Tecnologia PCB - Norme operative pertinenti per l'elaborazione delle patch PCBA

PCBA è fatto sulla scheda PCB vuota attraverso SMT e quindi attraverso il processo di produzione del plug-in DIP. Coinvolgerà un sacco di processo fine e complicato e alcuni componenti sensibili. Se l'operazione non è standardizzata, causerà difetti di processo o componenti. Danni che influiscono sulla qualità del prodotto e aumentano i costi di lavorazione. Pertanto, nell'elaborazione delle patch PCBA, è necessario rispettare le regole operative pertinenti e operare in stretta conformità con i requisiti. La seguente è un'introduzione per tutti.

Le regole operative dell'elaborazione delle patch PCBA:

1. Non ci dovrebbe essere alcun cibo o bevanda nell'area di lavoro PCBA, il fumo è vietato, non devono essere collocati vari non correlati al lavoro e il banco di lavoro dovrebbe essere mantenuto pulito e ordinato.

2. La superficie da saldare durante l'elaborazione della patch PCBA non può essere presa a mani nude o dita, perché il grasso secreto dalle mani umane ridurrà la saldabilità e porterà facilmente a difetti di saldatura.

3. I passaggi operativi per PCBA e componenti sono ridotti al minimo per prevenire il pericolo. Nelle aree di montaggio dove devono essere utilizzati guanti, i guanti sporchi possono causare contaminazione, quindi i guanti devono essere sostituiti frequentemente quando necessario.

4. Non utilizzare oli protettivi per la pelle per rivestire le mani o vari detergenti contenenti silicone, in quanto possono causare problemi di saldabilità e adesione conforme del rivestimento. Detergente appositamente formulato per saldatura PCBA su

Il concetto e il significato del grado di miscelazione PCBA

1, descrizione di sfondo

In IPC-SM-782, ci sono due concetti importanti "Livelli di producibilità" (livello di producibilità) e "Livelli di complessità del montaggio dei componenti" (livello di complessità del montaggio dei componenti), sono diversi ma sono divisi in tre livelli e corrispondono. Questi due concetti sono utilizzati per descrivere la complessità dell'assemblaggio PCBA. La divisione a tre livelli si basa sulla tecnologia utilizzata nella tecnologia di inserimento a foro passante, nella tecnologia di assemblaggio superficiale e nella tecnologia di montaggio misto.

Questi due concetti non sono completamente coerenti con la realtà. Da un lato, l'uso di componenti plug-in sta diventando sempre meno; D'altra parte, la difficoltà e la complessità del montaggio dello stesso lato di imballaggi ordinari e a passo fine ha superato di gran lunga l'applicazione mista della tecnologia plug-in e della tecnologia di assemblaggio superficiale. La difficoltà e la complessità provocate. Vale a dire, la complessità della produzione elettronica odierna deriva principalmente da due sfide: una è la dimensione del pacchetto di componenti sempre più piccola; l'altro è l'uso misto di pacchetti ordinari e a passo fine sulla stessa superficie di montaggio del PCB. Questa è anche la più grande sfida che oggi deve affrontare la progettazione di fabbricabilità PCBA. Il compito principale della progettazione di fabbricabilità PCBA è quello di risolvere il problema della miscelazione di pacchetti ordinari e a passo fine sulla stessa superficie di montaggio attraverso la selezione degli imballaggi e metodi di progettazione del layout dei componenti.

2, grado di miscelazione

Il grado di miscelazione è un concetto importante proposto in questo libro. Si riferisce al grado di differenza nel processo di assemblaggio di vari pacchetti sulla superficie di montaggio PCBA. Nello specifico, il grado di differenza tra i metodi di processo utilizzati nell'assemblaggio di vari imballaggi e lo spessore dello stencil e i requisiti del processo di assemblaggio Maggiore è il grado di differenza, maggiore è il grado di miscelazione e viceversa. Maggiore è il grado di miscelazione, più complicato è il processo e maggiore è il costo.

Il grado di miscelazione PCBA riflette la complessità del processo di assemblaggio. Il PCBA di cui solitamente parliamo di "buona saldatura" contiene in realtà due strati. Uno strato indica se ci sono componenti sul PCBA con una finestra di processo stretta, come componenti a passo fine; L'altro strato indica la superficie di montaggio PCBA Il grado di differenza nei vari processi di imballaggio e assemblaggio.

