Tecnologia PCB - Come misurare e impostare la temperatura di HotBar in PCBA

Di seguito riportiamo un'introduzione su come misurare e impostare la temperatura dell'HotBar in PCBA:

Alcuni amici su Internet sembrano avere un certo grado di incomprensione circa l'impostazione della temperatura della testa termica HotBar (termodi) e l'effettiva temperatura misurata.

Alcune persone pensano che finché la temperatura dell'HotBar è impostata a 400°C, la temperatura della testa della pressa calda deve raggiungere questa temperatura per essere normale, ma la temperatura effettiva sulla tavola misurata è solo di circa 280°C, quindi hanno domande. Per misurare effettivamente la temperatura della testa termica.

Infatti, questo è dovuto al malinteso causato dalla mancata comprensione del design e del principio della macchina HotBar. Per fare una metafora, quando impostiamo la temperatura del saldatore a 400Â ° C, la temperatura effettiva può davvero essere raggiunta, ma quando noi Quando il saldatore è posizionato sulla scatola di saldatura e parti, poiché la temperatura dello stagno di saldatura e delle parti è vicina alla temperatura ambiente, la temperatura effettiva della punta del saldatore alla scatola di saldatura e parti non raggiunge 400Â ° C, generalmente può essere di circa 260Â ° C, e SAC305 Il punto di fusione della saldatura è solo 217Â ° C, quindi può essere fuso per saldatura.

Tuttavia, se il pad PCB ha un grande pezzo di foglio di rame di messa a terra, la perdita di temperatura della punta del saldatore crescerà esponenzialmente e a volte può anche causare falsi problemi di saldatura o guasti. Scatola superiore.

Guardando indietro alla testa termica di HotBarâ per lo stesso motivo, anche se è impostata a 400°C, dopo aver effettivamente contattato il pad di saldatura PCB, la temperatura che viene effettivamente trasmessa alla pasta di saldatura non sarà davvero così alta come 400°C. Se è così Alle alte temperature, molti componenti elettronici e circuiti stampati non dovrebbero essere in grado di resistere a tali temperature. Questo perché la conduzione del calore si attenua con il tempo e la distanza.

L'impostazione della curva di temperatura di HotBar è raccomandata per essere misurata una volta in base alla curva di temperatura di PCBA Reflow ed è meglio scegliere almeno tre cuscinetti di saldatura (pad di saldatura a terra, pad di saldatura di potenza, pad di saldatura ordinaria) durante la misurazione della temperatura, I cuscinetti di saldatura dell'alimentazione elettrica e dell'alimentazione elettrica sono solitamente collegati a un grande pezzo di foglio di rame, che è soggetto a perdita di calore. Il collegamento dei cuscinetti di saldatura ordinari è per evitare il problema di bruciatura causato dall'impostazione della temperatura troppo alta.

Come misurare e impostare la temperatura di HotBar

Per quanto riguarda le impostazioni della macchina HotBar, ci sono fondamentalmente almeno due impostazioni e ogni fase può impostare la sua temperatura e il tempo da solo, che è un po 'simile a un forno a riflusso con due zone di temperatura. Questo è uno dei motivi per cui il tempo di saldatura di HotBar può essere abbreviato così breve. E la relazione tra temperatura e tempo, fondamentalmente quando la corrente di impulso sulla macchina HotBar è accesa, si riscalda a tutta velocità fino alla temperatura e al tempo impostati, ma la temperatura qui è misurata dalla testa termica, non sul circuito stampato. Saldatura, quindi l'impostazione della temperatura deve essere molto superiore alla temperatura di fusione (217°C). Questo è simile all'impostazione della temperatura di riflusso, che è fondamentalmente superiore alla temperatura misurata effettiva.

Lo scopo della prima fase di riscaldamento è quello di preriscaldare, che è generalmente impostato a circa 150°C～170°C, e questa temperatura è anche la temperatura che la scheda morbida generale (FPC) può sopportare a lungo senza danneggiare la sua struttura. In circa 2-3 secondi, lasciare che la temperatura della scheda morbida, della pasta di saldatura e del circuito stampato siano riscaldate ad un certo livello per evitare problemi imprevedibili causati da un rapido aumento della temperatura, come la de-laminazione, e può anche avere l'effetto di respingere il vapore acqueo. Inoltre, valuta se il cuscinetto di saldatura (pad) di HotBar-FPC è esposto alla parte posteriore. Se è una scheda monostrato e non c'è pad di saldatura sul retro, sarà molto sfavorevole per la conduzione del calore alla pasta di saldatura. In questo momento, potrebbe essere necessario aumentare la temperatura di preriscaldamento.

La seconda fase è la temperatura della vera saldatura. Pertanto, la temperatura della saldatura senza piombo è generalmente impostata a 360 ° Cï½ ° 400 ° C. La temperatura effettiva della saldatura deve essere entro 230～250°C prima che la fusione possa essere determinata. La latta non brucerà la tavola morbida. Il tempo è generalmente impostato tra 4 e 8 secondi. Si raccomanda di determinare le impostazioni di temperatura e tempo di ogni fase dopo aver effettivamente misurato la curva di temperatura secondo le caratteristiche di ogni scheda.

Infine, mi adeguo anche per sottolineare che la misurazione della temperatura richiesta per la saldatura HotBar dovrebbe essere la temperatura sui giunti di saldatura della pasta di saldatura del PCB, e questa è anche la temperatura effettiva condotta al PCB dopo il riscaldamento della testa termica ed è la temperatura quando la saldatura viene effettivamente saldata. Pertanto, per misurare la curva di temperatura di HotBar in generale, la coppia termica deve essere collegata al pad HotBar del PCB e quindi la scheda PCB viene effettivamente riscaldata dalla testa termica, in modo che la temperatura misurata sia la temperatura che può essere utilizzata per la saldatura.