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Notizie PCB - Analisi comparativa di prodotti ceramici metallizzati e schede PCB ordinarie

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Notizie PCB - Analisi comparativa di prodotti ceramici metallizzati e schede PCB ordinarie

Analisi comparativa di prodotti ceramici metallizzati e schede PCB ordinarie

2021-09-19
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Author:Frank

Analisi comparativa dei prodotti ceramici metallizzati e delle schede PCB ordinariOggigiorno è l'era di Internet, tutti i tipi di big data sono prontamente disponibili. Quando scegliamo i prodotti, effettueremo analisi dettagliate dei prodotti da selezionare in base ai big data forniti da Internet. Attraverso il confronto dei dati, possiamo scegliere di essere più adatti a noi stessi. Il prodotto. La concorrenza tra prodotti ceramici metallizzati e schede PCB ordinarie sul mercato è diventata feroce. Ora confrontiamo le schede PCB più comuni e i prodotti ceramici metallizzati sul mercato per analizzare brevemente perché i prodotti metallizzati stella-ceramica in aumento hanno la ragione di una così forte competitività del mercato. Confronto dei prezzi delle materie prime Il prezzo delle materie prime è un aspetto importante del profitto per produttori e venditori. Il prezzo delle schede PCB ordinarie sul mercato varierà a seconda dei materiali diversi. Ad esempio, il prezzo del substrato di carta 94VO FR-4 è 110~140 yuan/metro quadrato del suo spessore. Naturalmente, il prezzo del substrato di carta fronte-retro CEM-1 94HB è anche 500 yuan / metro quadrato. Il prezzo del bordo ordinario della vetroresina sarà relativamente basso, ad esempio, il prezzo del bordo della vetroresina FR-4 a 0.3-0.5mm è di 40-50 yuan/metro quadrato. Il prezzo del substrato della resina epossidica non è molto diverso da quello del bordo della fibra chimica. Il cartone di fibra giallo resina epossidica 3mm è anche 20 yuan/Kg. Naturalmente, se l'area selezionata è più grande, anche il suo prezzo cambierà relativamente. Ad esempio, il prezzo della resina epossidica gialla di 3mm 500*1000 è di 50 yuan/foglio. La differenza di prezzo tra questi due lati è anche basata sullo spessore, le dimensioni e i diversi processi della scheda.

