Tecnologia PCB - Come controllare il costo della progettazione PCB

Con l'aumento del numero di strati di circuiti stampati, il costo di produzione aumenterà notevolmente, quindi è possibile che il costo possa variare notevolmente a causa della differenza di idee. Se incontrate difficoltà nella progettazione di un circuito stampato a 6 strati, non dovete arrendervi alla leggera. Forse la grande quantità di benefici economici risiede nei vostri sforzi persistenti; Tuttavia, non è facile renderlo difficile, perché quando si incontra questo tipo di cose, il progettista può scegliere di progettare un circuito stampato a 8 strati senza esitazione nella maggior parte dei casi.

Con l'aumento del numero di strati di circuiti stampati, il costo di produzione aumenterà notevolmente, quindi è possibile che il costo possa variare notevolmente a causa della differenza di idee. Se incontrate difficoltà nella progettazione di un circuito stampato a 6 strati, non dovete arrendervi alla leggera. Forse la grande quantità di benefici economici risiede nei vostri sforzi persistenti; Tuttavia, non è facile renderlo difficile, perché quando si incontra questo tipo di cose, il progettista può scegliere di progettare un circuito stampato a 8 strati senza esitazione nella maggior parte dei casi.

Se la larghezza del modello conduttivo nel circuito stampato è rappresentata da L e la larghezza dello spazio tra i modelli conduttori è rappresentata da S, allora LIS rappresenta il rapporto tra la larghezza della striscia conduttiva e la larghezza dello spazio. Man mano che questo rapporto diminuisce, il rendimento di produzione dei circuiti stampati diminuirà drasticamente e anche il costo aumenterà. Questo fenomeno è più evidente quando la densità del circuito è relativamente alta. Pertanto, il valore della LIS non deve essere ridotto arbitrariamente.

Nel caso di utilizzare una punta di perforazione per perforare il circuito stampato, quando il diametro del foro è inferiore a un certo valore, la profondità di perforazione di una punta di perforazione sarà accorciata bruscamente. Vale a dire, quando si perfora un foro con un piccolo diametro, il trapano deve ritirare il calore per molte volte, il che ridurrà l'efficienza di produzione e aumenterà il costo. Pertanto, non ridurre arbitrariamente l'apertura dei fori passanti; Inoltre, il numero di fori passanti dovrebbe essere ridotto il più possibile.

Per i fori passanti del circuito stampato bifacciale, il metodo di placcatura in rame non viene utilizzato per realizzare il collegamento dei circuiti bifacciali, ma il metodo di riempimento dei fori passanti con pasta d'argento può anche ridurre il costo del circuito stampato bifacciale. Questo metodo è generalmente utilizzato per il normale cartone di resina fenolica con rivestimento di rame su entrambi i lati. Questo metodo prima pulisce la superficie del normale cartone di resina fenolica rivestito di rame su entrambi i lati e poi stampa un modello di resistenza su entrambi i lati mediante serigrafia. Dopo l'incisione, si forma un modello conduttore. Dopo aver rimosso lo strato di resistenza, viene perforato un foro passante. Riempi il foro con pasta d'argento. Per far sì che la pasta d'argento abbia un buon contatto con i modelli del conduttore su entrambi i lati, la pasta d'argento dovrebbe gonfiarsi attraverso i fori passanti e il diametro del modello della pasta d'argento nella parte sporgente è più grande del diametro del foro dei fori passanti. Per evitare la migrazione degli ioni d'argento, è stato applicato uno strato di copertura sulla superficie della parte sporgente della pasta d'argento mediante serigrafia. Quindi, il modello della maschera di saldatura e il modello di isolamento vengono serigrafati su entrambi i lati e i fori della vite per il fissaggio del circuito stampato vengono perforati o forati per elaborare la forma. Infine, attraverso ispezione, è stato completato il circuito stampato bifacciale con pasta d'argento riempita attraverso fori.

In generale, a causa del materiale di base, questo circuito stampato bifacciale riempito in pasta d'argento non è adatto per circuiti ad alta affidabilità. Inoltre, poiché la pasta d'argento contiene un gran numero di materiali non conduttivi oltre alle sostanze conduttive, la conduttività della pasta d'argento non è buona come quella della lamina di rame, e anche i lettori dovrebbero essere ricordati.

Il controllo rigoroso della quantità di materiali può raggiungere il risparmio energetico e la riduzione delle emissioni nel processo di produzione e soddisfare i requisiti di produzione verde riducendo al contempo l'input dei costi. Riflesso principalmente nei seguenti punti: Il cartone stampato è una merce non universale (o caratteristica). Se c'è troppa produzione, i clienti rifiuteranno e sprecano, e se c'è meno produzione, abbiamo bisogno di ri-alimentare le materie prime, con conseguente spreco di materiali, manodopera, acqua ed elettricità e tempo. Come controllare ragionevolmente la quantità di materie prime per mangimi? Uno è che dipende dalla portata di controllo della domanda reale del cliente e richiede al venditore di chiedere chiaramente al cliente. In secondo luogo, dipende dalla capacità di controllo del processo di produzione e lavorazione, valuta e calcola, ottimizza la quantità di materiali; rafforza il controllo del numero rimanente di tavole finite. Secondo i clienti, i modelli di prodotto e le quantità rimanenti, eseguono inventario e contabilità e trasmettono le informazioni rimanenti ai clienti, ingegneri, produzione e personale di pianificazione. Sfrutta appieno le schede stampate PCB rimanenti dell'inventario, digeri o riduci l'inventario delle schede finite, riduci la quantità di schede finite e controlla la rilavorazione / rifornimento. È necessario indagare le ragioni e le responsabilità della rilavorazione/rottamazione, applicare sanzioni pecuniarie e correggere la violazione delle operazioni o il mancato adempimento delle funzioni.