Tecnologia PCB - Come la decrittografia della tecnologia PCB: metodo di produzione CAM

Poiché la scheda HDI soddisfa i requisiti dello sviluppo di IC ad alta integrazione e tecnologia di assemblaggio di interconnessione ad alta densità, spinge la tecnologia di produzione PCB ad un nuovo livello ed è diventata uno dei più grandi hotspot della tecnologia di produzione PCB! Nella produzione CAM di vari PCB, le persone impegnate nella produzione CAM concordano sul fatto che le schede per telefoni cellulari HDI hanno forme complesse, alta densità di cablaggio e la produzione CAM è difficile ed è difficile completarle rapidamente e accuratamente! Di fronte alle esigenze dei clienti di alta qualità e consegna veloce, continuo a praticare e riassumere, ho un po' di questo, e vorrei condividerlo con altri colleghi CAM.

1. Come definire SMD è la prima difficoltà nella produzione CAM

Nel processo di produzione del PCB, il trasferimento grafico, l'incisione e altri fattori influenzeranno la grafica finale. Pertanto, abbiamo bisogno di compensare le linee e SMD separatamente in base ai criteri di accettazione del cliente nella produzione CAM. Se non definiamo correttamente l'SMD, parti del prodotto finito potrebbero apparire SMD troppo piccole. I clienti spesso progettano CSP da 0,5 mm nelle schede del telefono cellulare HDI. La dimensione del pad è di 0,3 mm e alcuni pad CSP hanno fori ciechi. I cuscinetti corrispondenti dei fori ciechi sono anche 0,3 mm, rendendo i cuscinetti CSP e i fori ciechi I cuscinetti corrispondenti dei fori si sovrappongono o si incrociano a vicenda. In questo caso, è necessario operare con attenzione per evitare errori. (Prendiamo genesis2000 come esempio)

Fasi di produzione specifiche:

1. Chiudere lo strato di perforazione corrispondente al foro cieco e al foro sepolto.

2. Definire SMD

3. Utilizzare le funzioni FeaturesFilterpopup e Referenceselectionpopup per trovare i pad dei fori ciechi inclusi dal livello superiore e dal livello inferiore, rispettivamente, il livello moveot e il livello b.

4. Utilizzare la funzione Referenceselectionpopup sul livello t (il livello in cui si trova il pad CSP) per selezionare il pad 0.3mm che tocca il foro cieco ed eliminarlo. Anche il pad 0.3mm nell'area CSP del livello superiore viene eliminato. Quindi secondo la dimensione, la posizione, il numero del cuscinetto CSP di progettazione del cliente, fare un CSP e definirlo come SMD, quindi copiare il pad CSP al livello superiore e aggiungere il pad corrispondente al foro cieco sul livello superiore. metodo simile a b-layer

5. Scopri altri SMD con definizioni mancanti o definizioni multiple basate sul profilo fornito dal cliente.

Rispetto al metodo di produzione convenzionale, lo scopo è chiaro, i passaggi sono pochi, questo metodo può evitare il malfunzionamento, veloce e preciso!

2. La rimozione dei pad non funzionali è anche un passo speciale nelle schede del telefono cellulare HDI

Prendendo l'HDI ordinario a otto strati come esempio, rimuovere prima i pad non funzionali corrispondenti ai fori passanti nei 2-7 strati, quindi rimuovere i pad non funzionali corrispondenti ai 2-7 fori sepolti nei 3-6 strati. Pad funzionale.

Procedere come segue:

1. Utilizzare la funzione NFPRemovel per rimuovere i cuscinetti corrispondenti degli strati superiore e inferiore dei fori non metallizzati.

2. Chiudere tutti gli strati di perforazione tranne attraverso i fori, selezionare NO per RemoveundrillEDpads nella funzione NFPRemovel e rimuovere 2-7 strati di pad non funzionali.

3. Chiudere tutti gli strati di perforazione tranne i fori sepolti dello strato 2-7, selezionare NO per Removeundrilledpads nella funzione NFPRemovel e rimuovere i pad non funzionali dello strato 3-6.

Utilizzando questo metodo per andare a pad non funzionali, l'idea è chiara, facile da capire ed è più adatto per le persone che sono appena impegnate nella produzione CAM.

