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La composizione di base dei PCB vista nella vita quotidiana è generalmente maschera di saldatura, strato di serigrafia, filo di rame, ecc In altre parole, chiamiamo la parte della superficie del PCB stampata con vernice verde come maschera di saldatura; E la maschera di saldatura utilizza l'uscita negativa durante il processo di produzione, quindi dopo che la forma della maschera di saldatura è mappata al PCB, non viene applicata. La maschera di saldatura ad olio verde, al contrario, ha esposto la pelle di rame. Il ruolo della maschera di saldatura nel controllo del processo di saldatura a riflusso è molto importante.
Il processo della maschera di saldatura solare nella produzione di stampa PCB è un bordo stampato con maschera di saldatura dopo la stampa serigrafica. Coprire i cuscinetti sul cartone stampato con un master di esposizione in modo che non venga irradiato dalla luce ultravioletta durante l'esposizione, mentre lo strato di protezione resistente alla saldatura è più saldamente attaccato alla superficie del cartone stampato dopo l'irradiazione della luce ultravioletta, L'irradiazione può esporre i cuscinetti di rame in modo che piombo e stagno possano essere applicati durante il livellamento dell'aria calda. Oggi, Lao Chen vuole concentrarsi sul processo di saldatura maschera.
1. Pre-bake
Pre-bake è quello di evaporare il solvente contenuto nell'inchiostro per rendere la pellicola resistente alla saldatura in uno stato antiaderente. Il tipo di inchiostro è diverso, anche la temperatura e il tempo della sua pre-cottura sono diversi. Se il tempo di essiccazione è troppo lungo o la temperatura di pre-cottura è troppo alta, ridurrà la risoluzione e causerà uno sviluppo scarso; se il tempo di pre-cottura è troppo breve o la temperatura è troppo bassa, il film si attacca durante l'esposizione e la maschera di saldatura sarà esposta alla soluzione di carbonato di sodio durante lo sviluppo. Corrosione, causando la superficie a perdere lucentezza o la maschera di saldatura a gonfiarsi e cadere.
2. Esposizione
L'esposizione è la chiave dell'intero processo. In caso di sovraesposizione, a causa della dispersione della luce, la pellicola resistente alla saldatura sul bordo del modello o della linea reagisce con la luce (principalmente il polimero fotosensibile contenuto nella resistenza alla saldatura reagisce con la luce), risultando in una pellicola residua, che riduce la risoluzione e provoca lo sviluppo della pellicola. Il modello diventa più piccolo e le linee diventano più sottili; se l'esposizione è sottoesposta, il risultato è contrario alla situazione di cui sopra, il modello sviluppato diventa più grande e le linee diventano più spesse. Questa situazione può essere riflessa dalla prova: se il tempo di esposizione è lungo, la larghezza della linea misurata è una tolleranza negativa; se il tempo di esposizione è breve, la larghezza della linea misurata è una tolleranza positiva. Nel processo attuale, un "integratore di energia leggera" può essere utilizzato per determinare il miglior tempo di esposizione.
3. Regolazione della viscosità dell'inchiostro
La viscosità dell'inchiostro dinamico fotosensibile resistente alla saldatura è controllata principalmente dal rapporto dell'indurente all'agente principale e dalla quantità aggiunta del diluente. Se la quantità di indurente aggiunto non è sufficiente, può verificarsi uno squilibrio delle caratteristiche dell'inchiostro.
Guardando indietro al presente, il 2020 sarà un anno in cui lo sviluppo della comunicazione 5G del mondo è esploso. Nella progettazione e nell'uso quotidiani, le basse prestazioni del materiale Dk / Df della comunicazione 5G sono determinate principalmente dalle piastre, seguite dagli inchiostri della maschera di saldatura. Ma quello che non possiamo ignorare è che la produzione e la produzione domestica di inchiostro PCB, in particolare l'inchiostro della maschera di saldatura del substrato del pacchetto IC, l'olio della maschera di saldatura del PCB dell'elettronica automobilistica, il film asciutto della maschera di saldatura della maschera di saldatura e altre tecnologie hanno ancora un grande divario con il livello avanzato del mondo. Nel processo finale della saldatura maschera-vernice spruzzatura, il modo in cui utilizziamo:
La tecnologia di spruzzatura dell'inchiostro della maschera di saldatura attualmente ha applicazioni più mature tra cui serigrafia, spruzzatura elettrostatica, spruzzatura a bassa pressione e altre tecnologie. Il seguente Lao Chen ti mostrerà i vantaggi e gli svantaggi di questi metodi. La serigrafia richiede un gran numero di personale serigrafico qualificato (si noti che la qualità e l'esperienza del personale serigrafico devono essere garantite qui). È proprio a causa della maggiore domanda di manodopera che questo è generalmente il metodo di rivestimento più a risparmio di inchiostro. Per la stessa serigrafia, se viene utilizzata una serigrafia automatica, è più adatta per schede di grandi volumi; ma costoso non è il suo difetto, ma il mio difetto; Inoltre, questo tipo di macchina prodotta in serie è molto insensibile ai PCB di piccole dimensioni. friendly. La tecnologia di spruzzatura elettrostatica è molto matura e può risparmiare molto lavoro. Entrambi i prototipi e le schede batch sono applicabili, ma il consumo di inchiostro è grande, l'attrezzatura è relativamente costosa e il costo di manutenzione è elevato; La tecnologia di spruzzatura a bassa pressione deve ancora essere ottimizzata e migliorata in molti luoghi e il consumo di inchiostro è elevato., Ma il vantaggio è che l'attrezzatura è relativamente economica e il costo di manutenzione è basso. Resta da vedere se la tecnologia di spruzzatura a bassa pressione può diventare la tecnologia di rivestimento tradizionale e il numero di persone attualmente utilizzate è piccolo.
Gli inchiostri della maschera di saldatura a getto d'inchiostro sono relativamente un processo di sviluppo graduale. I risultati della ricerca di un gran numero di aziende di PCB negli ultimi anni mostrano che un numero considerevole di aziende non ha continuato a sviluppare nuovi processi a getto d'inchiostro. Le applicazioni attuali dipendono dallo sviluppo di materie prime e attrezzature di inchiostro. Inoltre, ci sono pochissimi tipi di materiali disponibili per la stampa a getto d'inchiostro e gli inchiostri resistenti alla saldatura e l'accuratezza e l'efficienza delle apparecchiature devono essere migliorate. Queste sono le carenze dell'attuale maschera di saldatura a getto d'inchiostro e sono anche la direzione per cui stiamo lavorando duramente.
