Tecnologia PCB - Alcune procedure sul processo di produzione di PCB?

PCB (circuito stampato), il nome cinese è circuito stampato, noto anche come circuito stampato. È un importante componente elettronico e un supporto per componenti elettronici. Poiché è fatto dalla stampa elettronica, è chiamato circuito stampato.

Nel processo di produzione di prodotti elettronici, ci sarà sicuramente un processo di produzione di circuiti stampati. I circuiti stampati sono utilizzati in prodotti elettronici in tutte le industrie. È il vettore attraverso il quale il diagramma schematico elettronico può realizzare la funzione di progettazione, trasformando il disegno in un prodotto fisico.

Prima dell'avvento del PCB, il circuito era composto da cablaggio punto a punto. L'affidabilità di questo metodo è molto bassa, perché man mano che il circuito invecchia, la rottura del circuito causerà l'apertura del nodo del circuito o il cortocircuito. La tecnologia di avvolgimento è un importante progresso nella tecnologia dei circuiti. Questo metodo migliora la durata e la sostituibilità del circuito avvolgendo fili di piccolo diametro sui poli nel punto di connessione. Mentre l'industria elettronica si sviluppa dai tubi e relè a vuoto ai semiconduttori in silicio e ai circuiti integrati, anche le dimensioni e il prezzo dei componenti elettronici stanno diminuendo. I prodotti elettronici appaiono sempre più frequentemente nel settore dei consumatori, spingendo i produttori a trovare soluzioni più piccole e più convenienti. Così, è nato il PCB.

Descrivere brevemente il processo di produzione di PCB:

Taglio -> film e film asciutti -> esposizione -> sviluppo -> incisione -> stripping -> perforazione -> placcatura di rame ad immersione -> maschera di saldatura -> serigrafia -> trattamento superficiale -> formazione -> misurazione elettrica, ecc.

Prendiamo ad esempio il processo di produzione dei doppi pannelli:

1. Taglio

Il taglio consiste nel tagliare il laminato rivestito di rame per renderlo un pannello che può essere prodotto sulla linea di produzione. Sicuramente non sarà tagliato in piccoli pezzi qui. Si tratta di mettere insieme molti pezzi secondo il diagramma PCB e quindi tagliare il materiale. Dopo che il PCB è completato, tagliare in piccoli pezzi.

2. Incolla film e film asciutti. Incollare una pellicola asciutta sul laminato rivestito di rame. Questo film sarà curato dai raggi ultravioletti per formare una pellicola protettiva sulla scheda. Ciò facilita l'esposizione successiva e rimuove il rame superfluo.

Quello blu è il film, quello giallo è rame e quello verde è il substrato FR4.

Quindi incollare il diagramma della pellicola del diagramma PCB. Il diagramma della pellicola è come un negativo in bianco e nero della foto, che è lo stesso del diagramma del circuito disegnato sul PCB.

La funzione del film negativo è quella di impedire che la luce ultravioletta passi attraverso il luogo in cui il rame deve essere lasciato. Come mostrato nell'immagine sopra, quello bianco non è trasparente e quello nero è trasparente e può trasmettere la luce.

3. Esposizione

L'esposizione, l'esposizione è quella di irradiare i raggi ultravioletti al laminato rivestito di rame attaccato al film e al film secco. La luce splende sul film secco attraverso la parte nera e trasparente del film e il film secco viene curato quando la luce è esposta e la luce non è esposta. Come prima. Come mostrato nella figura seguente, dopo che il film secco blu è irradiato con raggi ultravioletti, le aree irradiate dai lati anteriore e posteriore sono curate. Ad esempio, la parte viola è stata curata.

4. Sviluppo

Lo sviluppo consiste nell'utilizzare carbonato di sodio (chiamato sviluppatore, che è debolmente alcalino) per sciogliere e lavare via il film asciutto inesploso. Poiché il film secco esposto è curato, non sarà sciolto, ma rimane ancora. Diventa l'immagine qui sotto, il film secco blu viene sciolto e lavato via e il film solidificato viola rimane.

5. Incisione

A questo punto, il rame inutile sarà inciso via. Il bordo sviluppato è inciso con cloruro di rame acido. Il rame coperto dal film secco stagionato non sarà inciso via e il rame scoperto sarà inciso. Perso. Le linee richieste sono lasciate.

6. Rimozione del film

La fase di decodificazione consiste nel lavare via la pellicola secca indurita con soluzione di idrossido di sodio. Durante lo sviluppo, la pellicola secca non indurita viene lavata via e la pellicola secca non indurita viene lavata via quando la pellicola viene rimossa. Per lavare le due forme di film secco devono essere utilizzate soluzioni diverse.

Finora, i circuiti stampati che riflettono le prestazioni elettriche sono stati completati.

7. Perforazione

Questo passo inizia a fare buchi. La punzonatura include fori per cuscinetti e fori per fori passanti. L'immagine qui sotto mostra un trapano PCB. Questa punta meccanica può perforare fori con un diametro minimo di 0,2 mm.

8. Rame ad immersione, galvanizzazione

In questo passaggio, il foro del pad e la parete del foro della via sono placcati con uno strato di rame e lo strato superiore, e i due strati inferiori possono essere collegati attraverso il foro via.

9. Maschera di saldatura

Maschera di saldatura è quello di applicare uno strato di olio verde al luogo che non è saldato, che non è conduttivo al mondo esterno. Questo avviene attraverso il processo di stampa serigrafica e viene applicato l'olio verde e quindi il processo è simile al processo precedente, l'esposizione alla luce, lo sviluppo e la saldatura. Il tampone e' esposto.

10. Seta

I caratteri serigrafici sono stampati sull'etichetta del componente, LOGO, e alcuni testi descrittivi attraverso il metodo della serigrafia.

Riassunto: Il processo di produzione del PCB è molto complicato. Prendendo ad esempio una scheda stampata a quattro strati, il processo di produzione comprende principalmente layout PCB, produzione di schede core, trasferimento interno del layout PCB, punzonatura e ispezione della scheda centrale e passaggi di strato come pressatura, perforazione, precipitazione chimica in rame sulla parete del foro, trasferimento del layout esterno PCB e incisione del PCB esterno.