Tecnologia PCB - Perché la pre-elaborazione PCB causa problemi di processo?

Il processo di pre-elaborazione PCB influisce notevolmente sul progresso del processo di produzione e sui pro e contro del processo. Questo articolo analizza i problemi che possono essere causati dalle condizioni umane, della macchina, dei materiali e dei materiali nel processo di pre-elaborazione PCB per ottenere risultati migliori. Lo scopo di un funzionamento efficace.

1. il processo di utilizzo di attrezzature di pre-elaborazione, come: linea di pre-elaborazione dello strato interno, linea di pre-elaborazione del rame galvanizzato, D/F, maschera di saldatura (maschera di saldatura)... etc.

2. prendere come esempio la linea di pretrattamento della maschera di saldatura del PCB del bordo rigido (maschera di saldatura) della linea di pretrattamento (diversa a seconda del produttore): macinazione della spazzola * 2 insiemi -> lavaggio dell'acqua -> decapaggio -> lavaggio dell'acqua -> coltello ad aria fredda -> sezione di asciugatura -> riavvolgimento del disco solare -> riavvolgimento dello scarico.

3. generalmente utilizzare la spazzola d'acciaio d'oro #600, #800, che influenzerà la rugosità della superficie del bordo e quindi influenzerà l'adesione dell'inchiostro alla superficie del rame. Tuttavia, se la ruota della spazzola viene utilizzata per lungo tempo, se il prodotto non è posizionato sui lati sinistro e destro, è facile produrre ossa di cane, che causeranno ruvidezza irregolare della scheda e persino deformazione del circuito.

Dopo la stampa, la superficie in rame ha una differenza di colore diversa dall'INK., Quindi è necessaria l'intera operazione di spazzolatura. Prima dell'operazione di spazzolatura, è richiesto un test del segno della spazzola (per D/F, è richiesto il test di rottura dell'acqua) e la larghezza del segno della spazzola è di circa 0,8 ~ 1,2 mm, a seconda del prodotto. Ci sono differenze. Aggiornamento Dopo la spazzolatura, il livello della ruota della spazzola deve essere corretto e l'olio lubrificante deve essere aggiunto regolarmente. Se l'acqua non viene bollita durante la spazzolatura, o la pressione di spruzzo è troppo piccola e l'angolo reciproco a forma di ventilatore non si forma, è facile produrre polvere di rame. Una leggera polvere di rame causerà un micro cortocircuito (area di linea chiusa) o un test di alta tensione non qualificato durante la prova del prodotto finito. Fisico ed emotivo.

Un altro problema che è facile da produrre nel pretrattamento è l'ossidazione della superficie del bordo, che causerà bolle sul bordo o cavitazione dopo H/A.

1. La posizione del rullo di ritenzione dell'acqua solida nel pretrattamento è sbagliata, causando acido eccessivo da trasportare nella sezione di lavaggio. Se il numero di vasche di lavaggio nella sezione successiva è insufficiente o la quantità di acqua iniettata è insufficiente, si verificheranno residui acidi sulla tavola.

2. scarsa qualità dell'acqua nella sezione di lavaggio, o impurità, causerà anche la materia estranea ad aderire alla superficie di rame.

3. se il rullo di assorbimento dell'acqua è asciutto o saturo di acqua, non sarà in grado di rimuovere efficacemente l'acqua sul prodotto, il che renderà l'acqua residua sulla piastra e l'acqua residua nel foro troppo, e il successivo coltello dell'aria non sarà in grado di funzionare completamente In questo momento, la maggior parte delle cavitazioni causate saranno sotto forma di strappi sul lato del foro passante.

4. Quando la temperatura del bordo è ancora al momento dello scarico, il bordo sarà impilato, che ossida la superficie di rame nel bordo.

In generale, un rivelatore PH può essere utilizzato per monitorare il valore PH dell'acqua durante il processo di produzione delle fabbriche di PCB e la temperatura residua della superficie della scheda può essere misurata dai raggi infrarossi. Un dispositivo di riavvolgimento del disco solare è installato tra la scarica e la scheda di riavvolgimento impilata per raffreddare la scheda., La bagnatura dei rulli di aspirazione deve essere specificata. È meglio avere due set di rulli di aspirazione per la pulizia alternativa. L'angolo del coltello dell'aria deve essere confermato prima delle operazioni quotidiane e prestare attenzione a se i condotti dell'aria nella sezione di essiccazione stanno cadendo o danneggiati.