Maggiore è il grado di miscelazione del PCBA, più difficile è ottimizzare il processo di assemblaggio di ogni tipo di imballaggio e peggiore è la fabbricabilità. Per fare un esempio, come PCBA del telefono cellulare, anche se i componenti utilizzati sulla scheda del telefono cellulare sono passo fine o componenti di piccole dimensioni, come 01005, 0201, 0.4mmCSP, PoP, l'assemblaggio di ogni pacchetto è molto difficile, ma la loro artigianalità I requisiti appartengono allo stesso livello di complessità, il grado di miscelazione dei processi non è alto, ogni processo di imballaggio può essere progettato in modo ottimale e la resa finale di assemblaggio sarà molto alta. La comunicazione PCBA, sebbene i componenti utilizzati siano relativamente grandi, il grado di miscelazione del processo è relativamente alto e la rete d'acciaio della scala è necessaria per il montaggio. Limitato dal gap di layout dei componenti e dalla difficoltà di realizzare reti d'acciaio, è difficile soddisfare le esigenze individuali di ogni pacchetto. Il piano di processo finale è spesso una soluzione di compromesso che si prende cura dei vari requisiti del processo di confezionamento, piuttosto che della soluzione ottimale. Il tasso non sarà molto alto. Questo è il significato di proporre il concetto di grado di miscelazione.

I requisiti di base per la selezione dei pacchetti sono gli imballaggi con requisiti di processo di installazione simili sulla stessa superficie di montaggio. Nella fase di progettazione hardware, stabilire un pacchetto adatto è il primo passo nella progettazione per la producibilità.

3. Misurazione e classificazione del grado di miscelazione

Il grado di miscelazione di PCBA è espresso dalla differenza massima dello spessore ideale dello stencil dei componenti utilizzati sulla stessa superficie di assemblaggio del PCB. Maggiore è la differenza, maggiore è il grado di miscelazione e peggiore è la fabbricabilità.

Maggiore è la differenza di spessore della maglia d'acciaio, più difficile è ottimizzare il processo. La difficoltà del processo non è quella di dire che la produzione dello stencil passo è difficile, ma maggiore è lo spessore dello stencil passo, più difficile è garantire la qualità di stampa della pasta di saldatura. Idealmente, lo spessore del passo della maglia d'acciaio del passo non dovrebbe superare 0.05mm (2mil)

4, il rapporto tra la spaziatura del perno del componente e lo spessore massimo della maglia d'acciaio

Lo spessore della maglia d'acciaio è considerato principalmente da due aspetti, vale a dire la complanarità del passo del perno del componente e del pacchetto. C'è una certa corrispondenza tra la spaziatura del perno del componente e l'area della finestra della maglia d'acciaio, che determina fondamentalmente il valore massimo di spessore che può essere utilizzato, e la complanarità del pacchetto determina il valore minimo di spessore che può essere utilizzato. Poiché lo spessore dello stencil non è progettato in base al passo del perno di un singolo componente, il grado di miscelazione non può essere semplicemente valutato in base al passo, ma può essere utilizzato come riferimento di base per la selezione dell'imballaggio dei componenti.

Questo articolo introduce in dettaglio il grado di miscelazione PCBA, maggiore è il grado di miscelazione, più complicato è il processo e maggiore è il costo.

rface è disponibile.

5. I componenti e PCBA sensibili a EOS/ESD devono essere contrassegnati con appropriati marchi EOS/ESD per evitare confusione con altri componenti. Inoltre, per evitare che ESD e EOS mettano in pericolo i componenti sensibili, tutte le operazioni, l'assemblaggio e i test devono essere completati su un banco di lavoro in grado di controllare l'elettricità statica.

6. Controllare regolarmente i banchi di lavoro EOS/ESD per verificare che possano funzionare normalmente (antistatici). I vari pericoli dei componenti EOS/ESD possono essere causati da metodi di messa a terra errati o da ossidi nelle parti di connessione a terra. Pertanto, una protezione speciale dovrebbe essere data ai giunti terminali di messa a terra "terza linea".

7. È vietato impilare PCBA, altrimenti si verificheranno danni fisici. Ci dovrebbero essere vari tipi di staffe speciali sulla superficie di lavoro del montaggio e dovrebbero essere posizionati in base al tipo.

Nell'elaborazione delle patch PCBA, queste regole operative dovrebbero essere rigorosamente seguite e il corretto funzionamento può garantire la qualità di utilizzo finale del prodotto e ridurre il danno dei componenti e ridurre il costo.