Tecnologia PCB - Progettazione di pad nella progettazione PCB

Quando si progettano pad PCB in un circuito stampato PCB, è necessario progettare rigorosamente in conformità con i requisiti e gli standard pertinenti. Perché nell'elaborazione delle patch SMT, il design del pad PCB è molto importante. Il design del pad influenzerà direttamente la saldabilità, la stabilità e il trasferimento di calore dei componenti. È legato alla qualità della lavorazione del cerotto. Allora lo standard di progettazione del pad PCB è cosa?

1. standard di progettazione per la forma e le dimensioni dei pad PCB:

1. Chiama la libreria del pacchetto standard PCB.

2. Il lato singolo minimo del pad non è inferiore a 0,25 mm e il diametro massimo dell'intero pad non è più di 3 volte l'apertura del componente.

3. Cercate di assicurarsi che la distanza tra i bordi dei due pad sia maggiore di 0,4 mm.

4. i cuscinetti con aperture superiori a 1.2mm o diametri del pad superiori a 3.0mm dovrebbero essere progettati come cuscinetti a forma di diamante o a forma di quincunx

5. Nel caso di cablaggio denso, si consiglia di utilizzare piastre di collegamento ovali e oblunghe. Il diametro o la larghezza minima del pad di bordo monolaterale è 1,6 mm; Il circuito stampato a corrente debole della scheda bifacciale deve solo aggiungere 0,5 mm al diametro del foro. Un pad troppo grande può facilmente causare inutili saldature continue.

2. pad PCB tramite standard di dimensione:

Il foro interno del pad è generalmente non inferiore a 0,6 mm, perché il foro più piccolo di 0,6 mm non è facile da elaborare quando si punzona il dado. Di solito, il diametro del perno metallico più 0,2 mm è utilizzato come diametro del foro interno del pad, come il diametro del perno metallico della resistenza Quando è 0,5 mm, il diametro del foro interno del pad corrisponde a 0,7 mm e il diametro del pad dipende dal diametro del foro interno.

Tre, i punti di progettazione di affidabilità dei pad PCB:

1. simmetria, al fine di garantire l'equilibrio della tensione superficiale della saldatura fusa, i cuscinetti ad entrambe le estremità devono essere simmetrici.

2. passo pad, passo pad troppo grande o troppo piccolo causerà difetti di saldatura, in modo da assicurarsi che la distanza tra le estremità dei componenti o perni e pad è appropriata.

3. La dimensione rimanente del pad. Le dimensioni rimanenti dell'estremità del componente o del perno e del pad dopo la sovrapposizione devono garantire che il giunto di saldatura possa formare un menisco.

4. La larghezza del pad dovrebbe essere fondamentalmente la stessa della larghezza della punta o del perno del componente.

Il corretto design del pad PCB, se c'è una piccola quantità di distorsione durante l'elaborazione della patch, può essere corretto a causa della tensione superficiale della saldatura fusa durante la saldatura a riflusso. Se il design del pad PCB è errato, anche se la posizione di posizionamento è molto accurata, si verificheranno facilmente difetti di saldatura come offset della posizione dei componenti e ponti di sospensione dopo la saldatura a riflusso. Pertanto, quando si progetta il PCB, il design del pad PCB deve essere molto attento.