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Notizie PCB - Metodo di risoluzione dei problemi del processo e del processo di perforazione PCB

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Notizie PCB - Metodo di risoluzione dei problemi del processo e del processo di perforazione PCB

Metodo di risoluzione dei problemi del processo e del processo di perforazione PCB

2021-10-17
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Author:Aure

La perforazione PCB è un processo di fabbricazione di piastre PCB, ma anche un passo molto importante. Pricipalmente alla perforazione del bordo, esigenze di cablaggio, per fare un foro, esigenze della struttura, fare un foro per fare il posizionamento; La foratura multistrato PCB non è finita, alcuni fori sepolti nel circuito stampato, alcuni passano sulla scheda, quindi ci sarà un trapano a due punte. Questo documento introduce in primo luogo l'uso del processo di perforazione PCB, quindi descrive il processo di perforazione PCB e la capacità del processo di fabbricazione del processo, introduce il fallimento del processo di perforazione PCB e le soluzioni.

circuiti stampati

Qual è l'uso del processo di perforazione PCB

La perforazione è di collegare la linea esterna e la linea interna, il circuito esterno collegato alla linea esterna, comunque, solo per il collegamento della linea tra ogni strato e foro, il foro sul processo di galvanizzazione dietro il rame placcato all'interno sarà in grado di fare il collegamento tra ogni linea, ci sono anche alcune perforazioni sono i fori della vite, foro di posizionamento, foro e così via, il loro scopo non è lo stesso.

La foratura consiste nel perforare il foro desiderato attraverso una piastra rivestita di rame. Attraverso il foro attraverso fornisce principalmente il collegamento elettrico e serve come fissaggio o posizionamento del dispositivo.

PCB attraverso i fori sono divisi in tre parti a seconda che siano metallizzati o meno

1) Foro galvanizzato (PTH), noto anche come foro metallizzato

2) Foro non elettroplaccato NPTH): chiamato anche foro non metallico

Secondo il processo è diviso in

1) Foro cieco (bordo multistrato)

2) Foro sepolto (bordo multistrato)

Processo di perforazione PCB

1) Processo di perforazione multistrato

2) Processo di perforazione del doppio pannello

Capacità del processo di perforazione PCB

1. Drill break

Le cause sono: eccessiva deviazione del mandrino; Funzionamento improprio della perforatrice NC; la selezione dell'ugello del trapano non è appropriata; La velocità del bit è insufficiente e la velocità di avanzamento è troppo grande. Troppi strati impilati; Spazio del pannello e del pannello o piastra di copertura. Sotto i detriti; Quando si perfora la profondità del mandrino è troppo profonda con conseguente cattiva sospensione dello scarico del chip dell'ugello di perforazione; Troppi tempi di macinazione dell'ugello del trapano o oltre la vita utile; La piastra di copertura è graffiata e rugosa e la piastra di supporto è piegata e irregolare; Quando si fissa il substrato, il nastro è troppo largo o il foglio di alluminio e la piastra della piastra di copertura sono troppo piccoli; La velocità di alimentazione è troppo veloce per causare l'estrusione; funzionamento improprio durante il riempimento dei fori; Blocco serio della cenere sotto la piastra di alluminio della piastra di copertura; Il centro della punta del trapano di saldatura devia dal centro della maniglia del trapano.

Soluzioni:

(1) Notifica la riparazione della macchina per revisionare il mandrino, o sostituire il buon mandrino.

(2) per rilevare la geometria dell'ugello del trapano, usura e scegliere la lunghezza appropriata dell'ugello del trapano della scanalatura del chip.

(3) Selezionare la quantità di alimentazione appropriata per ridurre la velocità di alimentazione.

(4) Ridurre ad un numero appropriato di strati.

(5) Pulire i vari sotto la superficie del bordo e la piastra di copertura per mantenere pulita la superficie del bordo.

(6) Informare la macchina per regolare la profondità di perforazione del mandrino e mantenere una buona profondità di perforazione. (La profondità dei fori di perforazione normali dovrebbe essere controllata in 0,6 mm.)

(7) controllare i tempi di macinazione (secondo le istruzioni di funzionamento) o rigorosamente secondo i parametri nella tabella dei parametri.

(8) Selezionare la copertura e il pad con durezza superficiale adatta e liscia.

(9) controllare attentamente lo stato e la larghezza del fissaggio della carta adesiva, sostituire il foglio di alluminio della piastra di copertura e controllare la dimensione del piatto.

(10) Ridurre adeguatamente la velocità di alimentazione.

(11) Prestare attenzione alla posizione corretta del foro durante il funzionamento.

(12) Sostituire il trapano nello stesso centro.

