Tecnologia PCB - Difficoltà nella produzione di circuiti stampati multistrato proofing 2

Difficoltà nella produzione di circuiti stampati multistrato2

3. Difficoltà nella produzione di pressatura

Più schede e prepreg interni PCB sono sovrapposti e difetti come scivolamento, delaminazione, vuoti di resina e residui di bolle sono soggetti a verificarsi durante la produzione di laminazione. Quando si progetta la struttura laminata, è necessario considerare pienamente la resistenza al calore del materiale, resistere alla tensione, alla quantità di colla e allo spessore del mezzo e impostare un programma ragionevole di pressione del circuito stampato ad alto livello PCB. Ci sono molti strati e la quantità di controllo di espansione e contrazione e la compensazione del fattore dimensione non possono essere mantenuti coerenti; Lo strato sottile dell'isolamento dell'intercalare può facilmente portare al fallimento della prova di affidabilità dell'intercalare. La figura 1 è un diagramma di difetto della delaminazione della piastra dopo la prova di stress termico.

4. Difficoltà nella perforazione

L'uso di piastre speciali di rame ad alta velocità, ad alta frequenza e spesse ad alta TG aumenta la difficoltà di perforazione di rugosità, frese di perforazione e de-foratura. Ci sono molti strati, lo spessore totale cumulativo del rame e lo spessore della piastra, la perforazione è facile da rompere il coltello; il denso BGA è molti, il problema di guasto CAF causato dalla spaziatura stretta della parete del foro; Lo spessore della piastra è facile da causare il problema di perforazione inclinata.

2. Controllo dei processi produttivi chiave

1. Selezione del materiale PCB

Con lo sviluppo di componenti elettronici ad alte prestazioni e multifunzionali, si realizza lo sviluppo ad alta frequenza e ad alta velocità della trasmissione del segnale, quindi la costante dielettrica e la perdita dielettrica dei materiali del circuito elettronico devono essere relativamente basse, così come CTE basso e basso assorbimento d'acqua. Valutare e migliorare i materiali laminati rivestiti di rame ad alte prestazioni per soddisfare i requisiti di elaborazione e affidabilità delle schede di alto livello. I fornitori comunemente usati del bordo includono principalmente serie A, serie B, serie C e serie D. Le caratteristiche principali di questi quattro substrati interni sono confrontate, cfr. Tabella 1. Per circuiti stampati in rame spessi ad alti piani, utilizzare prepreg con alto contenuto di resina. La quantità di colla che scorre tra i pre-strati intercalari è sufficiente per riempire il modello dello strato interno. Se lo strato dielettrico isolante è troppo spesso, il bordo finito può essere troppo spesso. Al contrario, se lo strato dielettrico isolante è troppo sottile, è facile causare problemi di qualità come delaminazione dielettrica e fallimento della prova ad alta tensione, quindi la selezione dei materiali dielettrici isolanti è estremamente importante.

2. Progettazione laminata della struttura

I fattori principali considerati nella progettazione della struttura laminata sono la resistenza al calore del materiale, la tensione di resistenza, la quantità di riempitivo e lo spessore dello strato dielettrico. Occorre seguire i seguenti principi principali.

1. Quando il cliente richiede la scheda TG alta, la scheda centrale e il prepreg devono utilizzare il materiale TG alto corrispondente.

2. I produttori di schede prepreg e core devono essere coerenti. Al fine di garantire l'affidabilità PCB, evitare di utilizzare un singolo prepreg 1080 o 106 per tutti gli strati di prepreg (ad eccezione di particolari esigenze del cliente). Quando il cliente non ha requisiti di spessore del supporto, lo spessore del supporto tra ogni strato deve essere garantito â¥0,09 mm in conformità con IPC-A-600G.

3. Per il substrato interno 3OZ o superiore, utilizzare prepreg con alto contenuto di resina, quali 1080R/C65%, 1080HR/C68%, 106R/C73%, 106HR/C76%; ma cerca di evitare la progettazione strutturale di 106 prepreg ad alta adesività. Al fine di evitare che più 106 prepreg si sovrappongano, perché il filato di fibra di vetro è troppo sottile, il filato di fibra di vetro collassa nella grande area del substrato, che influisce sulla stabilità dimensionale e sulla delaminazione della piastra.

4. Se il cliente non ha esigenze particolari, la tolleranza di spessore dello strato dielettrico intercalare è generalmente controllata da +/-10%. Per il bordo di impedenza, la tolleranza dielettrica di spessore è controllata dalla tolleranza IPC-4101C/M. Se il fattore di influenza dell'impedenza è correlato allo spessore del substrato, la tolleranza dello strato deve anche essere conforme alla tolleranza IPC-4101C/M.

3. Controllo dell'allineamento tra strati

L'accuratezza della compensazione delle dimensioni della scheda centrale interna e il controllo delle dimensioni della produzione richiedono i dati e i dati storici raccolti nella produzione per un certo periodo di tempo per compensare accuratamente le dimensioni di ogni strato del circuito stampato multistrato per garantire che ogni strato della scheda centrale Consistenza di espansione e contrazione. Scegliere metodi di posizionamento intercalare di alta precisione e affidabilità prima della pressatura, come il posizionamento a quattro scanalature (PinLAM), hot-melt e la combinazione di rivetti. Impostare il processo di pressatura appropriato e la manutenzione ordinaria della pressa è la chiave per garantire la qualità della pressatura, controllare il flusso della colla e l'effetto di raffreddamento della pressatura e ridurre il problema di disallineamento inter-strato. Il controllo di allineamento strato a strato deve considerare in modo completo fattori come il valore di compensazione dello strato interno, il metodo di posizionamento della pressatura, i parametri del processo di pressatura e le caratteristiche del materiale.