Tecnologia PCB - Specifiche di ispezione visiva del circuito stampato

1. Parte del circuito PCB:

1. Disconnezione

R. C'è una rottura o discontinuità sulla linea.

B. La lunghezza del filo rotto sulla linea supera 10mm e non può essere riparato.

C. La disconnessione è vicino al PAD o al bordo del foro. (Il circuito aperto può essere riparato se il PAD o il bordo è inferiore o uguale a 2mm e il circuito aperto è maggiore di 2mm dal PAD o dal bordo del foro e non può essere riparato.)

D. Le linee adiacenti sono scollegate fianco a fianco e non possono essere riparate.

E. Lo spazio di linea è rotto ad un giro, (la distanza dalla rottura alla curva è inferiore o uguale a 2mm e può essere riparato. Il giro alla rottura è maggiore di 2 mm e non può essere riparato.)

2. Cortcircuito PCB

R. C'è un cortocircuito causato da materia estranea tra i due fili, che può essere riparato.

B. Il cortocircuito interno non può essere riparato.

3. Spazio di linea

A. Lo spazio di linea è inferiore al 20% della larghezza originale della linea e può essere riparato.

4. Depressione della linea e indentazione

A. La linea è irregolare, premere giù la linea e può essere riparato.

5. Cablaggio stagno

A. Il circuito è stagnato (l'area totale stagnata è inferiore o uguale a 30 millimetri quadrati, che può essere riparato e l'area stagnata è maggiore di 30 millimetri quadrati e non può essere riparato.

6. Scarsa riparazione del circuito

A. L'offset della linea di compensazione o la specifica della linea di compensazione non corrisponde alla dimensione originale della linea (consentita se non influisce sulla larghezza minima o sulla spaziatura).

7, la linea di rame esposto

A. La maschera di saldatura sul circuito cade e può essere riparata.

8. La linea è storta

A. La distanza è più piccola della distanza originale o ci sono tacche, che possono essere riparate.

9. Line stripping

R. C'è stato un fenomeno di peeling tra lo strato di rame e lo strato di rame, che non può essere riparato.

10. Spaziatura di linea del PCB insufficiente

R. È impossibile ridurre la distanza tra le due linee di oltre il 30%. Riparabile, più del 30% non può essere riparato.

11. Rame residuo

A. La distanza tra le due linee non può essere ridotta di più del 30%, e può essere riparata.

B. La distanza tra le due linee è ridotta di oltre il 30% e non può essere riparata.

12. Inquinamento delle linee e ossidazione

A. A causa dell'ossidazione o della contaminazione del circuito, parte del circuito è scolorita, oscurata e non può essere riparata.

13, la linea è graffiata

R. Se il filo è esposto al rame a causa di graffi, può essere riparato. Se non c'è rame esposto, non sarà considerato graffiato.

14. Linea sottile

A. La larghezza della linea è inferiore al 20% della larghezza specificata e non può essere riparata.

2. Parte della maschera di saldatura PCB:

1. differenza di colore (standard: due livelli superiori e inferiori)

A. Il colore dell'inchiostro della superficie del bordo è diverso dal colore standard. Può essere confrontato con la tabella della differenza di colore per determinare se è all'interno della gamma accettabile.

2. Cavitazione anti-saldatura

3. Rame esposto anti-saldatura

R. La vernice verde rimuove il rame esposto e può essere riparato.

4. Anti-saldatura graffi

R. Se la maschera di saldatura è esposta al rame o vede il substrato a causa di graffi, può essere riparata.

5. Saldatura-resistente ON PAD

6. scarsa riparazione: l'area di rivestimento verde della vernice è troppo grande o la riparazione è incompleta, la lunghezza è maggiore di 30mm, l'area è maggiore di 10 millimetri quadrati e il diametro è maggiore di 7 millimetri quadrati; non è accettabile.

7. Affari esteri

A. Ci sono altri corpi estranei nello strato intermedio della maschera di saldatura. Riparabile.

8. Inchiostro irregolare

A. C'è accumulo di inchiostro o irregolarità sulla superficie del bordo, che influisce sull'aspetto e un leggero accumulo locale di inchiostro non richiede manutenzione.

9. VIAHOL di BGA non è collegato con inchiostro

A. BGA richiede 100% riempimento dell'inchiostro.

10. Il foro VIA del BUS CARD non è riempito con inchiostro

A. Il VIAHOLE al CONNETTORE BUS CARD deve essere collegato al 100%. Il metodo di ispezione è opaco sotto la retroilluminazione.

