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Tecnologia PCBA
Protezione dei componenti del chip di prova PCBA
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Protezione dei componenti del chip di prova PCBA

Protezione dei componenti del chip di prova PCBA

2021-11-11
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Author:Downs

Con lo sviluppo tecnologico dei prodotti elettronici, circuits are becoming more and more dense, e il numero di componenti su una singola scheda è in aumento, and the risk of damaged parts is correspondingly increased. In questo articolo, it is explained in detail how to standardize the operation in the Prova PCBA e processo di posizionamento per evitare danni.

Problemi operativi che causano collisioni

Danno durante il processo-frattura da impatto, danno da stress

1 Impostazione errata del ditale

Il supporto nelle immediate vicinanze viene distrutto quando viene applicata la tensione di flessione al componente o viene eseguita la prova.

The damage feature of the resistor is fracture or electrode peeling, e il condensatore è la modalità di rottura inclinata. If it is the first process part, il fenomeno lapideo della parte fratturata può essere visto dopo riflusso.

Come fare un buon lavoro nella protezione dei componenti del chip di prova PCBA

pcb board

2 danni da stress

Poor board feeding causes deformation of the splint (card board) or manual bending of the board; poor suction nozzles and improper height settings can cause damage to the components.

La caratteristica tipica di PCBA proofing patch damage is frontal cracking, e la frattura è solitamente separata dopo aver passato il forno; se è un danno laterale, the chamfered slope is mostly cut off. A questa condizione, the location of the impact point can be clearly distinguished.

Operational problems causing collisions

Danni dopo la rottura dell'impatto del processo,

Stress damage, layer peeling (thermal shock)

1 rottura da impatto

La patch di prova PCBA di solito non è facile da giudicare il punto di impatto nell'impatto laterale, perché il PAD è solitamente staccato (resistenza) o l'elettrodo parte si è rotto (capacità); E la parte d'impatto longitudinale e' piu' facile identificare il punto d'impatto, e il PAD generalmente non e' danneggiato, ma le parti possono essere viste all'evidente angolo mancante.

2 danni da stress

Danni causati da pressione e flessione dovuti alla piegatura del bordo della tavola, del dispositivo di prova, del posizionamento del carrello, ecc Questo tipo di danno di solito appare sotto forma di una crepa obliqua.

3-layer peeling

Causa da riparazione impropria della saldatura. Le caratteristiche tipiche sono FLUX nero bruciato vicino alla parte, scolorimento superficiale ruvido, peeling dello strato (capacità), peeling superficiale del carattere, ecc.

Come iniziare ad analizzare le parti danneggiate

1 Secondo il punto dell'analisi d'impatto

La presenza o l'assenza di un punto d'impatto non è un fattore di analisi e giudizio assoluto, but usually the location, direzione e grado di danno del punto di impatto fornirà molte informazioni di analisi.

a. La forza d'impatto diritta di solito causa danni al PCB e evidenti difetti di danno possono essere visti sui componenti.

b. La forza d'impatto parallela causerà direttamente danni alla parte a causa di crepe e angoli mancanti, but because the direction of the torque is not large, non causerà gravi danni al PAD la maggior parte del tempo.

2Accordo alla forma della crepa

a. Craccature di delaminazione: La maggior parte delle cause della delaminazione sono dovute a shock termico, but part of the reason is poor component manufacturing, perché i difetti del processo di cottura e incollaggio strato a strato causano delaminazione dopo reflow.

b. crepe oblique: a causa della tensione di flessione che forma un fulcro nella parte inferiore della parte, il giunto di saldatura fisso produce un fenomeno di pendenza di fessurazione all'estremità dell'elettrodo, in particolare il componente di grandi dimensioni perpendicolare alla direzione di sforzo è più gravemente rotto.

c. Crackie radiali: Le crepe radiali generalmente hanno punti di impatto da seguire, mostly caused by point pressure, come il ditale, suction nozzle, dispositivo di prova, etc.

d. Complete rupture: Complete rupture is the most serious failure mode, ed è spesso accompagnato da Danni PCB. It is usually caused by lateral impact or capacitor cracks causing the device to burn out.

3 According to the displacement of the parts

Quando le parti della patch di prova PCBA hanno crepe longitudinali o riscaldamento di riflusso ma non rotto, è molto probabile che solo le crepe saranno viste, ma non vi è separazione, che causerà problemi di ispezione. Le crepe che sono state causate prima del riflusso saranno strappate a causa della forza di trazione della fusione della saldatura e ci saranno lapidi alle parti fratturate anche durante il processo posteriore. La maggior parte delle cause sono danni ai componenti nel primo processo, sollecitazioni di flessione o impostazione impropria dei perni dell'espulsore nel secondo processo. Naturalmente, le crepe causate dal taglio e dall'imballaggio nel processo di produzione dei componenti possono anche essere rotte dal calore dopo il riflusso.