Tecnologia PCB - Quali sono i metodi di assemblaggio superficiale per la lavorazione del PCBA

L'elaborazione del PCBA è l'intero processo di produzione di un dispositivo elettronico finito dopo una serie completa di fasi di elaborazione come il modello PCB, l'elaborazione delle patch SMT, l'elaborazione del software DIP, l'ispezione di qualità, il test e l'assemblaggio. Ci sono molti metodi di assemblaggio.

One, single layer mixed

I circuiti stampati comunemente usati per il montaggio sono PCB monostrato. L'assemblaggio misto monostrato significa che le patch SMT e i componenti di crimpatura DIP sono distribuiti su un lato diverso del PCB. La superficie di saldatura è un lato singolo e la superficie della toppa è un altro lato singolo. . Questo tipo di metodo di assemblaggio utilizza PCB a singolo strato e metodi di saldatura ad onda. Esistono due metodi di assemblaggio:

(1) Posare prima e poi inserire il metodo: in primo luogo montare SMC/SMD sul lato B del PCB e quindi comprimere il THC sul lato A.

(2) In primo luogo inserire e quindi incollare il metodo: cioè, il THC è piegato sul lato A del PCB prima e poi l'SMD è installato sul primo strato del lato B.

Due, mescolati su entrambi i lati

I circuiti stampati comunemente usati per l'assemblaggio di questo tipo di elaborazione PCB sono PCB bifacciali. SMT patch e software DIP possono essere mescolati e distribuiti sullo stesso lato o su entrambi i lati del PCB. In questo tipo di metodo di assemblaggio, c'è anche una differenza tra posa prima e incollare SMC / SMD successivamente. Generalmente, la selezione si basa sul tipo di SMC / SMD e le dimensioni del PCB. Generalmente, il primo metodo di pasta è più preferito. Due metodi comuni di assemblaggio di questo tipo:

(1) i componenti SMT e i componenti DIP sono sullo stesso lato: i componenti patch SMT e i componenti software DIP sono sullo stesso lato del PCB; I componenti software DIP sono su uno o entrambi i lati. Generalmente, SMC/SMD viene posato prima e poi il software DIP viene utilizzato in questa categoria.

(2) I componenti DIP hanno componenti SMT su un lato e su entrambi i lati: mettere l'IC integrato integrato (SMIC) e THT sul lato A del PCB e mettere il transistor SMC e il piccolo design (SOT) sul lato A del PCB. Lato B.

3. Montaggio di superficie completa

I circuiti stampati assemblati elaborati da questo tipo di PCB sono PCB monostrato e bifacciale, e ci sono solo componenti SMT sul PCB e nessun componente THT. Poiché i dispositivi elettronici non hanno ancora completato SMT in questa fase, ci sono pochi metodi di assemblaggio di questo tipo in applicazioni specifiche. Esistono due metodi di assemblaggio:

(1) Montaggio superficiale monostrato.

(2) Montaggio superficiale bifacciale.

Le caratteristiche dei componenti di montaggio superficiale nella lavorazione PCBA sono le seguenti:

1. sugli elettrodi dei componenti SMT, alcune estremità di saldatura non hanno cavi a tutti e alcuni hanno cavi molto piccoli; la distanza tra gli elettrodi adiacenti è molto più piccola della distanza di piombo e la distanza tra i pin del circuito integrato è ridotta a 0,3 mm; Sotto lo stesso livello di integrazione, l'area dei componenti SMT è più piccola e la resistenza del chip e la capacità sono state ridotte a 0.6mm 0.3mm.

2. Il componente SMT è montato direttamente sulla superficie del circuito stampato e l'elettrodo è saldato sul pad sullo stesso lato del componente SMT. In questo modo, non ci sono pad intorno ai fori passanti, il che aumenta notevolmente la densità del cablaggio.

3. Durante l'elaborazione PCBA, la tecnologia di montaggio superficiale non solo influisce sull'area occupata dal cablaggio sul circuito stampato, ma influisce anche sulle caratteristiche elettriche dei dispositivi e dei componenti. Non c'è piombo o cavo corto, che riduce la capacità parassitaria e l'induttanza dei componenti, migliorando così le caratteristiche ad alta frequenza, che è utile per aumentare la frequenza di utilizzo e la velocità del circuito.

4. la forma è semplice, la struttura è robusta ed è vicino alla superficie, che migliora l'affidabilità e la resistenza agli urti; durante il montaggio, non c'è piegatura o rifilatura del piombo. Quando il circuito stampato è fabbricato, le dimensioni e la forma del foro passante per il posizionamento del componente sono standardizzate e ridotte e il posizionamento automatico può essere eseguito utilizzando una macchina di posizionamento automatico. Il metodo ha alta efficienza, alta affidabilità, produzione di massa conveniente e basso costo completo.

5. Nel senso tradizionale dell'elaborazione PCBA, i componenti di montaggio superficiale non hanno cavi o cavi corti. L'intero componente superficiale può resistere a temperature più elevate, ma i perni o gli endpoint dei componenti di montaggio superficiale possono resistere a temperature più basse durante la saldatura.