11. VIA HOLE non è collegato

A. VIA HOLE richiede 95% freddo e il metodo di ispezione del foro è opaco sotto la retroilluminazione.

12. Tin dip: non più di 30 millimetri quadrati

13. Falso rame esposto; riparabile

14. Colore inchiostro sbagliato; non riparabile

Tre, parte del foro

1. Tappo foro.

A. La materia estranea nel foro della parte causa il foro della parte da bloccare e non può essere riparato.

2. Il buco è rotto.

A. Il foro dell'anello è rotto e il foro non può essere collegato su e giù, quindi non può essere riparato.

B. Il foro punteggiato non può essere riparato.

3. Vernice verde nel foro di parte.

A. I fori delle parti sono coperti da residui di saldatura e vernice bianca, che non possono essere riparati.

4. NPTH, immersione di stagno nel foro.

A. Il foro NPTH è fatto in un foro PHT, che può essere riparato.

5. Multi-foro serrature non possono essere riparate.

6. Il foro perde la serratura e non può essere riparato.

7. Il foro è fuori, e il foro è fuori dal PAD, che non può essere riparato.

8. Il foro è grande ma il foro è piccolo.

A. I fori grandi e piccoli superano il valore di errore della specifica. Non riparabile.

9. La spina del foro VIA HOLE di BGA non è riparabile.

4. Parte del testo PCB:

1. offset di testo, offset di testo, overraw al pad di latta. Non riparabile.

2. Il colore del testo non corrisponde o il colore del testo viene stampato in modo errato.

3. Il ghosting di testo e il ghosting di testo sono ancora identificabili e riparabili.

4. Il testo manca e il testo non è riparabile.

5. L'inchiostro di testo macchia la superficie del bordo e l'inchiostro di testo macchia la superficie del bordo, che può essere riparato.

6. Il testo è poco chiaro e poco chiaro, il che influisce sul riconoscimento. Riparabile.

7. Il testo è spento, c'è 3M600 nastro per la prova di trazione, il testo è spento e può essere riparato.

Cinque, parte PAD del pad PCB:

1. spazio pad di latta, spazio pad di latta a causa di graffi o altri fattori, può essere riparato.

2. C'è una lacuna nella PAD BGA e nel pad di latta della parte BGA, che non può essere riparato.

3. punti ottici poveri, punti ottici irregolari con sbavature spruzzate in stagno e allineamento impreciso o impreciso causato dalla colorazione della vernice, causando le parti a spostare e non può essere riparato.

4. la spruzzatura dello stagno BGA è irregolare, lo spessore dello stagno di spruzzatura è troppo spesso e lo stagno è piatto dopo essere stato premuto dalla forza esterna, che non può essere riparato.

5. I punti ottici cadono e i punti ottici cadono e non possono essere riparati.

6. PAD che cade fuori, PAD che cade fuori può essere riparato.

7. Il QFP non è inchiostrato e non può essere riparato.

8. Meno di 3 strisce di QFP che cadono dall'inchiostro e QFP che cadono dall'inchiostro possono essere accettate. Altrimenti non può essere riparato.

9. ossidazione, PAD è inquinato e scolorito, che può essere riparato.

10. PAD esposto rame, se BGA o QFP PAD esposto rame, non può essere riparato.

11. PAD è macchiato con vernice bianca o inchiostro resistente alla saldatura e PAD è coperto con vernice bianca o inchiostro, che può essere riparato.

6. Altre parti:

1. separazione sandwich PCB, punti bianchi, punti bianchi, non riparabili.

2. Il modello di tessitura è rivelato e ci sono tracce tessute di vetro nel bordo, e non è riparabile se è maggiore o uguale a 10 millimetri quadrati.

3. La superficie del bordo è contaminata. Non ci dovrebbe essere pressione della polvere, impronte digitali, macchie di olio, colofonia, residui di colla o altro inquinamento esterno sulla superficie del bordo, che può essere riparato.

4. la dimensione dello stampaggio è troppo grande o troppo piccola e la tolleranza di dimensione esterna supera lo standard di approvazione, quindi non può essere riparato.

5. Scarso taglio, formazione incompleta e nessuna riparazione.

6. lo spessore del bordo, il bordo è sottile e lo spessore del bordo supera le specifiche di produzione del PCB e non può essere riparato.

7. l'altezza dell'ordito del bordo e del bicchiere del bordo è superiore a 1.6mm, che non può essere riparato.

8. sbavature di stampaggio e scarso stampaggio risultano in sbavature e bordi irregolari del bordo, che possono essere riparati.