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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Riassumare 13 punti di abilità di layout di circuiti ad alta frequenza

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Tecnologia PCB - Riassumare 13 punti di abilità di layout di circuiti ad alta frequenza

Riassumare 13 punti di abilità di layout di circuiti ad alta frequenza

2020-09-17
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Author:Holia
  1. Meno il piombo si piega tra i pin dei dispositivi a circuito ad alta velocità, meglio è. È meglio utilizzare una linea retta completa per il cablaggio del circuito ad alta frequenza, che deve essere girato. Può essere ruotato da una linea rotta a 45° o da un arco circolare. Soddisfare questo requisito può ridurre l'emissione esterna e l'accoppiamento reciproco dei segnali ad alta frequenza.


  2. Più corto è il cavo tra i pin del dispositivo del circuito ad alta frequenza, meglio è.


  3. I circuiti ad alta frequenza tendono ad avere alta integrazione e alta densità di cablaggio. L'uso di schede multistrato non è solo necessario per il cablaggio, ma anche un mezzo efficace per ridurre le interferenze.


  4. Vari fili di segnale non possono formare un loop e il filo di terra non può formare un loop corrente.


  5. Un condensatore di disaccoppiamento ad alta frequenza dovrebbe essere installato vicino a ciascun blocco di circuito integrato.


  6. Meno lo strato di piombo alterna tra i pin del dispositivo del circuito ad alta frequenza, meglio è. La cosiddetta "minore è l'alternanza inter-strato dei cavi, migliore è" si riferisce ai vias utilizzati nel processo di connessione dei componenti (Via, meno meglio è, si misura che uno via può portare circa 0,5 pF di capacità distribuita, riducendo il numero di vias Può aumentare significativamente la velocità.


  7. Per il cablaggio di circuiti ad alta frequenza, prestare attenzione alla "interferenza incrociata" introdotta dal routing parallelo stretto delle linee di segnale. Se la distribuzione parallela non può essere evitata, una grande area di "terra" può essere disposta sul lato opposto delle linee di segnale parallele per ridurre notevolmente le interferenze. L'instradamento parallelo nello stesso livello è quasi inevitabile, ma in due strati adiacenti, le direzioni di instradamento devono essere prese perpendicolarmente l'una all'altra.


  8. Implementare misure di chiusura del cavo di terra per linee di segnale particolarmente importanti o unità locali, cioè disegnare la linea di contorno esterna dell'oggetto selezionato. Utilizzando questa funzione, è possibile eseguire automaticamente il cosiddetto "package ground" elaborazione sulle linee di segnale importanti selezionate. Naturalmente, l'utilizzo di questa funzione per l'orologio e altre unità per l'elaborazione parziale del pacchetto è anche molto vantaggioso per i sistemi ad alta velocità.


  9. Prima che DSP, memoria di programma off-chip e memoria dati siano collegati all'alimentazione elettrica, i condensatori del filtro dovrebbero essere aggiunti e posizionati il più vicino possibile ai pin dell'alimentazione del chip per filtrare il rumore dell'alimentazione elettrica. Inoltre, si consiglia di proteggere intorno a parti chiave come DSP e memoria di programma off-chip e memoria dati per ridurre le interferenze esterne.


  10. Utilizzare i collegamenti di strozzatura ad alta frequenza quando si collegano cavi di terra analogici e cavi di terra digitali ai cavi di terra pubblici. Nell'assemblaggio effettivo dei collegamenti strozzatori ad alta frequenza, vengono spesso utilizzate perle di ferrite ad alta frequenza con fili attraverso il foro centrale. Generalmente non sono espressi negli schemi del circuito. La netlist risultante (netlist, non Compreso questo tipo di componente, ignorerà la sua esistenza durante il cablaggio. Per questa realtà, può essere considerato come un induttore nel diagramma schematico, e un pacchetto di componenti può essere definito separatamente per esso nella libreria di componenti PCB, e può essere spostato manualmente in In una posizione appropriata vicino alla giunzione del terreno comune.


  11. Il circuito analogico e il circuito digitale dovrebbero essere disposti separatamente e l'alimentazione e la terra dovrebbero essere collegati in un unico punto dopo il cablaggio indipendente per evitare interferenze reciproche.


  12. La memoria del programma off-chip e la memoria dei dati dovrebbero essere posizionati il più vicino possibile al chip DSP e, allo stesso tempo, il layout dovrebbe essere ragionevole per mantenere la lunghezza della linea dati e della linea di indirizzo fondamentalmente la stessa, specialmente quando ci sono più memorie nel sistema, considerare la linea di clock per ogni clock di memoria La distanza di ingresso è uguale o un chip di clock programmabile separato può essere aggiunto. Per un sistema DSP, una memoria esterna con una velocità di accesso simile a quella del DSP dovrebbe essere selezionata, altrimenti la capacità di elaborazione ad alta velocità del DSP non sarà pienamente utilizzata. Il ciclo di istruzione DSP è di livello nanosecondo, quindi il problema più comune nel sistema hardware DSP è l'interferenza ad alta frequenza. Pertanto, quando si realizza il circuito stampato (PCB, ecc.) del sistema hardware DSP, si dovrebbe prestare particolare attenzione alle linee di indirizzo e alle linee di dati. Il cablaggio della linea di segnale dovrebbe essere corretto e ragionevole. Durante il cablaggio, cercare di rendere la linea ad alta frequenza corta e spessa e tenerlo lontano dalla linea di segnale che è suscettibile a interferenze, come la linea del segnale analogico. Quando il circuito intorno al DSP è complicato, si consiglia di utilizzare il DSP e il suo orologio Il circuito, il circuito di reset, la memoria del programma off-chip e la memoria dei dati sono trasformati nel sistema più piccolo per ridurre le interferenze.


  13. Quando si seguono i principi di cui sopra e sono competenti nell'uso degli strumenti di progettazione, dopo il completamento del cablaggio manuale, i circuiti ad alta frequenza generalmente devono essere simulati da un software avanzato di simulazione PCB al fine di migliorare l'affidabilità e la produttività del sistema.