Tecnologia PCB - Come garantire la consegna dei circuiti stampati

Il breve ciclo di consegna dell'industria dei circuiti stampati richiede la gestione della produzione per controllare l'intero processo produttivo dal collocamento dell'ordine al completamento della produzione. Ciò richiede che il sistema ERP fornisca la pianificazione della produzione e la gestione del work-in-progress per garantire la consegna della produzione e la velocità di risposta del cliente. Pertanto, il vantaggio competitivo più critico del PCB risiede in: ricerca e sviluppo ingegneristici, gestione della produzione, controllo dei materiali, produzione, elaborazione in outsourcing, ecc., in particolare il controllo WIP (work in process) della gestione della produzione in loco. Se WIP non è correttamente controllato, ci saranno molti fenomeni di cattiva gestione come cattiva gestione, perdita, stagnazione, quantità WIP imprecisa, rifornimento ritardato, aumento del numero di modifiche di linea e date di consegna non chiare.

L'industria dei PCB ha una vasta gamma di prodotti, che si distinguono generalmente per il numero di strati, tra cui schede monofacciali, bifacciali, quattro strati, otto strati e dieci strati. I materiali di lavorazione, il flusso di processo, i parametri di processo, i metodi di prova, i requisiti di qualità, ecc. dei prodotti PCB rilasceranno istruzioni di elaborazione al reparto di produzione e alle unità di outsourcing attraverso la preparazione delle istruzioni di produzione (MI).

Per i prodotti con schede a quattro strati e inferiori, il flusso di processo è relativamente semplice e la scheda del processo di produzione può essere completata dall'inizio alla fine e non c'è bisogno di cambiare il processo o sostituire la scheda di processo nel mezzo. Per quanto riguarda i prodotti ciechi e sepolti di vias con più di sei strati, perché diversi strati interni ed esterni hanno schemi di circuito, flussi di processo o parametri di processo diversi e utilizzano stampi, film e altre apparecchiature ausiliarie, sono necessarie produzioni diverse. Le istruzioni e i documenti correlati produrranno anche diverse schede di processo di produzione durante il processo di produzione per controllare il processo di produzione e la quantità di diversi strati interni ed esterni.

Nel processo di produzione, la scheda multistrato avrà diversi codici interni, che devono essere distinti da diversi codici durante il processo di produzione e diverse schede del processo di produzione vengono utilizzate per controllare il progresso della produzione. PCB è il trasferimento e la consegna di prodotti ausiliari attraverso la produzione di schede batch (LotCard), comunemente noto come eccesso. A causa del gran numero di prodotti online e dei modelli complicati, richiede operazioni semplici, veloci e tolleranti agli errori per le operazioni di conteggio, rottamazione e riparazione. Durante il processo di implementazione, ho sentito profondamente che i prodotti ERP per uso generale non erano fondamentalmente in grado di affrontare il business della codifica separata, della sovranumerazione separata, della rottamazione separata e del rifornimento separato degli strati interni ed esterni.

In generale, quanto più dettagliato è il piano operativo di produzione, tanto più ricche e preziose sono le informazioni che fornisce e tanto più difficile è calcolarle di conseguenza. Più ruvido è il piano di produzione, meno informazioni e minore è il valore. Tuttavia, il flusso di processo coinvolto nel PCB è spesso più complicato. I dati tecnici e la produzione di MI di una scheda multistrato PCB complessa richiedono spesso molto tempo per essere completati e i tempi di consegna richiesti dai clienti sono spesso molto stretti. Per l'operazione di gestione della produzione dell'industria manifatturiera di PCB, è un metodo di produzione basato sul processo, quindi adotterà la piccola tecnologia di gestione della pianificazione (pianificazione della carta di esecuzione). Pertanto, le seguenti caratteristiche del processo di produzione PCB devono essere prestate attenzione durante la pianificazione:

Elaborazione di riflusso

L'elaborazione PCB è un'elaborazione basata sul processo più rappresentativa, che è diversa dalla modalità di elaborazione meccanica dell'assemblaggio. Consiste principalmente di un input di materia prima e la successiva tecnologia di input di materiale ausiliario e di trasformazione sono elaborati intorno alla materia prima principale. E a causa dell'emergere della tecnologia di schede multistrato, la produzione di reflow (cioè la ripetizione di un determinato processo o di un certo periodo di elaborazione) nell'industria PCB è diventata sempre più comune.

