Tecnologia PCBA - Protezione dei componenti del chip di prova PCBA

Con lo sviluppo tecnologico dei prodotti elettronici, i circuiti stanno diventando sempre più densi, e il numero di componenti su una singola scheda è in aumento e il rischio di parti danneggiate è di conseguenza aumentato. In questo articolo viene spiegato in dettaglio come standardizzare l'operazione nel processo di prova e posizionamento PCBA per evitare danni.

Problemi operativi che causano collisioni

Danno durante il processo-frattura da impatto, danno da stress

1 Impostazione errata del ditale

Il supporto nelle immediate vicinanze viene distrutto quando viene applicata la tensione di flessione al componente o viene eseguita la prova.

La caratteristica di danno della resistenza è la rottura o il peeling dell'elettrodo e il condensatore è la modalità di rottura inclinata. Se è la prima parte del processo, il fenomeno lapideo della parte fratturata può essere visto dopo il riflusso.

Come fare un buon lavoro nella protezione dei componenti del chip di prova PCBA

2 danni da stress

Scarsa alimentazione del bordo provoca deformazione della stecca (scheda di carta) o piegatura manuale del bordo; ugelli di aspirazione inadeguati e impostazioni di altezza improprie possono causare danni ai componenti.

La caratteristica tipica del danno della patch di prova PCBA è la crepa frontale e la frattura è solitamente separata dopo aver passato il forno; se si tratta di danni laterali, la pendenza smussata è per lo più tagliata. In questa condizione, la posizione del punto d'impatto può essere chiaramente distinta.

Problemi operativi che causano collisioni

Danni dopo la rottura dell'impatto del processo,

Danni da stress, peeling dello strato (shock termico)

1 rottura da impatto

La patch di prova PCBA di solito non è facile da giudicare il punto di impatto nell'impatto laterale, perché il PAD è solitamente staccato (resistenza) o l'elettrodo parte si è rotto (capacità); E la parte d'impatto longitudinale e' piu' facile identificare il punto d'impatto, e il PAD generalmente non e' danneggiato, ma le parti possono essere viste all'evidente angolo mancante.

2 danni da stress

Danni causati da pressione e flessione dovuti alla piegatura del bordo della tavola, del dispositivo di prova, del posizionamento del carrello, ecc Questo tipo di danno di solito appare sotto forma di una crepa obliqua.

Peeling a 3 strati

Causa da riparazione impropria della saldatura. Le caratteristiche tipiche sono FLUX nero bruciato vicino alla parte, scolorimento superficiale ruvido, peeling dello strato (capacità), peeling superficiale del carattere, ecc.

Come iniziare ad analizzare le parti danneggiate

1 Secondo il punto dell'analisi d'impatto

La presenza o l'assenza di un punto di impatto non è un fattore di analisi e giudizio assoluto, ma solitamente la posizione, la direzione e il grado di danno del punto di impatto forniranno molte informazioni di analisi.

a. La forza d'impatto diritta di solito causa danni al PCB e evidenti difetti di danno possono essere visti sui componenti.

b. La forza d'urto parallela causerà direttamente danni alla parte a causa di crepe e angoli mancanti, ma poiché la direzione della coppia non è grande, non causerà gravi danni al PAD la maggior parte del tempo.

2Accordo alla forma della crepa

a. crepe di delaminazione: La maggior parte delle cause della delaminazione sono dovute a shock termico, ma parte della ragione è la scarsa produzione dei componenti, perché i difetti di incollaggio strato a strato e processo di cottura causano delaminazione dopo reflow.

b. crepe oblique: a causa della tensione di flessione che forma un fulcro nella parte inferiore della parte, il giunto di saldatura fisso produce un fenomeno di pendenza di fessurazione all'estremità dell'elettrodo, in particolare il componente di grandi dimensioni perpendicolare alla direzione di sforzo è più gravemente rotto.

c. crepe radiali: Le crepe radiali generalmente hanno punti di impatto da seguire, principalmente causati dalla pressione del punto, come ditale, ugello di aspirazione, dispositivo di prova, ecc.

d. Rottura completa: La rottura completa è la modalità di guasto più grave ed è spesso accompagnata da danni PCB. Di solito è causato da urti laterali o crepe del condensatore che causano il dispositivo a bruciare.

3 Secondo lo spostamento delle parti

Quando le parti della patch di prova PCBA hanno crepe longitudinali o riscaldamento di riflusso ma non rotto, è molto probabile che solo le crepe saranno viste, ma non vi è separazione, che causerà problemi di ispezione. Le crepe che sono state causate prima del riflusso saranno strappate a causa della forza di trazione della fusione della saldatura e ci saranno lapidi alle parti fratturate anche durante il processo posteriore. La maggior parte delle cause sono danni ai componenti nel primo processo, sollecitazioni di flessione o impostazione impropria dei perni dell'espulsore nel secondo processo. Naturalmente, le crepe causate dal taglio e dall'imballaggio nel processo di produzione dei componenti possono anche essere rotte dal calore dopo il riflusso.