Tecnologia PCB - ​ Punti di ispezione dei prodotti per la lavorazione delle patch PCBA

La semplice dichiarazione dell'elaborazione della patch PCBA è che il condensatore o la resistenza sul prodotto elettronico è attaccato con una macchina speciale, che è saldata per renderlo più forte e non facile da cadere. Proprio come i prodotti high-tech come computer e telefoni cellulari che usiamo spesso ora. Shanghai SMD elaborando le loro schede madri interne sono strettamente disposte con condensatori e resistenze minuscole e i condensatori e resistenze sono incollati attraverso la tecnologia di elaborazione del chip. La capacità e la resistenza dell'elaborazione di patch ad alta tecnologia sono più veloci della patch manuale e non è facile commettere errori. L'elaborazione delle patch PCBA ha determinati requisiti per l'ambiente, l'umidità e la temperatura. Allo stesso tempo, al fine di garantire la qualità dei componenti elettronici, il volume di elaborazione può essere completato in anticipo. L'ambiente di lavoro ha i seguenti requisiti: requisiti di temperatura. La migliore temperatura annuale dell'officina è 23Â ± 3 gradi Celsius e l'elaborazione smt di Shanghai non dovrebbe superare la temperatura limite di 15 gradi Celsius ~ 35 gradi Celsius. Requisiti di umidità, l'umidità dell'officina di lavorazione della patch ha un grande impatto sulla qualità del prodotto.

Maggiore è l'umidità ambientale, più suscettibili all'umidità dei componenti elettronici. L'elaborazione del circuito stampato influenzerà la conducibilità. Allo stesso tempo, la saldatura non è liscia e l'umidità è troppo bassa. Quando l'aria dell'officina è asciutta, verrà generata elettricità statica. Pertanto, quando si entra nell'officina di elaborazione del montaggio SMT, il personale di elaborazione deve anche indossare indumenti antistatici. In circostanze normali, l'officina deve mantenere un'umidità costante dal 45% al 70% RH.

Nell'elaborazione delle patch PCBA, è necessario controllare i prodotti elettronici elaborati. Quanto segue è i punti principali dell'ispezione del prodotto di elaborazione delle patch PCBA introdotta dalla fabbrica di elaborazione del circuito stampato: La qualità del processo di installazione dei componenti richiede che il posizionamento dei componenti debba essere ordinato, centrato e il tipo e la specifica del componente dovrebbero essere corretti; il componente deve essere corretto; Non ci dovrebbero essere componenti mancanti Adesivi, adesivi sbagliati. I componenti SMD non possono avere adesivi inversi. Quando si installa un dispositivo patch con requisiti di polarità, il PCBA deve seguire le istruzioni corrette di polarità. La superficie della scheda FPC non dovrebbe avere alcun effetto sull'aspetto della pasta di saldatura, della materia estranea e delle tracce. La posizione di incollaggio dei componenti deve essere priva di colofonia o flusso e sostanze estranee che influenzano l'aspetto e lo stagno di saldatura. Il punto di stagno inferiore del componente è ben formato e non c'è alcun fenomeno anormale di trafilatura o ribaltamento.

La qualità del processo di stampa richiede che la posizione della pasta di stagno sia al centro, senza deviazione evidente e l'elaborazione elettronica non influisca sull'incollaggio e la saldatura dello stagno. La pasta di latta di stampa è moderata, può essere incollata bene e non c'è poca latta o troppa pasta di latta. La pasta di latta è formata bene, dovrebbe essere priva di latta e irregolare. Non ci dovrebbero essere crepe e tagli sul fondo, sulla superficie, sul foglio di rame, sui fili e attraverso i fori della scheda, e non ci sarà cortocircuito a causa di taglio povero. La scheda FPC è parallela al piano e non ha deformazione convessa. Nessuna ambiguità, stampa offset, stampa invertita, stampa offset, doppia ombra, ecc. per i caratteri di identificazione. La superficie esterna della scheda fpc non dovrebbe espandere il fenomeno della bolla. La dimensione dell'apertura soddisfa i requisiti di progettazione.