Tecnologia PCB - Quali sono i difetti comuni della scheda FPC

1. Le bolle sono generate tra le linee del circuito flessibile FPC o il lato di una singola linea

Il motivo principale: le bolle tra due o più linee sono dovute principalmente alla spaziatura stretta e alle linee alte. Durante la serigrafia, la resistenza alla saldatura non può essere stampata sul substrato, con conseguente presenza di aria o umidità tra la resistenza alla saldatura e il substrato. Durante la polimerizzazione e l'esposizione, il gas viene riscaldato per espandersi e causare una singola linea per causare la linea troppo alta. Quando la spatola è a contatto con la linea, la linea è troppo alta e l'angolo tra la spatola e la linea aumenta, in modo che la resistenza alla saldatura non possa essere stampata alla radice della linea. C'è gas tra il lato della radice della linea e la maschera di saldatura e le bolle saranno generate dopo il riscaldamento.

Soluzione: Durante la serigrafia, controllare visivamente se il materiale serigrafico è completamente stampato sul substrato e sulla parete laterale della linea e controllare rigorosamente la corrente durante la galvanizzazione.

2. ci sono maschere e fori di saldatura nei fori del circuito flessibile FPC

Il motivo principale: Il circuito flessibile FPC non ha stampato carta in tempo durante la serigrafia, il che ha causato lo schermo ad accumulare troppo inchiostro residuo. L'inchiostro residuo è stato stampato nel foro sotto la pressione della spatola e il numero della maglia dello schermo era troppo basso, il che causerebbe anche fori nella maschera di saldatura. La sporcizia sulla piastra fotografica fa sì che la parte del circuito flessibile FPC che dovrebbe essere esposta alla luce durante il processo di esposizione non veda la luce, con conseguente buchi di spillo nel modello.

Soluzione: Stampa la carta in tempo e seleziona lo schermo ad alta maglia per fare un piatto; Spesso controllare la pulizia della piastra fotografica durante il processo di esposizione.

3. ci sono segni di annerimento sulle linee della lamina di rame sotto la maschera di saldatura del circuito flessibile FPC

Il motivo principale: il circuito flessibile FPC non viene asciugato in acqua dopo che il bordo è stato pulito e la superficie del bordo stampato è spruzzata da liquido o modellata a mano prima che la maschera di saldatura venga stampata.

Soluzione: ispezionare visivamente il foglio di rame su entrambi i lati del cartone stampato per l'ossidazione durante la serigrafia.

Quali sono i difetti comuni della scheda FPC

4. C'è sporcizia e irregolarità sulla superficie del circuito flessibile FPC

Il motivo principale: lo sporco sulla superficie è causato da peli volanti e altri detriti nell'aria. La superficie irregolare è causata dal non prestare attenzione alla stampa della carta in tempo durante la serigrafia e dalla rimozione dell'inchiostro residuo sullo schermo, con conseguente superficie irregolare.

Soluzione: La camera bianca deve garantire completamente la pulizia dell'operatore, evitare che il personale irrilevante passi attraverso la stanza bianca, pulire regolarmente la stanza bianca e stampare carta in tempo per rimuovere l'inchiostro residuo sullo schermo durante la stampa serigrafica.

5. FPC circuito flessibile ha il fenomeno ghosting e cracking

Il motivo principale: ghosting è dovuto al debole posizionamento del circuito flessibile FPC durante la stampa serigrafica e all'incapacità di rimuovere l'inchiostro residuo sulla piastra serigrafica in tempo, che causa l'esistenza di punti di inchiostro regolari accanto all'intero pad FPC. A causa dell'esposizione insufficiente nel processo di esposizione FPC, ci sono piccole crepe sulla superficie della scheda.

Soluzione: Fissare saldamente la carta con perni di posizionamento e rimuovere l'inchiostro residuo sullo schermo in tempo; misurare l'esposizione in modo che il valore complessivo dei parametri quali l'energia della lampada di esposizione e il tempo di esposizione possa raggiungere tra 9 e 11 livelli di esposizione. Non appariranno crepe.

6. il colore su entrambi i lati del circuito flessibile FPC è incoerente e il problema di saltare e volare bianco

Il motivo principale: il numero di coltelli nella serigrafia su entrambi i lati è molto diverso e c'è una miscela di inchiostri nuovi e vecchi. È possibile che un lato stia usando inchiostro nuovo che è stato mescolato, mentre l'altro lato utilizza inchiostro vecchio che è stato lasciato per molto tempo. La stampa saltata è causata da eccessiva corrente galvanica e placcatura spessa, che causa le linee del modello per essere troppo alte. Quando il circuito stampato flessibile FPC viene serigrafato, la lama della spremiagrumi e il telaio di stampa serigrafica vengono serigrafati con un certo angolo, quindi le linee sono troppo alte su entrambi i lati della linea., Non ci sarà inchiostro e salta la stampa. Un altro motivo è che la spatola ha uno spazio e nessun inchiostro può essere posizionato nello spazio, causando la stampa saltata.

Soluzione: cercare di mantenere costante il numero di coltelli nella serigrafia ed evitare la miscelazione di inchiostri nuovi e vecchi; Controlla principalmente la corrente di galvanizzazione e controlla se il coltello della spatola ha lacune.