Tecnologia PCB - Rinforzo per l'erogazione di patch componenti FPC

Il circuito stampato flessibile è un circuito stampato flessibile altamente affidabile ed eccellente fatto di film di poliimide o poliestere come materiale di base. Riferito come bordo morbido o FPC, è caratterizzato da peso leggero, piccole dimensioni, piegatura e piegatura; Non solo ha buone prestazioni di isolamento, prestazioni di tenuta, resistenza alle radiazioni, resistenza alle alte temperature, ecc., ma ha anche buona saldabilità, lavorabilità dell'assemblaggio, caratteristiche elettriche ad alta velocità di trasmissione.

A causa dell'evoluzione della progettazione del processo, attualmente l'elaborazione SMT ad alta densità può essere eseguita su FPC. Tuttavia, a causa delle caratteristiche morbide di FPC stesso, l'affidabilità del chip IC e dei componenti è inferiore a quella del PCB in una certa misura. Pertanto, i componenti di bordo sono forniti di rinforzo è diventato la prima scelta della maggior parte dei produttori.

Sempre più fabbriche di pannelli morbidi FPC ricevevano ordini dai clienti per l'erogazione e il rinforzo, e non sapevano cosa fare all'inizio. In realtà, questo pezzo non è così complicato. Prima di tutto, scegli un distributore. I marchi stranieri di dispenser includono Musashi, EFD, Feishen, Asymtek, CAMALOT, Sejong, South Korea Alpa, IEI, LILE. I marchi domestici includono AXXON asse, Dongguan Anda, Shenzhen Huahaida e altre marche. Le dispenser includono dispenser tipo controller, dispenser desktop, dispenser semi-automatici, dispenser automatici e altri tipi. I prezzi di questi modelli variano notevolmente a seconda del grado di automazione. Ogni fabbrica seleziona il modello appropriato in base alla propria capacità produttiva, al personale e allo stato dell'ordine.

Dopo aver scelto la macchina della colla, è il momento di scegliere la colla giusta. Questo pezzo di colla utilizza generalmente colla epossidica monocomponente. La resina epossidica stessa è un liquido fluido e non si cura da sola, quindi è necessario aggiungere un agente indurente. L'agente indurente non subirà una reazione reticolare con resina epossidica a temperatura ambiente. La reazione di reticolazione si verifica solo quando riscaldata ad una certa temperatura. Allo stesso tempo, una certa quantità di calore viene rilasciata per promuovere la polimerizzazione della colla. Dopo la polimerizzazione, la colla della resina epossidica ha un'elevata resistenza all'incollaggio, resistenza ad alta temperatura a lungo termine di 200-250 gradi Celsius, resistenza istantanea (400 gradi Celsius), resistenza agli urti, resistenza alle vibrazioni; Il prodotto curato ha una buona resistenza agli acidi e agli alcali, all'umidità, all'acqua, all'olio e alla polvere. Buona, resistenza al calore umido e all'invecchiamento atmosferico; Il prodotto stagionato ha buone proprietà elettriche e fisiche come isolamento, resistenza alla compressione e alta resistenza all'incollaggio.

Questa colla deve essere conservata a bassa temperatura e dovrebbe essere riscaldata per circa 2 ore prima dell'uso. Prima dell'incollaggio, pulire le parti incollate con un detergente per aumentare la forza di incollaggio.

I problemi più comuni inFPC IC armering dispensing sono bolle e tasche d'aria. Ecco una spiegazione delle ragioni e delle soluzioni.

1. Ci sono due modi per disinnescare la resina epossidica, uno è disinnescare autonoma (attraverso l'azione dell'agente disinnescante), l'altro è disinnescare passiva (attraverso forze esterne come macinazione, aspirazione, ecc.), generalmente una combinazione dei due metodi utilizzati.

2. ci sono due tipi di bolle: un tipo di "ago" (più leggero, come la dimensione di un ago da cucire), e un tipo di "fossa d'aria" (circa 1mm di dimensione, molto profonda, e alcuni possono anche vedere il substrato o filo d'oro), Generalmente c'è solo una fossa d'aria per punto di colla);