Tecnologia PCB - ​ Introduzione alla produzione di circuiti stampati PCB

1. Circuito stampato

Stampa il circuito stampato disegnato con carta di trasferimento, fai attenzione al lato scivoloso rivolto verso di te, generalmente stampa due circuiti stampati, cioè stampa due circuiti stampati su un foglio di carta. Scegli il circuito stampato con il miglior effetto di stampa tra di loro.

Laminato rivestito di rame tagliato

Utilizzare la piastra fotosensibile per fare l'intero diagramma di processo del circuito stampato. Il laminato rivestito di rame, cioè un circuito stampato ricoperto di film di rame su entrambi i lati, taglia il laminato rivestito di rame alle dimensioni del circuito stampato, non troppo grande per risparmiare materiali.

Laminato rivestito di rame pretrattamento

Utilizzare carta vetrata fine per lucidare lo strato di ossido sulla superficie del laminato rivestito di rame per garantire che la polvere di carbonio sulla carta a trasferimento termico possa essere stampata saldamente sul laminato rivestito di rame durante il trasferimento del circuito stampato. Lo standard per la lucidatura è che la superficie della scheda è luminosa senza macchie evidenti.

Tagliare il circuito stampato ad una dimensione adeguata, attaccare il circuito stampato sul laminato rivestito di rame, mettere il laminato rivestito di rame nella macchina di trasferimento di calore dopo l'allineamento e assicurarsi che la carta di trasferimento non sia disallineata quando si posiziona. Generalmente, dopo 2-3 volte di trasferimento, il circuito stampato può essere trasferito saldamente sul laminato rivestito di rame. La macchina di trasferimento del calore è stata preriscaldata in anticipo e la temperatura è impostata a 160-200 gradi Celsius. A causa dell'alta temperatura, prestare attenzione alla sicurezza durante il funzionamento!

Circuito di corrosione

Prima verificare se il circuito stampato è completamente trasferito. Se ci sono alcune aree che non sono state trasferite, è possibile utilizzare una penna nera a base di olio per ripararla, quindi può essere corrosa. Quando il film di rame esposto sul circuito stampato è completamente corroso, il circuito stampato viene rimosso dalla soluzione corrosiva e pulito, in modo che un circuito stampato sia corroso. La composizione della soluzione corrosiva è acido cloridrico concentrato, perossido di idrogeno concentrato e acqua in un rapporto di 1:2:3. Quando si prepara la soluzione corrosiva, scaricare prima l'acqua e poi aggiungere acido cloridrico concentrato e perossido di idrogeno concentrato. Fare attenzione a spruzzare sulla pelle o sui vestiti e lavarli con acqua pulita in tempo. A causa dell'uso di forti soluzioni corrosive, è necessario prestare attenzione alla sicurezza durante il funzionamento!

Perforazione PCB

Il circuito stampato deve essere inserito con componenti elettronici, quindi è necessario forare il circuito stampato. Scegliere diversi perni di perforazione in base allo spessore dei perni elettronici del componente. Quando si utilizza il trapano per forare, il circuito stampato deve essere premuto saldamente. La velocità del trapano non può essere troppo lenta. Si prega di osservare attentamente l'operazione dell'operatore.

Pretrattamento del circuito stampato

Dopo la perforazione, utilizzare carta vetrata fine per lucidare il toner sul circuito stampato e pulire il circuito stampato con acqua. Dopo che l'acqua si è asciugata, applicare la colofonia sul lato con il circuito. Per accelerare la solidificazione della colofonia, utilizziamo un ventilatore ad aria calda per riscaldare il circuito stampato e la colofonia può solidificarsi in soli 2-3 minuti.

Processo di produzione del piatto d'oro a doppia faccia/immersione del piatto di stagno:

Taglio----Perforazione----Rame che affonda----Linea---Immagine elettrica----Incisione----Maschera di saldatura---Carattere----Stagno spray (o oro pesante)-gong edge-v taglio (alcune tavole non hanno bisogno)--volo test-imballaggio sottovuoto

Processo di produzione del piatto placcato oro bifacciale:

Taglio----Perforazione----Rame affondante---Linee---Immagini---Placcatura d'oro---Incisione---Maschera di saldatura---Personaggi----Bordo Gong---taglio v---Fly test---Imballaggio sottovuoto

Processo di produzione multistrato del piatto di latta/immersione del piatto d'oro:

Taglio----Strato interno----Laminazione----Perforazione---Rame affondante----Linee---Elettricità dell'immagine----Incisione----Maschera di saldatura ---Carattere----Latta spray (o oro pesante)-Gong edge-V taglio (alcune schede non hanno bisogno)----Fly test----Imballaggio sottovuoto

Processo di produzione del piatto d'oro multistrato del piatto:

Taglio----Strato interno----Laminazione----Perforazione---Rame affondante---Linee---Elettricità dell'immagine---Placcatura d'oro---Incisione---Maschera di saldatura--Carattere---Bordo Gong---v Taglio---Fly Test---Imballaggio sottovuoto

Processo anatomico

1. Rimuovere i componenti sulla scheda originale.

2. Scansionare la scheda originale per ottenere il file grafico.

3. Macinare lo strato superficiale per ottenere uno strato intermedio.

4. Scansionare il livello centrale per ottenere il file grafico.

5. Ripetere i passaggi 2-4 fino a quando tutti i livelli sono elaborati.

6. Utilizzare software speciale per convertire i file grafici in file di relazione elettrica---diagrammi PCB. Se hai il software giusto, il progettista deve tracciare la grafica solo una volta.

7. Controllare e controllare per completare il disegno.

Editor layout

I dettagli della progettazione del layout devono essere annotati come segue:

Pannello singolo

Questo tipo di pannello viene solitamente utilizzato quando il costo è inferiore. Nella progettazione del layout, a volte sono necessari componenti o cavi jumper per saltare le tracce del circuito stampato. Se ce ne sono troppi, dovresti considerare l'utilizzo di doppi pannelli.

Doppio pannello

La scheda bifacciale può essere utilizzata con o senza PTH. Poiché la scheda PTH è costosa, sarà utilizzata solo quando la complessità e la densità del circuito lo richiedono. Nella progettazione del layout, il numero di fili sul lato componente deve essere ridotto al minimo per garantire che i materiali richiesti siano facilmente disponibili.

Nelle schede PTH, i fori placcati vengono utilizzati solo per il collegamento elettrico e non per l'installazione di componenti. Per motivi economici e di affidabilità, il numero di fori dovrebbe essere ridotto al minimo.

Per scegliere unilaterale o bifacciale, è molto importante considerare l'area superficiale (C) dei componenti, e il rapporto tra esso e l'area totale del circuito stampato (S) è un rapporto costante appropriato. L'installazione è utile. Vale la pena notare che "US" di solito si riferisce all'area di un lato del pannello.

Introduzione

La relazione tra il diametro del pad e la larghezza del cavo massimo è richiesta quando viene realizzato il circuito stampato, in modo che il circuito stampato, il circuito stampato, la fabbrica di schede PCB, il substrato di alluminio, la scheda ad alta frequenza, il PCB, ecc.

Rapporto tra diametro tipico del pad e larghezza massima del filo

Diametro del cuscinetto (pollice/Mil/mm) larghezza massima del filo (pollice/Mil/mm)

0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38

0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5

0. 062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63

0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63

0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01

0．100/100/2.54 0．040/40/1.01

0.125/125/3.17 0.050/50 /1.27

0.150/150/3.81 0.075/75/1.9

0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

Emissione della produzione

Verifica progettazione, la seguente checklist include tutti gli aspetti relativi al ciclo di progettazione, per particolari: l'applicazione dovrebbe anche aggiungere alcuni altri elementi.

1) Il circuito è stato analizzato? Il circuito è diviso in unità di base per regolare il segnale?

2) Il circuito consente cavi chiave corti o isolati?

3) Dove deve essere schermato, è efficacemente schermato?

4) Hai fatto pieno uso della grafica di base della griglia?

5) La dimensione del bordo stampato è la migliore dimensione?

6) Usi la larghezza e la spaziatura del filo selezionati il più possibile?

7) È stata utilizzata la dimensione ottimale del pad PCB e la dimensione del foro?

8) Le targhe fotografiche e gli schizzi sono appropriati?

9) L'uso di cavi di salto è il minimo? I cavi saltatori passano attraverso componenti e accessori?

l0) Le lettere sono visibili dopo il montaggio? La taglia e il modello sono corretti?

11) Al fine di prevenire la formazione di bolle, c'è una finestra sulla grande area di foglio di rame?

12) Esistono fori di posizionamento degli utensili?