C. Sulla perforazione laser

I fori ciechi delle schede del telefono cellulare HDI sono generalmente micro-fori di circa 0,1 mm. La nostra azienda utilizza laser CO2. I materiali organici possono assorbire fortemente i raggi infrarossi. Attraverso l'effetto termico, i fori sono ablati, ma il tasso di assorbimento del rame ai raggi infrarossi è molto piccolo. Il punto di fusione del rame è alto e il laser CO2 non può ablare la lamina di rame, quindi il processo "conformalmask" viene utilizzato per incidere la pelle di rame dei fori di perforazione laser con la soluzione di incisione (CAM ha bisogno di fare film di esposizione). Allo stesso tempo, al fine di garantire che ci sia una pelle di rame nello strato esterno secondario (il fondo del foro laser), la distanza tra il foro cieco e il foro sepolto deve essere di almeno 4mil o più. Per questo motivo, dobbiamo utilizzare Analisi/Fabbricazione/Bordo-Drill-Checks per scoprire le condizioni insoddisfacenti. La posizione del buco.

4. Tappo foro e maschera di saldatura

Nella configurazione laminata HDI, lo strato esterno secondario è generalmente realizzato in materiale RCC, che ha uno spessore medio sottile e basso contenuto di colla. I dati sperimentali del processo mostrano che se lo spessore della piastra finita è maggiore di 0.8mm, la scanalatura di metallizzazione è maggiore o uguale a 0.8mmX2.0mm, uno dei tre fori metallizzati è maggiore o uguale a 1.2mm, due insiemi di file del foro della spina devono essere fatti. Cioè, i fori sono tappati due volte, lo strato interno è appiattito con resina e lo strato esterno è direttamente tappato con inchiostro della maschera di saldatura prima della maschera di saldatura. Durante il processo di fabbricazione della maschera di saldatura, ci sono spesso vias che cadono su o accanto al SMD. Il cliente richiede che tutte le vie siano tappate, quindi quando la maschera di saldatura è esposta o esposta da metà del foro, è facile perdere olio. Il personale CAM deve occuparsi di questo. In circostanze normali, preferiamo rimuovere la via. Se il foro non può essere rimosso, seguire i passaggi seguenti:

1. Aggiungere un punto di trasmissione della luce 3MIL più piccolo del foro finito sulla maschera di saldatura alla posizione del foro passante coperta dalla maschera di saldatura.

2. Aggiungere un punto di trasmissione della luce 3 MIL più grande del foro finito sullo strato della maschera di saldatura alla posizione via foro del tocco di apertura della maschera di saldatura. (In questo caso, il cliente consente una piccola quantità di inchiostro sul pad)

Cinque. Creazione di forme

Le schede per telefoni cellulari HDI sono generalmente consegnate tramite puzzle, con forme complesse, e il cliente allega un disegno CAD del puzzle. Se usiamo genesis2000 per disegnare secondo il disegno del cliente, è abbastanza fastidioso. Possiamo fare clic direttamente sul "Salva con nome" nel file formato CAD *.dwg per cambiare il tipo di salvataggio in "AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)" e quindi leggere il *. File DXF nel modo normale di leggere il file genber . Durante la lettura della forma, la dimensione e la posizione del foro del timbro, del foro di posizionamento e del punto di posizionamento ottico vengono letti anche, che è veloce e preciso.

6. Lavorazione del telaio di fresatura

Durante la lavorazione del telaio sagomato fresato, a meno che il cliente non richieda che il rame venga esposto durante la produzione CAM, al fine di evitare che il rame giri sul bordo della scheda, secondo le specifiche di produzione, è necessario tagliare un po 'di rame nel telaio. Se le due estremità di A non sono nella stessa rete, e il rame La larghezza della pelle è inferiore a 3mil (potrebbe non essere in grado di fare grafica), che causerà un circuito aperto. Nella relazione di analisi di genesis2000 non si riscontrano problemi di questo tipo, quindi dobbiamo trovare un altro modo. La fabbrica di PCB può fare un altro confronto di rete e nel secondo confronto, il rame del telaio verrà tagliato 3mil nella scheda. Se il risultato del confronto non è aperto, significa che entrambe le estremità di A appartengono alla stessa rete o che la larghezza è maggiore di 3mil. Make graphics). Se c'è un circuito aperto, allargare la lastra di rame.