Tecnologia PCB - Difetti della saldatura a riflessione e del circuito di pacchetto BGA

Palline saldatrici

· 1. I fori per serigrafia PCB non sono allineati con i pad PCB e la stampa non è accurata, il che rende la pasta di saldatura sporca il PCB.

· 2. La pasta di saldatura è esposta a troppo in un ambiente ossidante e c'è troppa acqua nell'aria.

· 3. Il riscaldamento non è preciso, troppo lento e irregolare.

· 4. Il tasso di riscaldamento è troppo veloce e l'intervallo di preriscaldamento è troppo lungo.

· 5. La pasta di saldatura si asciuga troppo velocemente.

· 6. Attività di flusso insufficiente.

· 7. Troppe polveri di latta con piccole particelle.

· 8. La volatilità del flusso è inappropriata durante il processo di reflow. Lo standard di approvazione del processo per le sfere di saldatura PCB è: quando la distanza tra i cuscinetti o i fili stampati è di 0,13 mm, il diametro delle sfere di saldatura non può superare 0,13 mm, o non ci possono essere più di cinque sfere di saldatura all'interno di un'area quadrata 600mm.

· Bridging: In generale, la causa del ponte di saldatura è che la pasta di saldatura è troppo sottile, compreso il basso contenuto di metallo o solido nella pasta di saldatura, bassa tixotropia, facile spremitura della pasta di saldatura e particelle di pasta di saldatura troppo grandi. La tensione superficiale del flusso è troppo piccola. Troppa pasta di saldatura sul pad, troppo alta temperatura di riflusso di picco, ecc.

· Aperto: Motivo:

· 1. La quantità di pasta di saldatura non è sufficiente.

· 2. La complanarità dei perni dei componenti non è sufficiente.

· 3. La latta non è abbastanza bagnata (non abbastanza da sciogliersi e la fluidità non è buona), e la pasta di latta è troppo sottile per causare la perdita di latta.

· 4. Il perno succhia stagno (come erba di corsa) o c'è un foro di collegamento nelle vicinanze. La complanarità dei perni è particolarmente importante per i componenti del perno a passo fine e ultrafine. Una soluzione è applicare lo stagno sui cuscinetti in anticipo. L'aspirazione del perno può essere evitata rallentando la velocità di riscaldamento e riscaldando il terreno sempre meno riscaldamento sulla parte superiore. È inoltre possibile utilizzare un flusso con bassa velocità di bagnatura e alta temperatura di attivazione o una pasta di saldatura con diversi rapporti di Sn/Pb per ritardare la fusione per ridurre l'assorbimento dei pin.

Trattamento di emergenza della saldatura a circuito integrato imballato BGA

Ora sempre più circuiti integrati PCB ad alta densità, ad alte prestazioni e multi-pin su larga scala adottano l'imballaggio della griglia a sfera, denominato BGA. La maggior parte di questi circuiti integrati sono elaborazione ad alta velocità e processori ad alta potenza, decoder, ecc./generazione di calore. Poiché i pin del chip BGA sono direttamente sotto il chip, i pin del chip PCB del pacchetto BGA sono collegati con la sfera di saldatura e il pad del circuito stampato, quindi il calore del chip provoca il pin del chip da non saldare dalla sfera di saldatura sul pad del circuito stampato, non può essere riparato con un saldatore elettrico generale. Il modo migliore per riparare è ripristinare la palla di saldatura al chip e ri-saldarla con una stazione di saldatura BGA, ma il riparatore generale non ha necessariamente questa apparecchiatura. Saldare il chip con una pistola ad aria calda presenta alcuni rischi, ma un uso corretto può rendere il chip e il circuito stampato ri-saldati. Metodi di trattamento di emergenza per la saldatura virtuale di circuiti integrati confezionati BGA in condizioni amatoriali:

1. la pasta di saldatura deve essere utilizzata, che viene utilizzata per rimuovere gli ossidi superficiali dei dispositivi PCB, ridurre la tensione superficiale della saldatura e rendere le perle di saldatura e il pad fusi meglio. La pasta di saldatura deve essere neutra e non corrosiva. La pasta è una sostanza viscosa colorata di colore giallo chiaro%. Utilizzare un cacciavite per distribuire la pasta intorno al chip, quindi utilizzare una pistola termica per riscaldare la pasta di saldatura intorno al chip a bassa temperatura per farlo gocciolare al chip. (Durante il riscaldamento, è possibile spostare il circuito stampato in quattro direzioni. Più volte, più pasta di saldatura infiltra la palla di saldatura).

2. Utilizzare una pistola ad aria calda per riscaldare il chip. Si consiglia di utilizzare l'ingranaggio di media e alta temperatura. Durante il riscaldamento, il condotto dell'aria soffia e salda il chip verticalmente. Il condotto dell'aria può muoversi in senso orario o antiorario ad una velocità costante intorno alla circonferenza del substrato del chip per fare il wafer di silicio medio del chip PCB. Tutte le altre parti sono riscaldate uniformemente. Il controllo del tempo di riscaldamento è la chiave: se il tempo è troppo breve, le palline di stagno non si sciolgono e la saldatura sarà povera; Se il tempo di riscaldamento è troppo lungo, le sfere di stagno esploderanno facilmente, causando cortocircuiti tra i perni e danneggiando il chip. Pertanto, osservare la reazione della pasta di saldatura. Se esce una piccola quantità di fumo blu, significa che la pasta di saldatura bollirà ed evapora e il riscaldamento dovrebbe essere interrotto immediatamente.

3. Utilizzare un cacciavite per premere al centro del chip PCB e applicare una certa quantità di pressione. Lo scopo è quello di far sì che la perla di stagno contatti bene il chip e il PCB e attenda che la temperatura scenda, (toccare il chip senza caldo), quindi rilasciarlo. Dopo questo trattamento, la macchina può essere riparata.