Taglio e pressatura

Che si tratti della lavorazione del substrato nella sezione anteriore o dell'uscita della scheda PCB nella sezione posteriore, uno dei collegamenti che deve essere sperimentato è il taglio continuo. I tessuti originali investiti nella prima fase sono tutti tessuti originali su larga scala. Al fine di soddisfare le esigenze della successiva elaborazione durante la lavorazione continua, saranno continuamente tagliati in dimensioni ragionevoli per la successiva elaborazione. L'altro processo è pressante. Sia che si tratti di elaborare il substrato nella fase anteriore o la scheda multistrato nella fase posteriore, è necessario lavorare di pressatura, cioè due tavole con la stessa area e forma vengono pressate in un unico pezzo. Ciò è particolarmente evidente nel caso della pressatura multistrato della scheda. .

Per le caratteristiche di taglio e pressatura, cioè quante materie prime sono necessarie per elaborare un certo numero di prodotti finiti, il numero di grandi lastre viene convertito nel numero di piccole lastre e l'input di materie prime viene calcolato da questo. Tuttavia, quando c'è una situazione di rifiuti / rifiuti, combinata con il rapporto dei materiali utilizzati negli ordini di lavoro padre e figlio, a volte causerà l'aumento del carico di lavoro della fabbrica di PCB e il processo non mood e incoerente.

Rottami monochip

Diverso dalla rottamazione nell'industria dell'assemblaggio, la rottamazione PCB include la cosiddetta rottamazione a chip singolo oltre alla rottamazione (rifiuto dei prodotti rottamati). Il motivo è che il processo di pressatura viene solitamente eseguito per una grande scheda, e una grande scheda produce generalmente un numero diverso di prodotti finali monopezzo. Quando si verifica un difetto nel processo di pre-pressatura, causando un certo punto sul singolo pannello A o B per essere di scarsa qualità, il personale di produzione non può semplicemente scartare il grande pannello, ma continuare a utilizzare il materiale, ma registrerà per il singolo pannello il numero di scarti di un singolo chip.

Ad esempio, una grande scheda A può essere finalmente tagliata in 16 schede PCB piccole e a causa di problemi di processo nell'attuale processo di elaborazione, un certo punto della scheda è danneggiato. Pertanto, il risultato di questa lavorazione batch è che il numero di pannelli rottamati è 0 (non c'è rottame intero del pezzo), e lo scarto singolo del pezzo è 1. Questa quantità sarà accumulata all'indietro insieme al flusso di processo per le statistiche di produzione e la produzione del prodotto finale. In questo momento, va notato che il numero di scarti a singolo chip sarà ereditato dalla scheda a doppio strato dopo il passaggio attraverso l'industria della compattazione. Poiché dopo che il singolo pannello A e il singolo pannello B sono stati premuti insieme, la proiezione dei pixel morti a bordo A su B causerà anche pixel morti. Anche la scheda a doppio strato risultante sarà inutilizzabile a questo punto e si formerà lo stesso numero di chip singoli. Il numero di scarti.

Infine, l'industria PCB è una sorta di industria della fonderia e i cambiamenti di progettazione dei prodotti sono molto frequenti e le versioni sono spesso cambiate. Una volta che il cliente cambia la versione, anche le istruzioni di produzione e le schede di flusso di processo devono essere modificate, e ci possono anche essere alcune modifiche e alcune senza modifiche.