Tecnologia PCB - Informazioni sulle linee guida di funzionamento di lavaggio del circuito PCBA

La saldatura utilizzata quando i componenti PCBA sono saldati alla scheda richiede materiali di saldatura per garantire la qualità della saldatura. Dopo la saldatura, il materiale di saldatura rimane sulla superficie della scheda, formando sporcizia e influenzando l'aspetto e le prestazioni elettriche.

È necessario utilizzare acqua lavapiatti per la pulizia superficiale; fornire una corretta guida e protezione al personale operativo per lavare le piastre per garantire che le esigenze del cliente siano soddisfatte dopo il lavaggio delle piastre e per ridurre i reclami del cliente e lesioni corporali dei dipendenti;

operazioni di pulizia PCBA;

Adatto per stazioni di lavaggio e lavaggio dopo manutenzione;

4.1 Strumenti e materiali utilizzati in questo processo

5.1. Preparazione prima dell'operazione

5.1.1 Entrare nel laboratorio/posto 10 minuti prima di ogni turno per partecipare alle riunioni mattutine e serali ed effettuare auto-ispezione sulle esigenze di incontrare il personale dirigente, le modalità di lavoro e i punti problematici durante il lavoro;

5.1.2 Nella posizione di lavoro, il "foglio di registrazione di consegna" del turno e il problema indicano l'ispezione faccia a faccia del personale di turno, la descrizione della consegna dello stato e dell'identificazione del prodotto di ispezione online e il chiaro lavoro di ispezione;

5.1.3 Pulire la scheda PCBA dopo la saldatura OK in conformità con i requisiti delle responsabilità di lavoro e prestare particolare attenzione ai metodi di pulizia di vari componenti;

5.1.4 Nel processo di avviamento al lavoro, registrare in qualsiasi momento i problemi esistenti nel processo, in particolare i problemi e le anomalie che devono essere conosciuti e coordinati per dare seguito al prossimo turno; organizzarli nel "Post Shift Handover Record Sheet" 1H prima di lasciare il lavoro;

5.1.5 Indossare maschera, guanti e anello statico prima di iniziare il lavoro;

5.2 Processo operativo e metodo operativo

5.2.1 Metodo di pulizia manuale + spazzola:

5.2.1.1 Raccogliere il PCB da lavare con una mano e posizionarlo sul banco di lavoro (quando il PCB è posizionato, viene posizionato con un angolo di 45 a 60 gradi con il banco di lavoro, in modo che le acque reflue di lavaggio possano essere pulite dal PCB dopo che il PCB è stato lavato), e quindi un altro Dip con una mano

La spazzola antistatica con acqua di lavaggio è inclinata dall'alto verso il basso per strofinare nella stessa direzione e ripetere lo scrub fino a quando le scorie di stagno e il flusso rimasti sulla scheda PCB sono puliti;

"5.2.1.2 Dopo il lavaggio, controllare se ci sono residui e macchie sulla scheda PCB. Se ci sono residui sulla superficie, pulirlo punto a punto con un panno privo di polvere. Dopo aver confermato che non c'è problema, posizionare la scheda PCB ordinatamente sulla piastra elettrostatica;

5.2.1.2 Dopo che l'operazione è finita, posizionare correttamente l'acqua della rondella della piastra e la spazzola antistatica nella posizione designata e fare un buon lavoro della stazione di lavoro "5S";

5.2.2 Metodo di pulizia della lavatrice della spazzola:

5.2.2.1 Prima di lavare la piastra, confermare che la piastra da lavare può essere pulita con questo metodo di lavaggio della piastra, collegare l'alimentazione elettrica e indossare una maschera per la protezione personale. Quando la rondella della piastra è accesa, l'interruttore di alimentazione sulla superficie della spazzola ruota;

5.2.2.2 Mettere il piatto nella spugna imbevuta nell'acqua lavapiatti e macchiarlo con l'acqua lavapiatti per decomporre lo sporco sul piatto;

5.2.2.3 Tenere saldamente la piastra imbevuta nell'acqua della rondella della piastra e posizionarla sulla spazzolatrice per circa 3 secondi, prendere la piastra e girarla per controllare che il flusso che soddisfa i requisiti di pulizia sia nella stazione successiva, altrimenti ripetere nuovamente i passaggi 2 e 3.

Durante la spazzolatura della tavola, particolare attenzione deve essere prestata a tenere saldamente la tavola per garantire che la tavola non voli fuori dalla mano e rompa la tavola durante il processo di spazzolatura;

5.2.2.4 Quando il lavoro è completato o dopo aver lasciato il lavoro, si prega di utilizzare una piastra di vetro per coprire l'acqua della rondella della piastra per ridurre la volatilizzazione.

5.3 Precauzioni per il lavaggio delle piastre:

5.3.1 Non lavare altoparlanti, cicalini, sensori, schermi di visualizzazione, relè, interruttori, dita dorate, prese e altri connettori presenti sulla scheda durante il lavaggio della scheda, in modo da evitare danni ai dispositivi causati dall'acqua di lavaggio;

5.3.2 Le marcature superficiali dei condensatori elettrolitici, dei moduli di comunicazione e di altri componenti sulla scheda saranno lavate via quando la scheda viene lavata. Evitare di spazzolare per causare non riconoscimento;

"5.3.3 Se lo sporco è trovato sulla spazzola antistatica durante l'operazione, deve essere pulito in tempo prima che possa essere utilizzato;

"5.3.4 L'IC e le altre posizioni di saldatura sulla scheda PCB devono essere controllate per scorie e flusso di stagno residui;

5.3.5 Se la spazzola antistatica è risultata depilata, durezza insufficiente, ecc., deve essere sostituita in tempo;

5.3.6 Durante il processo di lavaggio della tavola, è vietato utilizzare pinzette elettrostatiche per raccogliere un panno privo di polvere per pulire, per evitare danni ai componenti del chip dovuti all'estremità anteriore della pinzetta, causando difetti umani;

5.3.7 Dopo la pulizia del prodotto PCBA, verificare se il codice a barre e la serigrafia del prodotto sono stati cancellati e sfocati, e si scopre che il prodotto è considerato difettoso.

5.3.8 L'acqua di lavaggio del piatto è infiammabile e corrosiva. Il personale deve indossare maschere per la protezione e prestare attenzione alla sicurezza d'uso