Tecnologia PCB - Analisi delle difficoltà dei circuiti a batteria ai circuiti ceramici bifacciali

I circuiti stampati monolaterale sono stati sviluppati negli Stati Uniti con l'emergere dei transistor nei primi anni '50. A quel tempo, il metodo di produzione principale era il metodo di incisione diretta della lamina di rame. Dal 1953 al 1955, il Giappone ha usato la lamina di rame importata per la prima volta per fare il substrato di carta fenolico di lamina di rame, ed è stato ampiamente utilizzato nelle radio. Nel 1956, dopo l'emergere di un produttore giapponese di circuiti stampati professionali, la tecnologia di produzione di pannelli monofacciali si è sviluppata rapidamente. Anche il circuito della batteria è entrato nella fase di sviluppo. La scheda monofacciale è sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato. Poiché i fili appaiono solo su un lato, chiamiamo questo tipo di PCB un singolo lato (unilaterale). Poiché le schede monofacciali hanno molte restrizioni rigorose sulla progettazione del circuito (perché c'è solo un lato, il cablaggio non può attraversare e deve essere intorno a un percorso separato), quindi solo i circuiti precoci utilizzano questo tipo di scheda.

La scheda bifacciale ha cablaggio su entrambi i lati. Tuttavia, per utilizzare cavi su entrambi i lati, ci deve essere un collegamento del circuito appropriato tra i due lati. I "ponti" tra tali circuiti sono chiamati vias. Una via è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sul PCB, che può essere collegato con i fili su entrambi i lati. Poiché l'area della scheda bifacciale è doppia rispetto a quella della scheda monofacciale e poiché il cablaggio può essere interlacciato (può essere avvolto dall'altro lato), è più adatto per l'uso in circuiti che sono più complicati della scheda monofacciale. La scheda bifacciale è un'estensione della scheda monofacciale, cioè il circuito della scheda monofacciale non è sufficiente per girare al lato opposto. La tavola bifacciale ha anche una caratteristica importante di avere un foro passante. Per dirla semplicemente, cablaggio bifacciale, con cablaggio su entrambi i lati.

I circuiti stampati ceramici sono il cuore delle soluzioni ad alta potenza nell'era attuale. Le tavole monolaterali non sono sicuramente sufficienti. Nel processo di produzione di circuiti stampati ceramici bifacciali, i fori passanti sono diventati la più grande difficoltà tecnica. Perché lo dici? Poiché il circuito stampato ceramico è diverso dalle altre schede, la ceramica stessa è relativamente fragile ed è molto facile da rompere durante il processo di foro passante, che causerà l'intera scheda da rottamare completamente. Questo è anche uno dei motivi per cui la maggior parte dei circuiti ceramici domestici si basa sulle importazioni.

Ci sono pochissimi produttori nazionali che possono produrre in massa circuiti ceramici. Ora la maggior parte dei circuiti stampati ceramici utilizzati in Cina ha un'apertura compresa tra 0,15 e 0,5 mm. Quali sono i vantaggi di una piccola apertura? Nel processo di punzonatura, più piccolo è il diametro del foro, minore è la tensione interna generata dal circuito ceramico e la piastra non sarà facilmente rotta. Ciò migliora notevolmente il tasso di qualificazione del prodotto, che accorcia il ciclo di consegna per il cliente e riduce anche il costo di acquisto del cliente. Come prodotto epocale, il più grande punto di dolore dei circuiti stampati ceramici è il costo. La riduzione dei costi significa che i circuiti stampati ceramici avranno una gamma più ampia di applicazioni. A quel punto, l'industria elettronica globale avrà una forte domanda di circuiti stampati ceramici bifacciali.

L'applicazione dei circuiti stampati ceramici è iniziata tardi nel nostro paese, ma oggi continueremo a recuperare e superare.