2. Danni del foro

I motivi sono i seguenti: prendere l'ugello del trapano dopo aver rotto l'ugello del trapano; Nessun foglio di alluminio o piastra posteriore di bloccaggio durante la perforazione; errore dei parametri; Il trapano è allungato; La lunghezza effettiva della testa del trapano non può soddisfare lo spessore della tavola spagnola; foratura manuale; Targa speciale, fronte lotto causato.

Soluzioni:

(1) Secondo la domanda precedente 1, controllare la causa del coltello rotto e fare il trattamento corretto.

(2) lo strato di alluminio e la piastra inferiore hanno un ruolo protettivo dell'anello, la produzione deve essere utilizzata, la piastra inferiore disponibile e non disponibile separata, la direzione unificata posizionata, controllare prima del bordo.

(3) Prima della perforazione, è necessario verificare se la profondità di perforazione soddisfa i requisiti e se i parametri di ogni ugello di perforazione sono impostati correttamente.

(4) La perforatrice afferra la punta del trapano e controlla se la posizione della punta del trapano è corretta prima di iniziare. La punta del trapano non deve superare il piede di pressione all'avvio.

(5) in Zuanzui. La lunghezza effettiva della punta del trapano viene misurata visivamente e il numero della pila delle piastre di produzione disponibili viene controllato prima del caricamento.

(6) Se la precisione e la velocità della perforazione manuale non possono soddisfare i requisiti, la perforazione manuale è vietata.

(7) Durante la perforazione della piastra speciale per impostare i parametri, in base alla qualità della selezione appropriata dei parametri, l'alimentazione non dovrebbe essere troppo veloce.

3. Deviazione del foro, spostamento, disallineamento

I motivi sono i seguenti: la punta del trapano devia durante la perforazione; Selezione errata del materiale di copertura, disagio morbido e duro; Materiale di base per produrre restringimento causato dalla deviazione del foro; Utilizzato in combinazione con il posizionamento

uso improprio degli strumenti; Quando il piede di pressione di perforazione impostato impropriamente, colpire il perno per fare muovere la piastra di produzione; La risonanza si verifica durante l'operazione di perforazione; La pinza a molla non è pulita o danneggiata; Piatto di produzione, foro offset del pannello o offset dell'intero stack; La punta del trapano scivola durante l'esecuzione della piastra di copertura del contatto. Graffi o pieghe sulla superficie dello strato di alluminio della piastra di copertura producono deviazione quando guidano l'ugello del trapano per perforare verso il basso; Niente spilli; Origine diversa; la carta adesiva non è saldamente attaccata; Gli assi X e Y della perforatrice hanno deviazione di movimento; C'è un problema con il programma.

Soluzioni:

(1) a. verificare se il mandrino è deviato;

b. ridurre il numero di laminazioni, di solito il numero di laminazioni del doppio pannello è 6 volte il diametro della punta del trapano e il numero di laminazioni multistrato è 2-3 volte il diametro della punta del trapano;

c. Aumentare la velocità del trapano o ridurre la velocità di avanzamento;

d. controllare se la punta del trapano soddisfa i requisiti di processo, o ri-rettifica; Controllare se la punta del trapano e la maniglia della punta del trapano hanno una buona concentricità;

e. controllare se lo stato fisso tra la punta del trapano e la pinza della molla è stretto;

f. Prova e calibra la stabilità e la stabilità del banco di lavoro di perforazione.

(2) Scegliere la piastra di copertura della calce ad alta densità 0.50mm o sostituire il materiale composito della piastra di copertura (gli strati superiori e inferiori sono fogli in lega di alluminio 0.06mm, il mezzo è il nucleo della fibra, lo spessore totale è 0.35mm).

(3) secondo le caratteristiche della piastra, prima di forare o forare} dopo la lavorazione della piastra di cottura (generalmente 145C + 5C, cottura 4 ore prevarranno).

(4) Controllare o verificare l'accuratezza dimensionale del foro utensile e se la posizione del perno di posizionamento superiore è offset.

(5) Controllare e resettare l'altezza del piede della pressa. L'altezza normale del piede della pressa 0,80mm lontano dalla superficie della piastra è l'altezza del piede della pressa di perforazione.

(6) Selezionare la velocità di bit giusta. Colletto a molla pulito o sostituito.

(8) Il pannello non è caricato con perni ed i perni del pannello di controllo sono troppo bassi o sciolti, quindi è necessario spostare e sostituire i perni.

(9) Scegliere la giusta velocità di alimentazione o scegliere un po 'con migliore resistenza alla flessione.

(10) Sostituire lo strato di alluminio della copertura con superficie piana e senza pieghe.

(11) Operazione del piatto del chiodo come richiesto.

(12) Registrare e verificare l'origine.

(13) La carta adesiva è fissata al bordo della scheda con 900 angoli retti.

(14) Feedback, informa la riparazione della macchina, il debug e il trapano di manutenzione.

(15) Controllare e verificare, e notificare il progetto per la modifica.