Notizie PCB - Metodo di controllo dei componenti sensibili alla temperatura e all'umidità nella fabbrica di patch SMT

Metodo di controllo dei componenti sensibili alla temperatura e all'umidità nella fabbrica di patch SMT

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Al fine di garantire il corretto uso dei componenti sensibili alla temperatura e all'umidità durante la patch smt e impedire che i componenti di patch smt siano influenzati da umidità e umidità nell'ambiente e utilizzando materiali di imballaggio antistatici, i seguenti punti possono essere efficacemente gestiti e controllati per evitare la gestione e il controllo impropri dei materiali E influenzare la qualità.

(1) Controllo ambientale.

I componenti sensibili alla temperatura e all'umidità vengono utilizzati in officina. La temperatura ambiente è compresa tra 18 ~ 28 gradi Celsius e l'umidità relativa è compresa tra 40% ~60%; Quando immagazzinato, l'umidità relativa della scatola resistente all'umidità è inferiore al 10% e la temperatura è compresa tra 18 ~ 28 gradi Celsius; il personale materiale ogni 4 ore Controllare una volta la temperatura e l'umidità della scatola resistente all'umidità e registrare il suo valore di temperatura e umidità nella "Tabella di controllo della temperatura e dell'umidità"; se la temperatura e l'umidità superano l'intervallo specificato, informare immediatamente il personale interessato di migliorarsi e adottare le misure correttive corrispondenti (come l'inserimento di essiccante, la regolazione della temperatura ambiente o rimuovere i componenti dalla scatola impermeabile difettosa e metterli in una scatola impermeabile qualificata). Il tempo di apertura o il tempo di apertura della porta della temperatura e dell'ambiente di umidità di ogni area chiusa non deve superare i 5 minuti per garantire che le condizioni di temperatura e umidità possano continuare ad essere all'interno del campo di controllo.

(2) Controllo del processo PCB

Quando si disimballa l'imballaggio sottovuoto di componenti sensibili all'umidità sulla linea di produzione Smt patch, è necessario indossare un braccialetto elettrostatico e guanti elettrostatici e aprire il pacchetto sottovuoto su un tavolo con una buona protezione elettrostatica. Dopo lo smontaggio, controllare se le modifiche della scheda di umidità soddisfano i requisiti (in base ai requisiti dell'etichetta sul sacchetto di imballaggio). Per i circuiti integrati smt chip che soddisfano i requisiti, aggiungere l'etichetta "Humidity Sensitive Component Control Label" sulla confezione.

b. Quando la linea di produzione riceve componenti sensibili all'umidità sfusa, deve confermare se i componenti sono qualificati secondo l'etichetta di controllo dei componenti sensibili all'umidità e dare priorità ai componenti qualificati.

c. Dopo che il componente sensibile all'umidità (IC) è stato disimballato nel vuoto, il tempo di esposizione nell'aria prima del riflusso non deve superare il livello e la durata del componente sensibile all'umidità.

d. Per i IC che devono essere cotti e non qualificati, vengono consegnati al personale di controllo qualità per rifiuto e restituiti al magazzino.

(3) Metodo di controllo PCB

a. ispezione di alimentazione---il sacchetto a prova di umidità dovrebbe essere accompagnato da un sacchetto essiccante e una scheda di umidità relativa e gli slogan pertinenti di avvertimento di testo dovrebbero essere affissi all'esterno del sacchetto a prova di umidità. Se l'imballaggio non è buono, deve essere confermato dal personale competente.

b. Stoccaggio del materiale - i materiali non aperti devono essere conservati secondo le istruzioni; se i materiali non aperti devono essere restituiti per essere conservati, devono essere cotti in un sacchetto resistente all'umidità e sigillati sottovuoto; se i materiali non aperti non vengono utilizzati immediatamente, devono essere temporaneamente conservati in un forno a bassa temperatura.

c. operazione on-line-disimballaggio durante l'uso e controllo e riempimento della scheda indicatore di umidità allo stesso tempo; compilare la scheda di controllo del rifornimento e indicare il simbolo del componente sensibile alla temperatura e all'umidità durante il rifornimento; i materiali restituiti sono deumidificati secondo le norme di stoccaggio e imballati secondo i requisiti corrispondenti. Negozio.

d. operazione di deumidificazione-selezionare le condizioni di cottura e il tempo in base al livello di umidità dei componenti smt, alle condizioni ambientali e al tempo di disimballaggio.

Attualmente, il paese ha requisiti sempre più elevati per la protezione dell'ambiente e maggiori sforzi nella governance dei collegamenti. Questa è una sfida, ma anche un'opportunità per il fattore PCB y. Se le fabbriche di PCB sono determinate a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti per circuiti stampati flessibili FPC possono essere in prima linea sul mercato e le fabbriche di PCB possono ottenere opportunità di ulteriore sviluppo.