Tecnologia PCB - Requisiti tecnici e produzione di PCB in alluminio

I principali requisiti tecnici sono i seguenti:

requisiti di dimensione PCB, comprese dimensioni e deviazione del circuito stampato, spessore e deviazione, perpendicolarità e deformazione; aspetto, comprese crepe, graffi, sbavature e delaminazione, film di ossido di alluminio, ecc.; Prestazioni, tra cui resistenza alla buccia, resistività superficiale, tensione minima di rottura, costante dielettrica, infiammabilità e requisiti di resistenza al calore.

1. metodo di misura del fattore di perdita dielettrico costante e dielettrico. È un metodo di risonanza della serie Q variabile. Il principio di misurare il valore Q di un circuito di serie collegando un campione e un condensatore di sintonizzazione in serie a un circuito ad alta frequenza;

2. Il metodo di misura della resistenza termica è calcolato dal rapporto tra la differenza di temperatura tra diversi punti di misura della temperatura e la conducibilità termica.

In secondo luogo, produzione di PCB in alluminio

1. Lavorazione: I substrati di alluminio possono essere forati e le sbavature non sono consentite sul bordo del foro dopo la perforazione, che influenzeranno la prova di pressione. Lavorare forme è molto difficile. La forma del punzone utilizza stampi avanzati e gli stampi sono realizzati molto abilmente, che è una delle difficoltà del substrato di alluminio. Dopo che i fori sono stati perforati, i bordi devono essere molto puliti, senza sbavature e non danneggeranno la maschera di saldatura sul bordo del circuito stampato. Di solito, vengono utilizzati modelli militari, i fori sono perforati dal circuito, le forme sono perforate dalla superficie di alluminio, quando il circuito stampato è perforato, la forza è la goccia di taglio superiore e così via. Per la forma dopo lo stampaggio, la deformazione della scheda dovrebbe essere inferiore allo 0,5%.

2. L'intero processo di produzione non è consentito pulire la superficie di base in alluminio: toccare la superficie di base in alluminio con le mani, o la superficie è scolorita e annerita a causa di determinate sostanze chimiche. Questo è assolutamente inaccettabile e la superficie di base in alluminio è ripopolata. Questo è inaccettabile, quindi l'intero processo non sarà danneggiato e non toccare il substrato di alluminio è una delle difficoltà nella produzione di substrati di alluminio. Alcune aziende utilizzano la tecnologia di passivazione, e alcune aziende posizionano pellicole protettive prima e dopo il livellamento dell'aria calda (HASL)... Ci sono molti consigli.

3. prova di sovratensione: Un test di alta tensione 100% è richiesto per il substrato di alluminio dell'alimentazione elettrica di comunicazione. Alcuni clienti hanno bisogno di alimentazione DC e altri hanno bisogno di alimentazione CA. I requisiti di tensione sono 1500V, 1600V, il tempo è di 5 secondi, 10 secondi e il 100% dei circuiti stampati sono testati. Oggetti sporchi, fori e sbavature sul bordo della base in alluminio, apparecchiature del circuito e qualsiasi leggero isolamento sulla superficie del circuito stampato possono causare incendi, perdite e guasti nel test di alta tensione. Il pannello di prova di pressione è stratificato e schiumato e scaricato.

In terzo luogo, specifiche di fabbricazione di PCB in alluminio

1. I substrati di alluminio sono solitamente utilizzati per i dispositivi di alimentazione e la densità di potenza è alta, quindi la lamina di rame è relativamente spessa. Se viene utilizzato un foglio di rame di 3 once o più grande, il processo di incisione di fogli di rame spessi richiede la compensazione della larghezza della linea ingegneristica, altrimenti la larghezza della linea dopo l'incisione sarà troppo grande.

2. Durante l'elaborazione del PCB, la base in alluminio del substrato di alluminio deve essere protetta in anticipo con un film protettivo. In caso contrario, alcune sostanze chimiche corroderanno la superficie di base in alluminio e causeranno danni all'aspetto. Inoltre, la pellicola protettiva è facilmente graffiata, causando lacune, che devono essere inserite nell'intero processo di elaborazione del PCB.

3. La fresa utilizzata per la zattera in fibra di vetro è relativamente dura e la fresa utilizzata nel substrato di alluminio ha elevata durezza. La velocità di produzione delle frese in fibra di vetro durante la lavorazione è molto veloce, mentre la velocità di produzione dei substrati in alluminio è almeno due terzi più lenta.

4. il bordo di fibra di vetro fresato del computer è riscaldato solo dal sistema di dissipazione del calore della macchina stessa, ma la lavorazione del substrato di alluminio deve essere riscaldata per il pane cotto a vapore