Tecnologia PCB - Come la società PCB sceglie la saldatura senza piombo

Per i produttori di PCB, sebbene la saldatura senza piombo non sia stata ampiamente utilizzata nell'industria dei circuiti stampati, la varietà di prodotti a formula brevettata è stata a lungo confusa. E tutti i tipi di marchi non possono dire che possono raccogliere le loro buone parole, e rende le persone come un re che non sa cosa fare? In un breve periodo di tempo, voglio valutare correttamente la varietà a lungo termine della produzione di massa dai risultati di alcuni semplici esperimenti. Can

Affidabilità, la gente non sa cosa fare! Di seguito sono riportate alcune linee guida riconosciute per la selezione di saldature senza piombo:

◆Non tossico della saldatura senza piombo (non tossico)

⠗†La fornitura di saldatura senza piombo è indispensabile e il prezzo è ragionevole (disponibile e conveniente)

◆La gamma di plastica di saldatura senza piombo dovrebbe essere molto stretta. Gamma plastica stretta (si riferisce alla prova di resistenza alla trazione)

◆Le prestazioni della saldatura senza piombo (bagnatura accettabile)

⠗†La saldatura senza piombo è un materiale che può essere prodotto in serie (Materiale Fabbricabile)

◆La temperatura del processo di fabbricazione del PCB della saldatura senza piombo non è troppo alta e può essere ampiamente riconosciuta (temperatura di elaborazione accettabile)

◆L'affidabilità del giunto di saldatura della saldatura senza piombo è buona (Form Reliable Joints)

Generalmente soddisfano queste condizioni e può sostituire l'attuale lega di saldatura Sn63/Pb37. Negli ultimi anni, i produttori di PCB hanno prestato maggiore attenzione alle seguenti formule:

1. Lo stagno-argento co-fusione d'oro Sn96.5/Ag3.5 di saldatura senza piombo

Il punto di fusione di questa lega bifase è 221 gradi Celsius. È stato utilizzato per molti anni nel settore della ceramica ibrida board (Hybrid), ed è più favorito dai ricercatori americani NCMS, Ford, Motolora e giapponesi TI e tedeschi. È considerato la saldatura più adatta per sostituire Snb. . Tuttavia, ci sono anche operatori del settore americano che ritengono che la bagnabilità (Wetting) durante il processo di saldatura a fusione (Ref1ow) sia molto scarsa ed è difficile raggiungere una qualità perfetta. Questo perché la tensione superficiale è troppo alta quando è allo stato liquido, il che causa l'angolo di contatto (Contact Ang1e) troppo grande, con conseguente insufficiente proprietà di diffusione (Spreading g). Tuttavia, la conducibilità di questo materiale è del 30% superiore a quella di Sn63/Pb37 e la proporzione è anche inferiore al 12%. Tuttavia, il coefficiente di espansione termica (CTE) è negativo superiore al 20%.

Due, stagno di saldatura senza piombo e rame co-fusione oro Sn99.3/Cu0.7

Il punto di fusione di questa lega bifase è 227°C. La N O r t e 1 degli Stati Uniti ritiene che la sua qualità di saldatura (saldatura ad onda in atmosfera di azoto) sia quasi alla pari di quella di Sn63/Pb37 nei prodotti telefonici. Tuttavia, se la saldatura della pasta di saldatura viene eseguita in aria generale, non solo la bagnabilità sarà peggiore, ma i giunti di saldatura avranno anche un aspetto ruvido e strutturato. Inoltre, la resistenza meccanica è anche abbastanza buona, ed è quasi elencato in varie categorie senza

La saldatura al piombo è in fondo alla lista. Tuttavia, a causa del prezzo basso e del fatto che l'ossidazione non è facile da verificarsi nel flusso dello stagno e non c'è molta feccia, N E M I degli Stati Uniti ritiene che sia adatto per l'uso in stagno. Quando i produttori di PCB vogliono spruzzare stagno, questa lega dovrebbe essere un materiale più adatto.

3. La lega eutettica di stagno-argento-rame Sn/Ag/Cu di saldatura senza piombo PCB

La temperatura eutettica di questa lega trifase più tradizionale è di circa 217 gradi Celsius (Sn3,5 A g 0,9Cu). Ci sono ben sette o otto tipi di formule approssimative con diversi rapporti di peso. La gamma dei residui è estremamente stretta, che è il PCB corrente Il produttore ha riconosciuto la migliore saldatura combinata senza piombo e la saldatura standard più probabile. Il ruolo svolto da una piccola quantità di rame è:

(1) Può ridurre l'aumento continuo di rame straniero nei giunti di saldatura.

(2) Può abbassare il punto di fusione della saldatura.

(3) Può migliorare l'bagnatura dello stagno, rafforzare la durata dei giunti di saldatura e la resistenza alla fatica termica nel periodo precedente.

5. stagno, argento, bismuto e altri metalli, la quarta lega Sn/Ag/Bi/X

Quando il bismuto viene aggiunto a questa lega di saldatura, il punto di fusione verrà abbassato e c'è anche il vantaggio di una migliore saldabilità e la saldabilità è quasi la migliore tra tutte le saldature senza piombo. Tuttavia, il problema della "crepa del bismuto" è incline a verificarsi. E NCMS ha anche detto che i materiali contenenti bismuto sono inclini a "crepe di riempimento dello stagno dell'anello passante durante la saldatura ad onda PCB, ma è ancora preferito dai produttori giapponesi.

Naturalmente, un gran numero di produttori di PCB deve considerare il costo della saldatura. La tabella seguente utilizza la saldatura eutettica S n 6 3 /P b 37 come parametro di riferimento e confronta il costo di varie saldature. Inoltre, la tabella elenca anche i prezzi unitari di vari metalli puri e confronta la differenza di prezzo con il prezzo di piombo come "1" per il riferimento dei produttori di PCB.