Tecnologia PCB - Quali sono i componenti di un circuito stampato PCB

(1) Laminato rivestito di rame nel circuito stampato. Il laminato rivestito di rame (laminato rivestito di rame, nome completo Laminato rivestito di rame, CCL in inglese) è realizzato in pasta di legno o tessuto di fibra di vetro come materiale di rinforzo, impregnato di resina e coperto con foglio di rame su uno o entrambi i lati. In un prodotto. Il laminato rivestito di rame è il materiale di base dell'industria elettronica, utilizzato principalmente per la lavorazione e la produzione di circuiti stampati. Anche gli attuali laminati rivestiti di rame nell'industria della lavorazione elettronica hanno subito molti aggiornamenti. Dopo che molti processi sono stati migliorati strato dopo strato, il volume è diventato sempre più piccolo con il restringimento dei componenti elettronici e le funzioni realizzate sono diventate sempre più complicate.

(2) Filo di lamina di rame. Il substrato del PCB stesso è fatto di un laminato rivestito di rame che è isolato e non flessibile. Il materiale del piccolo circuito che può essere visto sulla superficie è foglio di rame. Il foglio di rame è stato originariamente coperto su tutta la scheda, ma una parte di esso è stata incisa via durante il processo di produzione, e la parte restante è diventata una rete di piccoli circuiti. Queste linee sono chiamate cavi o cablaggio e sono utilizzate per fornire connessioni di circuito per parti sul circuito stampato. Sono una parte importante del circuito stampato PCB. L'attributo principale del filo è la larghezza, che dipende dalle dimensioni del trasporto corrente e dallo spessore del foglio di rame. Sui circuiti stampati, il foglio di rame ha una certa influenza sulle prestazioni elettriche dei prodotti elettronici. Secondo il metodo di fabbricazione, la lamina di rame può essere divisa in due tipi: lamina di rame laminata e lamina di rame elettrolitica. Foglio di rame laminato richiede purezza di rame � 99,9%, che è indicato dalla lettera W, e la sua lamina di rame ha una buona elasticità e buona saldabilità ed è adatto per PCB ad alte prestazioni; La lamina di rame elettrolitica richiede la purezza del rame pari al 99,8%, che è indicata dalla lettera E e può essere saldata leggermente peggio, adatto per PCB ordinario. Lo spessore comunemente usato della lamina di rame è 9um, 12um, 18um. 35um, 70um, ecc., tra cui 35um è usato di più. Più sottile è il foglio di rame, peggiore è la resistenza alla temperatura e la lisciviazione farà penetrare il foglio di rame; Se il foglio di rame è troppo spesso, è facile cadere. Pertanto, all'inizio della progettazione dello schema schematico del circuito, l'ingegnere elettronico ha già considerato che la dimensione di ogni circuito e la funzione realizzata sono impostate in base alla quantità nominale di funzione e potenza.

(3) PCB pad. I cuscinetti sono utilizzati per saldare componenti per ottenere il collegamento elettrico e allo stesso tempo servono come componenti di fissaggio. Le proprietà di base del pad includono forma, strato, diametro esterno e apertura. I cuscinetti della scheda a doppio strato e della scheda a più strati sono stati metallizzati sulla parete del foro. La metallizzazione del pad è un collegamento importante per raggiungere la stabilità del prodotto e la stabilità di saldatura. La qualità del pad determina la qualità dello stagno, mentre la qualità del circuito stampato è fondamentalmente un problema di macchie di stagno.

(4) Via foro. I vias sono utilizzati per realizzare connessioni elettriche tra diversi strati di lavoro, e anche le pareti interne dei vias sono metallizzate. I Vias forniscono solo collegamenti elettrici tra diversi strati e non hanno nulla a che fare con la saldatura e il fissaggio dei perni dei componenti. Ci sono tre tipi di vias. Il passaggio dallo strato superiore allo strato inferiore è chiamato vias penetranti o attraverso fori; vias che collegano solo lo strato superiore o inferiore con lo strato medio sono chiamati fori ciechi, che riduce la profondità del foro; Le vie che penetrano lo strato superiore o inferiore sono chiamate fori sepolti, che possono ridurre ulteriormente la profondità del foro. Sebbene i vias ciechi e i vias sepolti siano difficili da produrre, migliorano notevolmente l'affidabilità della produzione delle PMI. Attraverso la prova della scheda luminosa SMB, può essere giudicato se la rete di linea è collegata e non c'è bisogno di preoccuparsi della frattura del foro metallizzato a causa di fattori esterni inconoscibili durante l'uso del prodotto.

(5) Apparecchiature ausiliarie di prova e apparecchiature di immagine. Tra i componenti del circuito stampato, l'attrezzatura di prova è indispensabile. Ad esempio, PCB richiede test a sonda volante e altri processi richiedono alcune informazioni ausiliarie, tra cui grafica o testo. Le etichette dei vari componenti e i diversi simboli grafici riflettono la forma e le dimensioni dei contorni dei diversi componenti. Inoltre, il layout pin del componente costituisce insieme la forma di pacchetto del componente. Lo scopo della stampa dei simboli grafici dei componenti è visualizzare le informazioni del componente sul layout PCB. Fornisce comodità per l'assemblaggio successivo, il debug e la manutenzione.