Tecnologia PCB - Quali sono i requisiti per il montaggio di SMD su FPC

Nello sviluppo della miniaturizzazione dei prodotti elettronici, una parte considerevole del montaggio superficiale dei prodotti di consumo, a causa dello spazio di montaggio, l'SMD è montato sul FPC per completare l'assemblaggio di tutta la macchina. Il montaggio superficiale dell'SMD sul FPC è diventato uno dei trend di sviluppo della tecnologia SMT. I requisiti di processo e le precauzioni per il montaggio in superficie sono i seguenti.

uno. Posizionamento convenzionale di SMD

Caratteristiche: L'accuratezza del posizionamento non è elevata, il numero di componenti è piccolo e le varietà dei componenti sono principalmente resistenze e condensatori, o ci sono singoli componenti a forma speciale.

Processo chiave: 1. Stampa pasta saldata: FPC è posizionato su un pallet speciale per la stampa in base al suo aspetto. Generalmente, piccole stampanti semi-automatiche sono utilizzate per la stampa, o la stampa manuale può anche essere utilizzata, ma la qualità della stampa manuale è peggiore di quella della stampa semi-automatica.

2. Posizionamento: Generalmente, il posizionamento manuale può essere utilizzato ed i singoli componenti con maggiore precisione di posizione possono anche essere posizionati dalla macchina di posizionamento manuale.

3. saldatura: La saldatura a riflusso è generalmente utilizzata, la saldatura a punti può anche essere utilizzata in circostanze speciali.

due. Posizionamento ad alta precisione

Caratteristiche: Ci deve essere un marchio MARK per il posizionamento del substrato sul FPC e il FPC stesso deve essere piatto. È difficile riparare il FPC ed è difficile garantire la coerenza nella produzione di massa e richiede attrezzature elevate. Inoltre, è difficile controllare la pasta di saldatura di stampa e il processo di posizionamento.

Processo chiave: 1. Fissaggio FPC: fissarlo sul pallet dalla toppa di stampa al processo di saldatura di riflusso. Il pallet utilizzato richiede un piccolo coefficiente di espansione termica. Ci sono due metodi di fissaggio. Utilizzare il metodo A quando l'accuratezza del posizionamento è superiore a 0.65MM per la spaziatura del cavo QFP; Utilizzare il metodo B quando la precisione di posizionamento è inferiore a 0.65MM per la spaziatura di piombo QFP.

Metodo A: Impostare il pallet sul modello di posizionamento. Il FPC è fissato sul pallet con un sottile nastro resistente alle alte temperature e quindi il pallet è separato dal modello di posizionamento per la stampa. Il nastro resistente alle alte temperature dovrebbe avere una viscosità moderata, essere facile da staccare dopo la saldatura a riflusso e non dovrebbe esserci alcun residuo adesivo sul FPC.

Metodo B: Il pallet è personalizzato e i suoi requisiti di processo devono subire shock termici multipli e la deformazione è minima. Ci sono perni di posizionamento a forma di T sul pallet e l'altezza dei perni è leggermente superiore a quella del FPC.

2. stampa della pasta di saldatura: Poiché il pallet è caricato con FPC, c'è un nastro resistente alle alte temperature per il posizionamento sul FPC, in modo che l'altezza sia incoerente con il piano del pallet, quindi un raschietto elastico deve essere utilizzato durante la stampa. La composizione della pasta di saldatura ha un impatto maggiore sull'effetto di stampa e deve essere selezionata una pasta di saldatura adatta. Inoltre, è richiesto un trattamento speciale per il modello di stampa utilizzando il metodo B.

3. attrezzatura di montaggio: In primo luogo, la macchina da stampa della pasta di saldatura, la macchina da stampa è meglio equipaggiata con un sistema di posizionamento ottico, altrimenti la qualità della saldatura avrà un maggiore impatto. In secondo luogo, il FPC è fissato sul pallet, ma ci saranno sempre alcuni piccoli spazi vuoti tra il FPC e il pallet, che è la più grande differenza dal substrato PCB. Pertanto, l'impostazione dei parametri delle apparecchiature avrà un impatto maggiore sull'effetto di stampa, sulla precisione di posizionamento e sull'effetto di saldatura. Pertanto, il posizionamento FPC richiede un rigoroso controllo del processo.

tre. Altro: Al fine di garantire la qualità del montaggio, è meglio asciugare il FPC prima del montaggio.