Tecnologia PCB - Classificazione e tecnologia dei circuiti stampati ad alta densità

Classificazione e tecnologia dei circuiti stampati ad alta densità

Un circuito stampato multistrato con placcatura a foro passanteLa placcatura a foro passante è stata utilizzata in circuiti stampati multistrato per più di 20 anni. Per comprendere l'industria dei circuiti stampati, la conoscenza della placcatura a foro passante è un compito di base per i produttori di circuiti stampati.

I fori passanti del circuito forniscono generalmente due funzioni, vale a dire la conduzione di circuiti intercalari e l'installazione di componenti passanti. Se è un foro passante puramente per conduzione, c'è un termine più comunemente usato in inglese chiamato (Via), che non è esattamente lo stesso di un foro (Foro) nel significato, ma il significato dei caratteri cinesi è chiamato un foro, quindi c'è il cosiddetto foro di parte è diverso dal foro via. Al fine di aumentare la densità del circuito stampato, ridurre il numero di strati e facilitare l'assemblaggio, i componenti elettronici montati a superficie vengono utilizzati in grandi quantità. Ad eccezione di terminali specifici e fori per utensili, progettati con grandi aperture, quasi tutti i fori puramente conduttivi vengono utilizzati il più possibile. Il disegno del foro più piccolo viene utilizzato per ridurre l'area occupata.

Di solito la maggior parte dei circuiti stampati non esplorerà tutte le strutture contemporaneamente. La struttura del foro passante è una struttura necessaria per l'assemblaggio dei componenti del foro passante. Altri fori sono fatti solo per aumentare la densità di cablaggio. Maggiore è la densità, maggiore è il numero di strati e più sottile è lo spessore dell'intercalare, più difficile è rendere.

Al fine di evitare lo spreco di molto spazio di avvolgimento nella struttura tradizionale in cui tutti i fori passanti sono dall'inizio alla fine, la struttura della scheda mostrata nella Figura 1 è realizzata utilizzando parte della superficie attraverso il modello del foro. Questa struttura può fare pieno uso dello spazio tridimensionale nella stessa posizione. E non c'è carenza di basso utilizzo dello spazio dei circuiti stampati tradizionali. Poiché il pannello di pressatura del foro passante della superficie è stato riempito con resina, i fori della superficie diventano pastiglie di rame piatte dopo il successivo trattamento galvanico, che possono montare direttamente componenti elettronici, il che è utile per aumentare la densità.

Due schede di nucleo metallico e schede morbide e dure I circuiti stampati progettati per scopi speciali sono diversi dai circuiti stampati multistrato generali. Ad esempio, le schede del nucleo metallico progettate per l'alto consumo energetico, l'alta temperatura e le apparecchiature ad alto calore sono un esempio.

Il pannello centrale metallico dispone metallo più spesso nell'area dell'alto elemento riscaldante e l'alimentazione elettrica espone direttamente il blocco metallico per contattare direttamente l'elemento. Alcuni disegni esplorano solo l'uso della pelle di rame più spessa per il miglioramento parziale della dissipazione del calore, quindi è comune Lo spessore della pelle di rame è di circa 0,5? 2 oz, e la sua struttura mantiene ancora un numero doppio. Tuttavia, il bordo del nucleo metallico enfatizza particolarmente l'efficienza di dissipazione del calore. Lo spessore del metallo comunemente usato è di circa 3-14oz. A causa dell'aggiunta di uno spesso strato metallico, il numero totale di strati metallici è spesso singolare, che è molto diverso dai circuiti stampati generali. Sebbene la scheda centrale metallica abbia la sua complessità nel processo di produzione e nella progettazione, ha ancora il suo valore per apparecchiature e componenti ad alta potenza.

I pannelli rigidi e flessibili costituiti da una combinazione di pannelli rigidi e pannelli flessibili sono principalmente per soddisfare i requisiti di miglioramento delle prestazioni, peso più leggero e risparmio di spazio. Può evitare il problema del cablaggio del connettore, ma il costo è più alto a causa del fastidioso processo di produzione. Oltre alle applicazioni militari e aerospaziali, è più probabile che vengano utilizzati prodotti elettronici generali, come moduli di visualizzazione, ecc., tracce di tali circuiti stampati possono essere viste.

Tre circuiti stampati ad alta densità build-up Il circuito stampato build-up ad alta densità è un circuito stampato realizzato dalla costruzione sequenziale dello strato del circuito e dal processo dello strato isolante. Nella fase iniziale dello sviluppo di circuiti stampati ad alta densità, la struttura progettata si basa sulla resina senza materiali di rinforzo come substrato isolante dello strato ad alta densità. Pertanto, il metodo di progettazione si basa sulla tradizionale struttura rigida del pannello, e poi costruisce resina pura ad alta densità su di esso. Naturalmente, alcuni circuiti stampati adottano metodi diversi e non seguono la struttura con un substrato più spesso nel mezzo. Tale struttura è chiamata tecnologia Core-less, e l'ALIVH sviluppato in Giappone è classificato come questo tipo di tecnologia.

Poiché la struttura tradizionale del circuito stampato non è facile da fare piccoli fori, quindi ci sono sviluppatori che utilizzano il trasferimento di immagini, la tecnologia laser o altri metodi di formazione dei fori per fare piccoli fori, che possono risparmiare pad di rame (Pad) Configurare lo spazio, riservare più spazio per rendere l'avvolgimento più facile e perché lo strato isolante diventa più sottile, Anche l'impedenza caratteristica e l'effetto elettromagnetico sono migliori.

Scheda di circuito stampato ad alta densità con metodo di trasferimento a quattro La definizione di alta densità significa che più pad di rame e linee di collegamento possono essere configurati nello stesso spazio piano, in modo che la tecnologia che può fare linee sottili, piccoli fori e alta densità cumulativa può essere classificata come tecnologia di circuito ad alta densità.