Tecnologia PCB - Lo standard di aspetto dell'elaborazione PCBA

L'elaborazione di PCBA ha standard di aspetto. L'aspetto della tavola deve essere attentamente controllato durante l'accettazione. Ogni piccolo difetto può causare il fallimento dell'elaborazione PCBA.

1. Scarso angolo di contatto del giunto di saldatura. L'angolo di bagnatura tra la saldatura del filetto e il giunto finale del modello del terreno è maggiore di 90°.

2. Upright: Un'estremità del componente lascia il pad e si trova in piedi o obliquamente verso l'alto.

3. cortocircuito di elaborazione PCBA: la saldatura tra due o più giunti di saldatura che non dovrebbero essere collegati è collegata o la saldatura del giunto di saldatura è collegata con cavi adiacenti.

4. Saldatura vuota: cioè, i cavi dei componenti e i giunti di saldatura PCB non sono collegati tramite saldatura.

5. PCBA elaborazione falsa saldatura: I cavi dei componenti e i giunti di saldatura PCB sembrano essere collegati, ma non sono effettivamente collegati.

6. saldatura a freddo: La pasta di saldatura ai giunti di saldatura non è completamente fusa o le leghe metalliche non sono formate.

7. meno stagno (mancanza di consumo di stagno): L'area o l'altezza del consumo di stagno tra l'estremità del componente e il PAD non soddisfa i requisiti.

8. Troppo stagno (troppo stagno): L'area o l'altezza dell'estremità del componente e il PAD che mangia stagno supera il requisito.

9. I giunti di saldatura sono neri: i giunti di saldatura sono neri e opachi.

10. Ossidazione: La superficie di componenti, circuiti, PAD o giunti di saldatura ha prodotto reazioni chimiche e ossidi colorati.

11. Spostamento: Il componente devia dalla posizione predeterminata nella direzione orizzontale (orizzontale), verticale (verticale) o di rotazione nel piano del pad.

12. inversione di polarità di elaborazione PCBA (inversa): la direzione del componente con polarità o la cui polarità non soddisfa i requisiti del documento è invertita.

13. Altezza di galleggiamento: C'è uno spazio o un'altezza tra i componenti e il PCB.

14. parti sbagliate: le specifiche dei componenti, i modelli, i parametri, la forma e altri requisiti non sono coerenti con (BOM, campioni, informazioni del cliente, ecc.).

15. punta di stagno: I giunti di saldatura dei componenti non sono lisci e la punta è mantenuta.

16. pezzi multipli: secondo BOM e ECN o scheda del campione, ecc., ci sono più pezzi in cui le parti non dovrebbero essere installate o parti ridondanti su PCBA.

17. parti mancanti: secondo BOM e ECN o prototipi, ecc., le parti che dovrebbero essere installate sulla posizione o sul PCB ma non le parti sono tutte parti mancanti.

Dislocazione: La posizione del componente o del perno del componente viene spostata nella posizione di un altro PAD o perno.

19. Circuito aperto: disconnessione del circuito PCB.

20. posizionamento laterale (supporto laterale): I componenti del chip con larghezza e altezza differenti sono posizionati sul lato.

21. bianco inverso: Le due superfici simmetriche con componenti differenti sono intercambiabili (come: la superficie con logo serigrafato e la superficie senza logo serigrafato sono capovolte), resistenze di chip sono comuni.

22. perline di latta di elaborazione PCBA: piccole macchie di latta tra i piedi dei componenti o al di fuori del PAD.

23. bolle d'aria: Ci sono bolle d'aria dentro giunti di saldatura, componenti o PCB.

24. stagnatura (stagno rampicante): L'altezza dei giunti di saldatura dei componenti supera l'altezza richiesta.

25. Crack di latta: Il giunto di saldatura è rotto.

26. spina del foro: PCB plug-in foro o tramite foro è bloccato da saldatura o altro.

27. Danni: crepe o tagli o danni in componenti, fondo del bordo, superficie del bordo, foglio di rame, circuiti, fori passanti, ecc.

28. schermo di seta sfocato: Il testo o lo schermo di seta dei componenti o PCB è sfocato o rotto, che non può essere riconosciuto o sfocato.

29. Sporco: La superficie del bordo non è pulita, ci sono oggetti estranei o macchie e altri difetti.

30. graffi: elaborazione PCBA o pulsanti e altri graffi e foglio di rame esposto.

31. deformazione: I componenti o il corpo PCB o gli angoli non sono sullo stesso piano o piegati.

32. Blistering (stratificato) PCB o componenti sono stratificati con rame e platino, e c'è un divario.

33. colla traboccante (troppa colla) (quantità eccessiva di colla rossa) o traboccante l'intervallo richiesto.

34. Poco colla (troppo poca quantità di colla rossa) o non fino all'intervallo richiesto.

35. Pinhole (concavo): PCB, PAD, giunti di saldatura, ecc. hanno concavità del foro pinhole.

36. Burr (sopra il picco): bordo della scheda PCB o bava supera l'intervallo o la lunghezza richiesti.

37. PCBA elabora impurità del dito d'oro: ci sono anomalie come fosse, macchie di stagno o maschera di saldatura sulla superficie della placcatura del dito d'oro.

38. graffi delle dita d'oro: Ci sono graffi o rame nudo e platino sulla superficie della placcatura delle dita d'oro.