Tecnologia PCB - Quattro problemi comuni nella produzione di fabbrica di circuiti stampati

Nel processo di progettazione di circuiti stampati e produzione di circuiti stampati, gli ingegneri non solo devono prevenire incidenti nel processo di produzione di schede PCB, ma devono anche evitare errori di progettazione. L'editor di ipcb Circuit Board Factory capirà con voi che i quattro problemi comuni di PCB dei produttori di circuiti stampati sono riassunti e analizzati, sperando di portare un po 'di aiuto al lavoro di progettazione e produzione di tutti.

Problema 1: Cortcircuito del circuito stampato: Per questo tipo di problema, è uno dei guasti comuni che causeranno direttamente il circuito stampato a non funzionare. Ci sono molte ragioni per questo tipo di problema di bordo. Il seguente editor ti porterà a capire e analizzare uno per uno. La causa più grande del cortocircuito PCB è la progettazione impropria del cuscinetto di saldatura. In questo momento, il cuscinetto di saldatura rotondo può essere cambiato a una forma ovale per aumentare la distanza tra i punti per evitare cortocircuiti. La progettazione inadeguata della direzione delle parti di prova PCB causerà anche il cortocircuito della scheda e non funzionerà. Ad esempio, se il perno del SOIC è parallelo all'onda di stagno, è facile causare un incidente di cortocircuito. In questo momento, la direzione della parte può essere opportunamente modificata per renderla perpendicolare all'onda di stagno. C'è anche la possibilità che il guasto del cortocircuito del PCB sia causato, cioè il piede di piegatura automatico plug-in. Poiché l'IPC stabilisce che la lunghezza del perno è inferiore a 2mm e c'è preoccupazione che le parti cadano quando l'angolo della gamba piegata è troppo grande, è facile causare un cortocircuito e il giunto di saldatura deve essere a più di 2mm di distanza dal circuito.

Problema 2: i giunti di saldatura PCB diventano giallo dorato: Generalmente, la saldatura sui circuiti stampati PCB è grigio argento, ma occasionalmente ci sono giunti di saldatura dorati. La ragione principale di questo problema è che la temperatura è troppo alta. In questo momento, è sufficiente abbassare la temperatura del forno di stagno.

Problema 3: I contatti di colore scuro e granulari appaiono sul circuito stampato: i contatti di colore scuro o a grana piccola appaiono sul PCB. La maggior parte dei problemi sono causati dalla contaminazione della saldatura e dagli ossidi eccessivi mescolati nello stagno fuso, che formano la struttura del giunto di saldatura. croccante. Fare attenzione a non confonderlo con il colore scuro causato dall'uso di saldature a basso contenuto di stagno. Un altro motivo di questo problema è che la composizione della saldatura utilizzata nel processo di fabbricazione è cambiata e il contenuto di impurità è troppo alto. È necessario aggiungere stagno puro o sostituire la saldatura. Le vetrate causano cambiamenti fisici nell'accumulo di fibre, come la separazione tra strati. Ma questa situazione non è dovuta a giunti di saldatura scadenti. Il motivo è che il substrato viene riscaldato troppo alto, quindi è necessario ridurre la temperatura di preriscaldamento e saldatura o aumentare la velocità del substrato.

Problema 4: Componenti PCB sciolti o mal posizionati: Durante il processo di saldatura a riflusso, piccole parti possono galleggiare sulla saldatura fusa e infine lasciare il giunto di saldatura bersaglio. Possibili motivi per lo spostamento o l'inclinazione includono la vibrazione o il rimbalzo dei componenti sulla scheda PCB saldata a causa di insufficiente supporto del circuito stampato, impostazioni del forno di riflusso, problemi di pasta di saldatura, errore umano, ecc.