Tecnologia PCB - Introduzione al primo metodo di prova nella lavorazione del PCBA

1. Misurazione LCR

La misura LCR è adatta per alcuni semplici circuiti stampati PCB. Ci sono pochi componenti sul circuito stampato. Non ci sono circuiti integrati. Ci sono solo alcuni componenti passivi. Dopo il posizionamento, non è necessario riscaldare il circuito stampato. I componenti vengono misurati e confrontati con le valutazioni dei componenti sul BOM, e la produzione formale può iniziare quando non vi sono anomalie.

2. Test FAI primo articolo

Il primo sistema di prova FAI è solitamente composto da un insieme di ponti LCR guidati e integrati dal software FAI. Il prodotto BOM e Gerber possono essere importati nel sistema FAI. I dipendenti utilizzano i propri dispositivi per misurare i primi componenti di campione, e il sistema eseguirà e inserirà I dati CAD vengono controllati e il software del processo di test visualizza i risultati attraverso grafica o voce, riducendo i mistest dovuti a negligenza nella ricerca del personale e risparmiando costi di manodopera.

3. Prova AOI

Test AOI, questo metodo di prova è molto comune nell'elaborazione PCBA, applicabile a tutta l'elaborazione PCBA, principalmente attraverso le caratteristiche di aspetto dei componenti per determinare i problemi di saldatura dei componenti, è anche possibile controllare il colore dei componenti e la serigrafia sul IC Per determinare se i componenti sul circuito stampato hanno parti sbagliate.

4. Ispezione RAY

Ispezione RAY. Per alcuni circuiti stampati con giunti saldati nascosti, come i componenti confezionati BGA, CSP e QFN, è necessaria un'ispezione a raggi X per il primo prodotto prodotto. I raggi X hanno una forte penetrabilità ed è il primo strumento utilizzato in varie occasioni di ispezione. Le immagini prospettiche a raggi X possono mostrare lo spessore, la forma e la qualità dei giunti di saldatura, così come la densità della saldatura. Questi indicatori specifici possono riflettere pienamente la qualità di saldatura dei giunti di saldatura, compresi circuiti aperti, cortocircuiti, fori, bolle interne e stagno insufficiente, e possono essere analizzati quantitativamente.

5. Prova della sonda volante

Prova sonda volante. La prova della sonda volante è solitamente utilizzata nella produzione di piccoli lotti di qualche natura di sviluppo. È caratterizzato da test convenienti, forte variabilità del programma e buona versatilità. Fondamentalmente, può testare tutti i tipi di circuiti stampati, ma l'efficienza della prova è relativamente buona. Basso, il tempo di prova di ogni pezzo di scheda sarà molto lungo, principalmente misurando la resistenza tra due punti fissi, per determinare se i componenti totali del circuito hanno cortocircuiti, saldatura vuota e parti sbagliate.

6. Test ICT

Test ICT. I test ICT sono solitamente utilizzati su modelli prodotti in serie. L'efficienza di prova è elevata e il costo di produzione è relativamente alto. Ogni tipo di circuito stampato richiede un apparecchio speciale e la durata dell'apparecchio non è molto lunga e il costo della prova è relativamente alto., Il principio di prova è simile alla prova della sonda volante ed è anche misurando la resistenza tra due punti fissi per determinare se i componenti sul circuito hanno cortocircuiti, saldatura vuota, parti sbagliate, ecc.

7. Prova di funzione FCT

Test di funzione FCT, test di funzione FCT è solitamente utilizzato su alcuni circuiti stampati più complicati. I circuiti stampati che devono essere testati devono essere saldati e passati attraverso alcuni dispositivi specifici per simulare gli scenari reali di utilizzo dei circuiti stampati. In questo scenario simulato, dopo aver acceso l'alimentazione, osservare se il circuito stampato può essere utilizzato normalmente. Questo metodo di prova può determinare con precisione se il circuito stampato è normale.

Quanto sopra è un'introduzione dettagliata del primo metodo di prova nell'elaborazione del circuito PCBA.