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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - La differenza tra schede PCB positive e negative

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Tecnologia PCB - La differenza tra schede PCB positive e negative

La differenza tra schede PCB positive e negative

2021-10-05
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Author:Downs

Film negativo del circuito stampato: generalmente parliamo del processo di tendaggio e la soluzione chimica utilizzata è un film negativo per incisione acida perché dopo che il film negativo è fatto, il circuito richiesto o la superficie di rame è trasparente e la parte non necessaria è nera. Dopo che il processo del circuito è esposto, la parte trasparente è chimicamente indurita dal film secco resistente ad essere esposto alla luce. Il successivo processo di sviluppo lava via il film asciutto non indurito, quindi solo la parte asciutta lavata viene morsa durante il processo di incisione. Il foglio di rame (la parte nera del film negativo) e il film secco non sono stati lavati via, che appartiene al circuito che vogliamo (la parte trasparente del film negativo)

scheda pcb

Il film positivo del circuito stampato: Generalmente, il processo del modello di cui parliamo è il film positivo dell'incisione alcalina. Dopo che il processo del circuito è esposto, la parte trasparente è indurita chimicamente dal film secco resistono ad essere esposto alla luce. Il prossimo processo di sviluppo deterrà il film asciutto non indurito, seguito dal processo di placcatura di stagno-piombo e il piombo stagno è placcato sulla superficie di rame lavata via dal film asciutto nel processo precedente (sviluppo), e quindi l'azione di rimozione del film (rimozione del film secco indurito dalla luce), e nel processo successivo di incisione, Utilizzare la soluzione alcalina per mordere lo stagno e la protezione del piombo Foglio di rame (la parte trasparente del negativo), il resto è il circuito che vogliamo (la parte nera del negativo)

Film positivi e film negativi sono effettivamente selezionati in base al processo di ogni azienda. Film positivo: il processo è (a due lati) taglio-perforazione-PTH (placcatura una tantum è anche chiamata rame spesso)-circuito-due rame (placcatura modello) e poi SES Line (rimozione film-incisione-rimozione stagno) film negativo: il processo è (a due lati) taglio-perforazione-PTH (placcatura una tantum è anche chiamata rame spesso)-linea (non attraverso due placcatura modello di rame) e quindi prendere la linea DES (incisione -Rimuovi pellicola)

1. distinguere il film master (film negativo), il film di lavoro, il film positivo e negativo e la superficie del film: il film ha il film master e il film di lavoro (film bambino), il film nero e il film giallo, il film positivo e il film negativo; 2. In generale, il film master Per il film nero, noto anche come film di sale d'argento, è utilizzato principalmente per copiare film di lavoro (film giallo è anche chiamato film diazo), ma il film di lavoro non è necessariamente solo film giallo. Ci sono anche film neri per film di lavoro, che viene utilizzato principalmente per HDI ad alta precisione. Al fine di risparmiare denaro, può essere utilizzato nella produzione di schede a basso volume una tantum. Il film giallo viene utilizzato nella fabbricazione di schede ordinarie e lotti di circuiti stampati ordinari. 3. Quando si distingue la superficie del film medicinale, la superficie nera e liscia è il film medicinale, mentre il film giallo è l'opposto. Generalmente, è possibile vedere quale lato è il film medicinale raschiando sul film con un raschietto o una lama. (Film master: superficie positiva della medicina, film secondario: superficie positiva della medicina) 4. Prestare attenzione quando si utilizza il film giallo: ci sono due tipi di superficie liscia e superficie opaca. Il secondo tipo è incline all'indentazione superficiale dell'olio. 5. il film negativo trasmittente della luce sul circuito del film (con rame), il film opaco è il film positivo; Il film positivo è utilizzato per la placcatura del modello, il circuito è sviluppato e la funzione rimanente è galvanica anticorrosiva, principalmente rivestita di piombo e stagno. Il film negativo viene utilizzato per l'incisione diretta e la resistenza lasciata dopo lo sviluppo è un circuito, che viene direttamente inciso con una soluzione acida di incisione.

Questa è la differenza tra schede PCB positive e negative