Tecnologia PCB - Metodi e competenze di progettazione PCB 4

60. How does Mentor's Progettazione PCB supporto software BGA, PGA, COB e altri imballaggi?
Mentor's autoactive RE is developed from the acquired veribest and is the industry's first senza griglia, arbitrary-angle router.
As we all know, per matrici di griglia a sfera, COB devices, gridless, arbitrary-angle routers are the key to solving the distribution rate.
In the latest autoactive RE, new functions such as push vias, fogli di rame, and REROUTE have been added to make its application more convenient. Inoltre, Supporta il cablaggio ad alta velocità, including delay-required signal wiring and differential pair wiring.

61. How does Mentor's Progettazione PCB software gestisce gruppi di linee differenziali?
After the Mentor software defines the properties of the differential pair, the two differential pairs can be routed together, strictly ensuring the line width, spaziatura e differenza di lunghezza della coppia differenziale, and can be separated automatically when encountering obstacles. You can choose the via method when changing layers.

62. On a 12-layer Scheda PCB, there are three power layers 2.2v, 3.3v, and 5v. Come trattare con il filo di terra quando i tre alimentatori sono fatti su uno strato?
Generally speaking, I tre alimentatori sono costruiti sul terzo strato, which is better for signal quality. Perché è improbabile che il segnale venga diviso attraverso lo strato piano. Cross-segmentation is a key factor affecting signal quality, e il software di simulazione generalmente lo ignora.
For the power layer and the ground layer, è equivalente al segnale ad alta frequenza. In practice, oltre a considerare la qualità del segnale, power plane coupling (using adjacent ground planes to reduce the AC impedance of the power plane) and stacking symmetry are all factors that need to be considered.

63. How to check whether the PCB meets the design process requirements before leaving the factory?
Many PCB manufacturers have to go through a power-on network continuity test before the PCB processing is completed to ensure that all connections are correct. At the same time, Sempre più produttori utilizzano anche test a raggi X per verificare alcuni guasti durante l'incisione o la laminazione.
For finished boards after patch processing, I test TIC sono generalmente utilizzati, which requires ICT test points to be added during Progettazione PCB. Se c'è un problema, you can also use a special X-ray inspection equipment to rule out whether the processing causes the fault.

64. Is "the protection of the organization" the protection of the case?
Sì. The cabinet should be as tight as possible, utilizzare meno o nessun materiale conduttivo, and be grounded as much as possible.

65. Is it necessary to consider the esd problem of the chip itself when selecting a chip?
Che si tratti di una scheda a doppio strato o di una scheda a più strati, the area of the ground should be increased as much as possible. Quando si sceglie un chip, consider the ESD characteristics of the chip itself. Questi sono generalmente menzionati nella descrizione del chip, and the performance of the same chip from different manufacturers will be different. Prestare più attenzione al design e considerarlo in modo completo, and the performance of the circuit board will be guaranteed to a certain extent. Ma il problema di ESD può ancora verificarsi, so the protection of the organization is also very important to the protection of ESD.

66. When making Scheda PCBs, in order to reduce interference, se il filo di massa forma un modulo a somma chiusa?
When making a Scheda PCB, in generale, l'area del ciclo deve essere ridotta per ridurre le interferenze. When laying the ground wire, non dovrebbe essere posato in forma chiusa, but it is better to arrange it in a tree shape. L'area della terra.

67. Se l'emulatore utilizza un alimentatore e Scheda PCB uses one power supply, se i motivi dei due alimentatori sono collegati tra loro?
If you can use a separate power supply, naturalmente, it is better, perché non è facile causare interferenze tra gli alimentatori, ma la maggior parte dei dispositivi ha requisiti specifici. Dal momento che l'emulatore e il Scheda PCBuse two power supplies, secondo me, they should not be grounded together.

68. A circuit consists of several Scheda PCBs. Should they share the same ground?
Un circuito è composto da diversi PCB, most of which require a common ground, perché non è pratico utilizzare più alimentatori in un circuito dopo tutto. But if you have specific conditions, è possibile utilizzare un alimentatore diverso, of course, l'interferenza sarà minore.

69. Progettare un prodotto portatile con LCD e scocca metallica. Durante la prova ESD, it cannot pass the test of ICE-1000-4-2, CONTATTO può passare solo 1100V, and AIR can pass 6000V. Nella prova di accoppiamento ESD, it can only pass 3000V horizontally and 4000V vertically. La frequenza della CPU è 33MHZ. Is there any way to pass the ESD test?
I prodotti portatili sono anche fatti di metallo, so the problem of ESD must be obvious, e LCD possono anche avere fenomeni più indesiderabili. If there is no way to change the existing metal material, Si consiglia di aggiungere materiale anti-elettrico all'interno dell'organizzazione per rafforzare il terreno PCB, and at the same time find a way to ground the LCD. Naturalmente, how to operate depends on the specific situation.

70. When designing a system with DSP and PLD, quali aspetti dovrebbero essere presi in considerazione per l'ESD?
In terms of a general system, le parti che sono direttamente a contatto con il corpo umano devono essere considerate principalmente, and proper protection should be carried out on the circuit and the mechanism. Quanto all'impatto che l'ESD avrà sul sistema, it depends on different situations. In un ambiente asciutto, the ESD phenomenon will be more serious, e i sistemi più sensibili e delicati avranno un impatto relativamente evidente della ESD. Although sometimes the ESD impact of a large system is not obvious, è necessario prestare maggiore attenzione durante la progettazione, and try to prevent problems before they occur.

