Tecnologia PCB - Tecnologia PCBA: Che cosa è i dispositivi sensibili all'umidità?

Quanto segue è un'introduzione alla tecnologia PCBA: Che cosa sono i dispositivi sensibili all'umidità:

I cosiddetti dispositivi sensibili all'umidità (dispositivi sensibili all'umidità) si riferiscono fondamentalmente a quelle parti elettroniche che sono sensibili all'umidità.

"Umidità" è anche generalmente indicata come "umidità", che si riferisce al contenuto di "vapore acqueo" delle parti esposte all'atmosfera ambiente. L'ambiente qui è solitamente indicato come il pavimento o l'ambiente a cui le parti sono esposte dopo aver lasciato l'imballaggio sottovuoto a prova di umidità.

Attenzione: l'acqua allo stato liquido o solido non può essere calcolata nell'umidità! Il corpo umano può sentire l'umidità. In un ambiente ad alta umidità, si può sentire la sensazione di appiccicoso prima che piova, e tutto il corpo sembra essere bagnato.

Come influisce l'umidità sulle parti elettroniche? Questo perché l'ammasso molecolare di vapore acqueo è più piccolo di quello dell'acqua liquida o solida, ed è così piccolo che c'è la possibilità di entrare negli spazi vuoti delle parti sensibili all'umidità. In questo momento, se le parti contenenti umidità vengono prese attraverso il forno a riflusso (reflow) riscaldamento diretto, immaginate cosa accadrà? Tutti dovrebbero avere l'esperienza dell'acqua bollente, o aver visto l'immagine dell'acqua bollente in una stufa a gas in TV. Avete visto la scena in cui il vapore acqueo può spingere il coperchio dopo che l'acqua è bollita? Questo è vapore acqueo L'influenza del riscaldamento, il vapore acqueo si espanderà rapidamente dopo il riscaldamento e può produrre una spinta enorme, i treni a vapore precedenti si sono affidati al vapore per guidare l'intero treno, quindi si dice se la potenza del vapore è molto forte.

Tornando all'argomento, se l'interno delle parti elettroniche contiene vapore acqueo e viene rapidamente riscaldato per superare il punto di ebollizione dell'acqua, la temperatura generale di riflusso senza piombo raggiungerà fino a circa 250˚C, a seconda dell'umidità all'interno delle parti elettroniche, quando il vapore acqueo riscaldato Prima che possa fuoriuscire dallo spazio della parte, Il risultato peggiore sarà come una bomba scoppiata dall'interno della parte elettronica. Il più leggero può distruggere la struttura interna della parte, e quello pesante può anche causare la delaminazione della parte., Il fenomeno del cracking.

Poiché il vapore acqueo può causare conseguenze così gravi alle parti elettroniche, è necessario controllare il vapore acqueo di queste parti elettroniche? Naturalmente, in modo che gli standard industriali (IPC) avranno parti sensibili all'umidità (MSD, dispositivi sensibili all'umidità) controllo e livelli sensibili all'umidità (livelli sensibili all'umidità) saranno definiti standard.

È vero che tutte le parti elettroniche che devono passare attraverso Reflow devono preoccuparsi dei danni causati dal vapore acqueo? Se rispondi solo alla domanda dei popcorn, Shenzhen Grand Power dirà che non è interamente perché il paragrafo precedente ha menzionato che ci devono essere lacune nelle parti elettroniche per consentire al vapore acqueo di entrare, e lo spazio non dovrebbe essere troppo grande., Poiché lo spazio è abbastanza grande da consentire al vapore acqueo espanso di espandersi e fuggire senza intoppi, è ok, quindi solo quelle parti con piccoli spazi vuoti avranno problemi!

Quali parti elettroniche hanno piccole lacune? È le parti imballate, quindi le parti IC sono le prime a sopportare il peso, perché i IC sono quasi sempre imballati con stampi superiori e inferiori, o impilati strato per strato, e le giunzioni degli stampi superiori e inferiori o tra gli strati sono il luogo in cui si verifica lo spazio, quindi generalmente ci riferiamo alle parti sensibili all'umidità si riferiscono a queste parti IC, le parti BGA possono essere ancora peggio, perché il chip deve essere imballato sulla superficie PCB del vettore e c'è un problema con il coefficiente di espansione.

Inoltre, la maggior parte delle parti IC utilizzano fili d'oro o di rame per trasmettere i segnali sul chip. Questi piccoli fili d'oro o di rame non possono sopportare i danni causati dalla spinta generata dall'umidità. Shenzhen Grand Power l'ha già fatto. Gli ingegneri della fabbrica di imballaggio IC sanno che la maggior parte dei IC avrà fori a causa delle restrizioni del processo di imballaggio. Se l'umidità non è ben controllata, l'umidità apparirà davvero facilmente in questi fori. Quando l'umidità si espande rapidamente, accadrà. Facile da causare problemi.

Attualmente, la definizione di "parti sensibili all'umidità" nell'industria dei PCB è limitata ai problemi della de-laminazione e del popcorn sulle parti imballate e ci sono due principali standard industriali utilizzati per regolare le parti sensibili all'umidità e le parti sensibili all'umidità. Classificazione della sensibilità all'umidità/riflusso dei componenti non ermetici per montaggio superficiale in fase solida

Questo standard è utilizzato dai produttori di componenti PCB per giudicare e classificare quale livello di sensibilità all'umidità le loro parti soddisfano. Il documento definisce fondamentalmente l'umidità di prova dei diversi livelli di sensibilità all'umidità e le condizioni di esposizione all'officina, ecc., e poi lo utilizza per riflusso. Forno di saldatura per confermare se soddisfa i requisiti. Superficie di saldatura a umidità/riflusso con componenti sensibili attaccati alle norme di funzionamento, trasporto, stoccaggio e imballaggio

Questa norma definisce come le parti sensibili all'umidità devono essere utilizzate, trasportate, immagazzinate e imballate per evitare che le parti si inumidiscano e ridurre l'affidabilità delle parti dopo la saldatura a riflusso. Definisce anche come utilizzare le condizioni di cottura per ripristinare la secchezza delle parti sensibili all'umidità.

A proposito di questo, dovresti avere una certa comprensione delle "parti sensibili all'umidità"! Tuttavia, ci si può chiedere perché molte parti diverse da IC sono spesso necessarie per eseguire imballaggi di essiccazione sottovuoto per il controllo dell'umidità, perché? Questo perché l'umidità non solo causa il problema della delaminazione delle parti a causa dell'espansione del volume causata dal riscaldamento, ma accelera anche l'ossidazione del rivestimento metallico dei piedi della parte, causando problemi di saldatura successivi come il rifiuto della saldatura. Inoltre, il materiale plastico di alcune parti assorbirà l'umidità. Problemi, come PA (nylon), e parti di fragilità, deformazione, scolorimento e altri problemi dopo il flusso attraverso alta temperatura.

Poiché queste parti elettroniche non hanno condizioni uniformi di controllo dell'umidità e non possono essere completamente regolate da uno standard unificato, possono essere definite solo in base alle esigenze delle singole parti per definire le loro condizioni di impermeabilità. Guardando la maggior parte delle parti elettroniche attuali, ad eccezione degli IC Oltre al rischio di esplosione e delaminazione di parti e circuiti stampati (PCB), altre parti possono essere caso per caso.