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Processo di produzione FPC
Quasi tutti i processi di produzione di FPC finora sono stati lavorati con il metodo sottrattivo (metodo di incisione). Di solito, una scheda rivestita di rame viene utilizzata come materiale di partenza, uno strato di resistenza è formato dalla fotolitografia e la parte inutile della superficie di rame viene incisa e rimossa per formare un conduttore di circuito. A causa di problemi come la sottoquotazione, il metodo di incisione ha limitazioni nella lavorazione dei circuiti sottili.
Sulla base delle difficoltà di lavorazione del metodo sottrattivo o della difficoltà di mantenere microcircuiti ad alta resa, il metodo semi-additivo è considerato un metodo efficace e sono stati proposti vari metodi semi-additivi. Un esempio di lavorazione di microcircuiti utilizzando il metodo semi-additivo. Il processo semi-additivo inizia con un film di poliimide, e per prima cosa lancia (ricopre) una resina poliimidica liquida su un supporto adatto per formare un film di poliimide.
Successivamente, un metodo di sputtering viene utilizzato per formare uno strato di semina sul film base di poliimide e quindi un modello di resistenza del modello inverso del circuito è formato sullo strato di semina dalla fotolitografia, che è chiamato uno strato resistente alla placcatura.
La parte vuota è elettroplaccata per formare un circuito conduttore. Quindi rimuovere lo strato di resistenza e lo strato di semina inutile per formare il primo strato di circuito. Rivestimento della resina poliimidica fotosensibile sul primo strato di circuiti, utilizzando la fotolitografia per formare fori, strati protettivi o strati isolanti per il secondo strato di circuito, e poi sputtering su di loro per formare uno strato di semina, come lo strato conduttivo di base del secondo strato del circuito. Ripetendo il processo di cui sopra, si può formare un circuito multistrato.
Utilizzando questo metodo semi-additivo, i circuiti ultra-fini con un passo di 5um e un foro passante di 10um possono essere elaborati. La chiave per la produzione di circuiti ultra-fini utilizzando il metodo semi-additivo è la prestazione della resina poliimidica fotosensibile utilizzata come strato isolante.
Materiale di composizione
1. Film isolante
Il film isolante forma lo strato base del circuito e l'adesivo lega il foglio di rame allo strato isolante. In un design multistrato, viene quindi legato allo strato interno. Sono utilizzati anche come copertura protettiva per isolare il circuito da polvere e umidità e per ridurre lo stress durante la flessione. Il foglio di rame forma uno strato conduttivo.
In alcuni circuiti flessibili vengono utilizzati componenti rigidi in alluminio o acciaio inossidabile, che possono fornire stabilità dimensionale, supporto fisico per il posizionamento di componenti e fili e sollievo da stress. L'adesivo lega insieme il componente rigido e il circuito flessibile. Inoltre, c'è un altro materiale a volte utilizzato nei circuiti flessibili, che è lo strato adesivo, che si forma coprendo i due lati del film isolante con un adesivo. Lo strato adesivo fornisce la protezione ambientale e le funzioni di isolamento elettrico e può eliminare uno strato di pellicola e ha la capacità di legare più strati con un piccolo numero di strati.
2. Conduttore
Il foglio di rame è adatto per l'uso in circuiti flessibili. Può essere elettrodepostato (ED) o placcato. Un lato del foglio di rame elettrodepostato ha una superficie lucida, mentre la superficie lavorata dall'altro lato è opaca e opaca. È un materiale flessibile che può essere trasformato in molti spessori e larghezze. Il lato opaco della lamina di rame ED è spesso trattato appositamente per migliorare la sua capacità di incollaggio. Oltre alla flessibilità, il foglio di rame forgiato ha anche le caratteristiche di rigidità e scorrevolezza. È adatto per applicazioni che richiedono deflessione dinamica.
3. Adesivo
Oltre ad incollare il film isolante al materiale conduttivo, l'adesivo può essere utilizzato anche come strato di copertura, come rivestimento protettivo e come rivestimento di copertura. La differenza principale tra i due sta nel metodo di applicazione utilizzato. Lo strato di copertura è legato al film isolante della copertura per formare un circuito con una struttura laminata. Tecnologia serigrafica utilizzata per la copertura e il rivestimento di adesivo.
Non tutte le strutture in laminato contengono adesivi e i laminati senza adesivi formano circuiti più sottili e una maggiore flessibilità. Rispetto alla struttura laminata a base di adesivo, ha una migliore conducibilità termica. Grazie alla struttura sottile del circuito flessibile senza adesivo e all'eliminazione della resistenza termica dell'adesivo, migliorando così la conducibilità termica, può essere utilizzato in un ambiente di lavoro dove il circuito flessibile basato sulla struttura adesiva laminata non può essere utilizzato.
struttura di base
Substrato di lamina di rame: CopperFilm. Foglio di rame: fondamentalmente diviso in rame elettrolitico e rame laminato, lo spessore comune è 1oz, 1/2oz e 1/3oz. Pellicola del substrato: Ci sono due spessori comuni: 1mil e 1/2mil. Colla: Adesivo, lo spessore è determinato secondo le esigenze del cliente. Pellicola di protezione della pellicola di copertura: CoverFilm, utilizzato per l'isolamento superficiale, spessori comuni sono 1mil e 1/2mil. Rilasciare la carta: è facile da lavorare per evitare che l'adesivo si attacchi a sostanze estranee prima di premere. Scheda di rinforzo: PIStiffenerFilm, che rafforza la resistenza meccanica del FPC e facilita le operazioni di montaggio superficiale. Lo spessore comune è 3mil a 9mil. EMI: Pellicola di schermatura elettromagnetica per proteggere il circuito all'interno del circuito stampato da interferenze esterne (forte area elettromagnetica o suscettibile all'area di interferenza).