scheda pcb

Anche il prezzo dei piatti in ceramica oggi è irregolare. A seconda dello spessore, del materiale e del processo di produzione delle lastre ceramiche, anche i prezzi richiesti sono molto diversi. Le piastre ceramiche sono divise in 92 piastre ceramiche di allumina, 95 piastre ceramiche di allumina, 96 piastre ceramiche di allumina e 99 piastre ceramiche di allumina. Naturalmente, ci sono anche piastre ceramiche in nitruro di silicio e 99 piastre ceramiche in nitruro di alluminio. Entrambi i lati sono valutati in base allo spessore e alle dimensioni della piastra ceramica. Ad esempio, il substrato IGBT 40*40*2mm è di circa 3 yuan per pezzo. Il prezzo del piatto ceramico del nitruro di alluminio sarà relativamente costoso. Il prezzo della ceramica di nitruro di alluminio 0632 * 0.632 * 0.2mm è fondamentalmente intorno a 200 yuan. Semplicemente dal confronto dei prezzi, il prezzo delle schede PCB ordinarie con lo stesso volume è molto più economico delle schede ceramiche. Relativamente parlando, è più economico scegliere schede PCB ordinarie. Tuttavia, all'inizio di luglio di quest'anno, diverse aziende come Shandong Jinbao, Kingboard, Mingkang, Weilibang e Jinan Guoji hanno successivamente pubblicato avvisi di aumenti dei prezzi per fogli di rame e laminati rivestiti di rame. L'aumento è stato il seguente: L'aumento è di 10 yuan/pezzo, la fibra di vetro isolante ccl è aumentata di 5 yuan/pezzo e il materiale dello strato è aumentato di 5 yuan/pezzo. Alla fine di luglio, Fujian Mulinsen Lighting, Dongcheng Hongye, Morgan Electronics, Haile Electronics e molte altre società di PCB hanno emesso avvisi di aumenti di prezzo per i circuiti stampati, e l'aumento è stato di quasi il 10%. Sebbene i materiali utilizzati per i substrati PCB ordinari siano economici e convenienti, dopo un aumento di prezzo così elevato, è ovvio che il prezzo del prodotto corrispondente è aumentato e il profitto del substrato PCB è compresso. Confronto delle prestazioni materialeIn schede PCB ordinarie, cartone, resina epossidica e scheda in fibra di vetro sono utilizzati. Tranne per il bordo della vetroresina, il resto sono organici. Pertanto, le reazioni chimiche sono inclini a verificarsi sotto l'irradiazione dei raggi cosmici, cambiando la sua struttura molecolare e deformando il prodotto, quindi non può essere utilizzato in aerospaziale. I substrati PCB ordinari sono meno densi e più leggeri della ceramica, che è buono per il trasporto a lunga distanza. Il cartone e il bordo della resina epossidica hanno alta tenacità e non sono fragili. Ma le schede PCB ordinarie non possono resistere alle alte temperature. Il punto di accensione della carta è a 130°C, che è abbastanza basso. Anche l'aggiunta di materiali anti-alta temperatura non può cambiare le sue caratteristiche di resistenza alle alte temperature. Il punto di accensione della maggior parte delle resine epossidiche è intorno a 200 ° C, e la loro resistenza alle alte temperature è anche molto debole. L'ultimo è il pannello di fibra di vetro. Il bordo in fibra di vetro FR-4 è composto da materiale in fibra di vetro resistente alle alte temperature e materiale composito ad alta resistenza al calore, ma indipendentemente dal materiale in fibra di vetro, è tossico e dannoso per il corpo umano, quindi non è consigliabile. Il bordo ceramico è un prodotto inorganico, resistente alla corrosione, resistente alle alte temperature, può resistere ai raggi cosmici ed è adatto per la selezione di materiali per attrezzature aerospaziali. La conducibilità termica del substrato ceramico è alta. Ad esempio, la conducibilità termica del bordo ceramico del nitruro di alluminio è alta come 170 ~ 230W/MK. La conducibilità termica del substrato PCB ordinario è 1.0W / MK. La conducibilità termica del substrato ceramico è la stessa di quella del substrato PCB ordinario. Circa 200 volte, coloro che hanno bisogno di condurre calore elevato sono senza dubbio la siccità a lungo termine e il nettare. Il substrato ceramico stesso è un materiale isolante e non c'è bisogno di alcun materiale isolante nel processo di fabbricazione del substrato ceramico. Nella produzione di prodotti ceramici di metallizzazione, la forza di legame del titanio ceramico e metallico può raggiungere fino a 45MPa. Il rame metallico e la ceramica hanno un coefficiente di espansione termica più corrispondente. La piastra ceramica e lo strato metallico possono essere combinati saldamente in condizioni di alta temperatura. Anche se la struttura della piastra ceramica è relativamente fragile, ha elevata durezza meccanica e bassa costante dielettrica, quindi può essere utilizzata ad alta frequenza. Se utilizzato nell'industria della comunicazione elettronica, il tasso di perdita del segnale può essere notevolmente ridotto. Il substrato ceramico è resistente alle alte temperature e la tensione di rottura è alta fino a 2wV. Di fronte all'alta tensione improvvisa, può non solo garantire il normale funzionamento dell'apparecchiatura stessa, ma anche garantire la sicurezza dell'operatore. Le piastre ceramiche sono chimicamente stabili e possono essere utilizzate in prodotti elettronici che sono corrosivi o devono essere immersi a lungo, come i sensori LED automobilistici, e hanno prestazioni stabili e affidabili. In generale, i prodotti ceramici metallizzati e i prodotti PCB ordinari hanno i loro vantaggi e svantaggi e avranno il loro ampio spazio vitale in diversi campi. Tuttavia, con la domanda del mercato, l'applicazione di prodotti ceramici metallizzati sarà più ampia, e le sue prestazioni come prodotto emergente Eccellente e sarà più competitivo nel mercato futuro.