71. Come evitare conversazioni incrociate in Progettazione PCB?
A changed signal (such as a step signal) propagates along the transmission line from A to B. A coupled signal will be generated on the transmission line CD. Una volta terminato il segnale modificato, that is, quando il segnale ritorna a un livello DC stabile, the coupled signal will not exist, Si verifica solo nel processo di transizioni del segnale, and the faster the signal edge changes (conversion rate), maggiore è il crosstalk generato. The electromagnetic field coupled in the space can be extracted as a collection of countless coupling capacitors and coupling inductances. Il segnale crosstalk generato dal condensatore di accoppiamento può essere diviso in crosstalk in avanti e crosstalk inverso Sc sulla rete vittima. These two signals have the same polarity; The crosstalk signal generated by the inductance is also divided into forward crosstalk and reverse crosstalk SL, e questi due segnali hanno polarità opposte. The forward crosstalk and reverse crosstalk generated by the coupled inductance and capacitance exist at the same time and are almost equal in size. In questo modo, the forward crosstalk signals on the victim network cancel each other due to the opposite polarity, e la polarità trasversale inversa è la stessa, and the superposition is enhanced.

Le modalità di analisi crosstalk solitamente includono la modalità predefinita, three-state mode and worst-case mode analysis. La modalità predefinita è simile al modo in cui effettivamente testiamo il crosstalk, that is, il driver di rete incriminato è guidato da un segnale flip, and the victim network driver maintains the initial state (high level or low level), e poi viene calcolato il valore crosstalk. This method is more effective for crosstalk analysis of unidirectional signals. La modalità tri-stato significa che il driver della rete incriminata è guidato da un segnale flip, and the tri-state terminal of the victim network is set to a high-impedance state to detect the size of the crosstalk. Questo metodo è più efficace per reti topologiche bidirezionali o complesse. The worst-case analysis refers to keeping the driver of the victim network in the initial state, e il simulatore calcola la somma del crosstalk di tutte le reti di violazione predefinite per ogni rete vittima. This method generally only analyzes individual key networks, perché ci sono troppe combinazioni da calcolare e la velocità di simulazione è relativamente lenta.

72. C'è una regolamentazione sull'area in rame della banda di conduzione, that is, il piano di terra della linea microtrip?
For microwave circuit design, l'area del piano di terra ha un impatto sui parametri della linea di trasmissione. The specific algorithm is more complicated (please refer to Angelen's EESOFT related information). In generale calcoli di simulazione della linea di trasmissione del circuito digitale PCB, l'area del piano di terra non ha alcun effetto sui parametri della linea di trasmissione, or ignores the impact.

73. In the EMC test, Si è scoperto che le armoniche del segnale dell'orologio superavano molto seriamente lo standard, but the decoupling capacitor was connected to the power supply pin. A quali aspetti occorre prestare attenzione in Progettazione PCB to suppress electromagnetic radiation?
I tre elementi di EMC sono sorgenti di radiazioni, via di trasmissione e vittima. The propagation path is divided into space radiation propagation and cable conduction. Così per sopprimere le armoniche, primo sguardo al modo in cui si diffonde. Power supply decoupling is to solve the propagation of conduction mode. In addition, necessary matching and shielding are also required.

74. Among the products with 4-layer board design, perché alcuni sono pavimentati su due lati, and some are not?
Ci sono diverse considerazioni per il ruolo della pavimentazione: 1. Shielding; 2. dissipazione del calore; 3. Reinforcement; 4. Requisiti per l'elaborazione dei PCB. So no matter how many layers of slabs are laid, dobbiamo prima esaminare le ragioni principali.
Here we mainly discuss high-speed issues, quindi parliamo principalmente di schermatura. Surface paving is good for EMC, ma la pavimentazione in rame dovrebbe essere il più completa possibile per evitare le isole. Generally, se ci sono più cavi sullo strato superficiale,
È difficile garantire l'integrità del foglio di rame, and it will also bring about the problem of inter-segmentation of the inner layer signal. Pertanto, it is recommended not to lay copper on the surface-layer devices or boards with many traces.

75. For a group of buses (address, dati, command) driving multiple (up to 4, 5) devices (FLASH, SDRAM, other peripherals...), which method is used when PCB wiring?
L'influenza della topologia del cablaggio sull'integrità del segnale si riflette principalmente nel tempo incoerente di arrivo del segnale su ogni nodo, and the reflected signal also does not arrive at a certain node in the same time, che provoca il deterioramento della qualità del segnale. Generally speaking, in a star topology, you can control several stubs of the same length to make the signal transmission and reflection delays consistent to achieve better signal quality.
Prima di usare la topologia, it is necessary to consider the situation of the signal topology node, the actual working principle and the wiring difficulty. Different buffers have inconsistent effects on signal reflection, so the star topology cannot solve the delay of the data address bus connecting to flash and sdram, e quindi non può garantire la qualità del segnale; d'altra parte, high-speed signals generally For communication between dsp and sdram, la velocità di caricamento flash non è elevata, so in high-speed simulation, Devi solo garantire la forma d'onda al nodo in cui il segnale ad alta velocità effettivo funziona efficacemente, instead of paying attention to the waveform at the flash; star topology is compared with daisy chain and other topologies. In other words, wiring is more difficult, soprattutto quando un gran numero di segnali di indirizzo dati utilizza la topologia stellare.