Tecnologia PCB - Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di circuiti stampati multistrato

Generalmente, i requisiti per la progettazione della struttura e la produzione di processo dei circuiti stampati multistrato sono molto elevati e più alto è il numero di strati, più difficile è. Quindi quali sono i vantaggi di utilizzare circuiti stampati multistrato, impariamo insieme

1. i vantaggi dell'utilizzo di schede multistrato sono: alta densità di assemblaggio e piccole dimensioni; la connessione tra componenti elettronici è abbreviata e la velocità di trasmissione del segnale è migliorata; è conveniente per il cablaggio; per i circuiti ad alta frequenza, viene aggiunto uno strato di terra per rendere la linea di segnale al suolo Si forma una bassa impedenza costante; L'effetto schermante è buono. Tuttavia, più strati, più alto è il costo, più lungo è il ciclo di lavorazione e più difficile è l'ispezione della qualità.

2. Inoltre, dal punto di vista del costo, quando si confronta il costo della stessa area, anche se il costo di un circuito multistrato è superiore a quello di un circuito monostrato, se si prendono in considerazione altri fattori come la miniaturizzazione del circuito e la convenienza di ridurre il rumore, La differenza di costo tra i circuiti stampati multistrato e i circuiti stampati monostrato non è così elevata come previsto. Quando si calcola semplicemente il costo dell'area del circuito stampato in base ai dati che conosciamo, l'area del circuito stampato a doppio strato che può essere acquistato dallo yuan giornaliero è di circa 462mm2 e l'area del circuito stampato a 4 strati è 26mm2, il che significa che lo stesso circuito è progettato, se 4 strati L'area di utilizzo del circuito stampato può essere ridotta a 1/2 della scheda a doppio strato, Quindi il costo è lo stesso di quello del circuito a doppio strato. Sebbene più strati in lotti influenzeranno il costo per unità di area del circuito stampato, non c'è ancora una differenza di prezzo di 4 volte. Se si verifica una differenza di prezzo superiore a 4 volte, purché si possa cercare di ridurre l'area di utilizzo del circuito stampato, e cercare di ridurlo all'1% della scheda a doppio strato. 4 o meno va bene.

3. Le nostre schede di computer comuni usano solitamente schede a quattro strati o schede a sei strati, ma ora ci sono più di 100 strati di schede di circuiti stampati pratici. La differenza tra una scheda a sei strati e una scheda a quattro strati è nel mezzo, cioè ci sono altri due strati interni di segnale tra lo strato di terra e lo strato di potenza, che sono più spessi della scheda a quattro strati.

4. i pannelli multistrato sono effettivamente fatti laminando e incollando diversi pannelli singoli o doppi incisi. Il doppio pannello è facile da distinguere. Guardando la luce, tranne il cablaggio su entrambi i lati, altri luoghi sono trasparenti. Per la scheda a quattro strati e la scheda a sei strati, perché gli strati del circuito sono molto strettamente combinati, se ci sono segni corrispondenti sulla scheda, non c'è un buon modo per distinguere.

5. Per i circuiti semplici come le radio, è sufficiente la fabbricazione unilaterale o bifacciale. Tuttavia, con lo sviluppo della tecnologia microelettronica, la complessità dei circuiti è notevolmente aumentata e requisiti più elevati sono stati posti sulle prestazioni elettriche dei circuiti stampati. Se vengono utilizzate schede monofacciali o bifacciali, il volume del circuito sarà molto grande e verrà utilizzato anche il cablaggio. E' molto difficile. Inoltre, l'interferenza elettromagnetica tra le linee non è facile da gestire, quindi appare una scheda multistrato (il numero di strati significa che ci sono diversi strati di cablaggio indipendenti, di solito un numero pari).

6, i produttori di circuiti stampati PCB hanno tre o più strati di modelli di conduttori per circuiti stampati multistrato e gli strati del conduttore sono divisi in strati interni ed esterni. Lo strato interno è un modello conduttore completamente inserito all'interno del bordo multistrato; lo strato esterno è un modello conduttore sulla superficie della scheda multistrato. Generalmente, il modello del conduttore interno viene elaborato in primo luogo durante la produzione e il foro e il modello del conduttore esterno sono elaborati dopo la pressatura e gli strati interni ed esterni sono collegati da fori metallizzati.