problemas Pertenece Componentes. Por lo tUnoA, ¿¿ cuándo? Evaluación Componentes Proveedores in EsA PCB Sin plomo, sin plomo Proceso, Es Sí. No, No. Solo Necesario A Estimación Si Ellos Sí Acostumbrado a Tóxico Y Dañino Material, Pero Y A Estimación EsA Calor Oposición Pertenece Componentes. Diferente Componentes Sí Diferente Calor Oposición Modo. AlPSí.Alaos Sí. ImpacA ResSí.tente Pero No, No. AlA Temperatura ResSí.tente, Aunque Otros Sí. Alto Temperatura ResSí.tente Pero No, No. Impacto ResSí.tente Esto Temperatura Oposición Curva Pertenece a Componentes Sí. No, No. El mSí.mo to Esto Soldadura Temperatura Curva, Y a Leve En el interiorestabilidad Quizás. Daños a component.

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2. se deSí. tener en cuenta la compatibilidad de los materiales de recubrimiento superficial de soldadura y componentes

En la soldadura sin plomo, el tipo de material de recubrimiento utilizado en el extremo de soldadura del componente es el más grYe y complejo. Los tipos de recubrimiento en los extremos de soldadura de los componentes sin plomo incluyen SN puro, ni - au, ni - PD - au, SN - AG - cu, SN - cu, SN - Bi y otras aleaciones de soldadura con diferentes capas de aleación; Tienen diferentes velocidades de reacción de interfaz, diferentes estructuras de soldadura de soldadura generadas y diferentes confiabilidad. Debido a la gran variedad de componentes electrónicos y la complejidad del recubrimiento en los extremos de soldadura de los componentes, puede haSí.r desajustes entre algunos extremos de soldadura de los componentes y la soldadura, lo que puede causar problemas de fiabilidad.


3.. Fluctuación Soldadura, soldadura Sí. Esto Proceso Tener Esto Máximo Integral Tecnología Lo que contiene, Esto El más grYe Trabajo Fuerte Y Esto El más grYe Equipo Mantenimiento Carga de trabajo in Esto Rugosidad de la superficie Patatas frEsas Producción Línea Pertenece PCB. ¿¿ qué? Sí. Esto Precauciones Para Fluctuación Soldadura, soldadura Tecnología Actividades in PCB SMT?

1) los operadores de equipos de soldadura de picos están certificados; Use un equipo de protección antes de la operación y siga los documentos del proceso de procesamientoRugosidad de la superficieen pcba.

2) antes del arranque: comprobar si la fuente de alimentación y el voltaje son Típicoes, comprobar los Sensoreses del sSí.tema de inyección de flujo y eliminar la suciedad; Hallazgoa la densidad de flujo. Si la densidad es demasiado grYe, agregue una Sí, sí.tidad adecuada de diluyente para ajustarse.

3) encendido: comprobar si el voltaje de la luz indicadora del Panel de Control y la zona de precalentamiento es Típico CuYo la temperatura del tanque de soldadura suba a 220 ° c, comprueSí. la altura del nivel de líquido. CuYo todavía no hay flujo de chorro en la superficie del estaño, se requiere que la superficie del Estaño esté a 10 mm del borde de la ranura de estaño; CuYo la temperatura de la olla de estaño sube a la temperatura establecida, comienza a rociar estaño automáticamente. En este momento, puede ajustar la altura de los picos, los OposEsorOxidante, oxidantees y el Estado de los picos; La temperatura de la onda de estaño se mide con un termómetro de mercurio. La temperatura con plomo es de 240 - 250 grados celsius, y la temperatura sin plomo es de 250 - 265 grados celsius.

4) se debe comprobar la calidad de soldadura del primer pcba y ajustar los parámetros del proceso de acuerdo con la calidad de soldadura. Solo se puede producir en masa después de pasar la calificación.

5) Un lote Soldadura Proceso: Tablero de PCB Sí. Traer in A través Esto Cadena Garra Esself to Prevención Irrelevante Objetos A partir de... affecEstañog Esto Típico Mover Arriba Esto Sensores Control Esto Flujo Pertenece Spray, do No, No. Mover Esto Orientación BarYilla Aleatorio to Producción Esto Spray gun Mover Normalmente Inspección Esto Sensores Con frecuencia Y Eliminación Esto Agua in Esto Aire Filtro Inspección Esto Líquido Cantidad Con frecuencia, ¿¿ cuál? Será No, No. be 10 mm Reducir Comparación Esto CrSí.ol Superficie; Medición Si Esto Superficie Temperatura Pertenece Precalentador Sí. Típico Medición Estaño Fluctuación Temperatura Regularmente Esto óxido Y Estaño Escoria on Esto Estaño Bañera Superficie Será be Eliminaciónd Durante el período Soldadura.

6) después de la finalización del trabajo: primero apague la fuente de alimentación de calefacción del tanque de estaño y luego apague la fuente de alimentación principal del equipo cuYo la temperatura baje por debajo de 150 aúnes; Desenrosque la tuerca de la boquilla del sSí.tema de pulverización de flujo, remoje y limpie en una taza de Bebidas alcohólicas; Eliminar el flujo en el precalentador y garantizar que la superficie del precalentador esté limpia; Limpiar la escoria de estaño en el nivel del tanque de Estaño.

7) comprobar periódicamente la composición de la aleación y el contenido de impurezas de la soldadura y tomar medidas o reemplazar el Estaño.

8) preste atención a comprobar si los cables están envejecidos y si algunos tornillos están sueltos.

9) In Casos Pertenece Línea or Móvil Fracaso Durante el período Trabajo, Parar Esto Máquina Inmediatamente Y Pregunta Principaltenance Todo el personal Para Mantenimiento in PCB SMT.