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Tecnologia PCB
Motivi per una fusione insufficiente della pasta saldante SMT
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Motivi per una fusione insufficiente della pasta saldante SMT

Motivi per una fusione insufficiente della pasta saldante SMT

2021-11-11
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Author:Downs

Some SMT chip processing plants may encounter insufficient melting of the flux paste during soldering. Perché è questo? How to avoid this kind of situation? Ecco alcuni casi da analizzare.

1. Quando tutti i giunti di saldatura o la maggior parte dei giunti di saldatura sul PCB hanno fusione di flusso insufficiente, significa che la temperatura di picco della saldatura di riflusso è bassa o il tempo di riflusso è breve, il che porta a fusione di flusso insufficiente.

Misure preventive: regolare la curva della temperatura, la temperatura di picco è generalmente impostata a 30-40 rispetto alla fusione del flusso e il tempo di riflusso è 30-60s.

2. Quando il produttore di elaborazione del chip SMT sta saldando circuiti stampati smt di grandi dimensioni mediante saldatura elettrica, non c'è fusione insufficiente della pasta di flusso su entrambi i lati, indicando che la temperatura del forno di saldatura di riflusso è irregolare. Questo tipo di situazione si verifica generalmente quando il corpo del forno è relativamente stretto e la conservazione del calore è scarsa, perché la temperatura su entrambi i lati è inferiore alla temperatura media.

Preventive measures: appropriately increase the peak temperature or extend the reflow time, try to place the smt processed circuit board in the middle of the furnace for electric welding.

scheda pcb

3. La fusione insufficiente della pasta di saldatura avviene nella posizione fissa del pannello di montaggio smt patch, such as large solder joints, componenti di grandi dimensioni e componenti di grandi dimensioni, o quando si verifica sul retro della scheda stampata in cui è collegato un dispositivo di grande capacità termica, it is It is caused by excessive heat absorption or hindered heat conduction.

Misure preventive:"Quando i circuiti stampati di montaggio bifacciali della fabbrica di elaborazione del chip SMT, provare a posizionare componenti di grandi dimensioni sullo stesso lato del circuito SMT. '¡ Aumentare correttamente la temperatura di picco o estendere il tempo di riflusso.

4. Infrared furnace situation-----The dark color absorbs more heat when the infrared furnace is welded. Il dispositivo nero è circa 30-40 più alto del giunto di saldatura bianco. Therefore, sullo stesso circuito stampato SMT, due to the color of the device And the size is different, la temperatura è diversa.

Misure preventive: Al fine di far sì che i giunti di saldatura e i componenti di grandi volumi intorno al colore scuro raggiungano la temperatura di saldatura elettrica, la temperatura di saldatura elettrica deve essere aumentata.

5. La qualità della pasta di flusso SMT-la polvere metallica ha un alto contenuto di ossigeno, poor flux performance, o uso improprio della pasta flux; se la pasta flux viene estratta dal gabinetto a bassa temperatura e utilizzata direttamente, due to the temperature of the flux paste It is lower than the room temperature, e si verifica condensa, that is, la pasta di saldatura assorbe l'umidità nell'aria, and the water vapor is mixed in the solder paste after stirring, o la pasta di saldatura riciclata e scaduta è utilizzata.

Preventive measures: do not use inferior solder paste, formulare un sistema di gestione per l'uso di Pasta saldante SMT. Per esempio, use within the validity period, estrarre la pasta saldante dal frigorifero un giorno prima dell'uso, and open the container lid after reaching room temperature to prevent condensation; the recycled soldering paste cannot be mixed with the new soldering paste, ecc.