Tecnologia PCB - Informazioni sul funzionamento della curva di temperatura del forno patch SMT

1. Scopo: Standardizzare il personale pertinente per impostare correttamente la curva di temperatura del forno per garantire la qualità dei prodotti SMT.

2. ambito di applicazione: adatto per impostare la curva di temperatura della pasta di saldatura di piombo dai produttori SMT.

3. Responsabilità:

Dipartimento di ingegneria: Impostare la temperatura del forno secondo questa procedura.

Dipartimento Qualità: Controllare l'impostazione della temperatura del forno secondo questa procedura.

4. Contenuto dell'incarico:

4.1 Metodo di prova: Determinare la categoria di capacità termica in base al prodotto da produrre e utilizzare il prodotto finito fornito dal cliente o un pannello di misurazione della temperatura vuoto che lo corrisponde per verificare se soddisfa i requisiti di curva della categoria corrispondente; se soddisfa i requisiti, l'impiallacciatura effettiva prodotta soddisfa anche i requisiti della curva di riflusso.

4.2 Definizione dei principi:

4.2.1 SMT produce nuovi prodotti e non può fornire impiallacciature di scarto per la prova della temperatura del forno per tutti i prodotti. Utilizzare i seguenti metodi per impostare i parametri di temperatura del forno.

4.2.2 I requisiti della pasta di saldatura per la curva di temperatura sono i seguenti:

4.2.3 Requisiti per i componenti: la temperatura impostata deve soddisfare i requisiti del profilo di riflusso di tutti i dispositivi SMD. La temperatura troppo alta può causare potenziali danni ai componenti; Per relè, oscillatori di cristallo e dispositivi termici, la temperatura può soddisfare i requisiti di saldatura Il limite inferiore.

4.2.4 Layout e imballaggio dei componenti: considerare principalmente la forma di imballaggio dei dispositivi. Per schede singole con alta densità dei componenti, così come schede singole con PLCC, BGA e altri componenti con grande assorbimento di calore e scarsa uniformità termica, il tempo di preriscaldamento e il limite superiore della temperatura viene preso e i due lati del PCB devono essere divisi in livelli.

4.2.5 Spessore e materiale PCB: più spesso il PCB, più tempo ci vuole per l'ammollo; per i materiali speciali, devono essere soddisfatte le condizioni di riscaldamento, principalmente la temperatura e la durata massima che possono sopportare durante il riflusso.

4.2.6 Considerazioni per il processo di riflusso bifacciale: Per la scheda saldata reflow bifacciale, produrre in primo luogo il lato con una più piccola area di sovrapposizione tra il pad componente e il pad PCB. Nel caso di rapporti simili, dare priorità alla produzione di un numero minore di componenti Quando si imposta la temperatura della seconda superficie, nella zona di ricircolo, se ci sono componenti che sono facili da cadere sulla prima superficie, ci dovrebbe essere una differenza di 5-10 gradi tra le impostazioni di temperatura superiore e inferiore.

4.2.7 Requisiti per la capacità produttiva: quando la regolazione della velocità della catena del forno a riflusso diventa il collo di bottiglia della produzione, aumentare la velocità della catena o aumentare la temperatura della zona di riscaldamento (la velocità del vento rimane invariata) per soddisfare i requisiti di produzione.

4.2.8 Fattori delle apparecchiature: metodo di riscaldamento, lunghezza della zona di riscaldamento, emissione di gas di scarico e la portata dell'aria di aspirazione influenzano il flusso di ritorno.

4.2.9 Principio del limite inferiore: Sulla premessa di soddisfare i requisiti di saldatura, al fine di ridurre il danno di temperatura ai componenti e PCB, il limite inferiore della temperatura dovrebbe essere rimosso.

4.2 IPQC confronta la curva di misura effettiva secondo i requisiti della curva del forno di riflusso per verificare se soddisfa i requisiti specificati.

5. Questioni che richiedono attenzione:

5.1 Le impostazioni di temperatura di ciascuna zona di temperatura sopra sono solo impostazioni di riferimento. Le impostazioni specifiche della temperatura dovrebbero essere determinate in base alle condizioni del forno a riflusso e del modello della pasta di saldatura, ma la curva di temperatura effettivamente testata dovrebbe soddisfare i requisiti della curva di temperatura di cui sopra.

5.2 SMT patch elaborazione: Quando si produce continuamente lo stesso prodotto, misurare la curva della temperatura del forno una volta per turno; testare la curva della temperatura del forno una volta prima della produzione di prova del nuovo prodotto e prima del trasferimento e l'impostazione della temperatura non dovrebbe essere modificata casualmente. (Ad eccezione dei requisiti speciali dei clienti).