電子設計 - PCB校正銅厚さを選ぶ方法

Copper foil (copper foil): a kind of cationic electrolytic material, 薄い, のベース層に堆積した連続金属箔 回路基板, PCBの導体として機能する. 絶縁層に密着しやすい, 印刷保護層を受け入れる, 腐食後の回路パターンを形成する. 次のエディタは、銅箔の厚さについて話します PCB校正 そして、どのように適切な銅の厚さを選択する PCB校正.
一般的に使用されるPCBの銅の厚さは以下の通りです：17.5 um, 35 um, 50 um, 70 um. 厚さ PCB校正 銅箔は注文の際に顧客の要求に応じて製造される. 特別な記述がないならば, シングルパネルとダブルパネルは一般的に1 Aの銅です, どちらが35 umですか.
でも時には比較的大きい, 製品は比較的特殊です 回路基板, は3 oz, 4オンス, 5オンス...8オズ, 深センCengxuan回路は現在8 A銅を達成することができます, これは280 umです, 厚い銅の必要があるならば、あなたは私に連絡することができます.
一般に, the thickness of copper foil (copper) of single and double-sided PCB boards is about 35um (1.4ミル), 他の仕様は50 um. The thickness of the surface layer of the multilayer board is generally 35um=1オズ (1.4mil), 内層は17です.5um (0.7mil). 70 %の 回路基板S 35 W銅箔厚さ, これは主にPCBの使用と信号電圧と電流の大きさに依存する加えて, 過電流を必要とするPCBについて, 一部は、70 umの銅の厚さと105, めったに140 umなどはありません.
The thickness of the copper skin is usually expressed in oz (ounces). 1 ozは銅の1オンスが均一に1平方フィートの領域をカバーする銅の厚さに言及します, 約1.4mil. 銅箔の平均厚さを表す単位面積当たりの重量 . 式で表される, 1 oz = 28.35グラム/FT2 (FT2 is square feet, 1平方フィート＝0.09290304 square meters).
異なる目的のために, 銅の皮の厚さも違う, 普通の0.5オンス, 1oz, 2 Z, 主に消費者や通信製品で使用される. 大電流のために、3 Ozより上の厚い銅製品は、ほとんど使われます, 高電圧製品など, パワーボード!
The thickness of the copper skin (the width of the trace) will affect the current. 銅箔の最大電流容量を直接計算できる式があるが, それは回路の実際の設計ではそれほど単純ではない. したがって, 安全性は設計上完全に考慮すべきである. 要因を考慮に入れる.
以上が銅箔の厚さについて編集者が紹介したものです PCB校正 そして、どのように適切な銅の厚さを選択する PCB校正. 誰にでも役立つといいな. 質問があれば, QQにお問い合わせください, 右のwechatまたは電話., 私たちはあなたに答えるための専門スタッフを.
PCB (Printed Circuit Board), 中国の名前が印刷される 回路基板, 印刷された 回路基板, 重要電子部品, 電子部品の支援, 電子部品の電気接続用キャリア. 電子印刷で作るから, これは「印刷」と呼ばれます 回路基板.
電子製品の継続的なアップグレード, ユーザーのニーズを満たす新製品は市場に出続ける. これらの製品は、より多くのユーザーのニーズを満たすために市場に出る前に、連続校正とテストを受ける必要があります.
回路基板校正 一般的には、エンジニアの PCBレイアウト設計 完了, 電子製品は、PCB製造者に送られ、Aに加工される 回路基板 試作用. 新製品だから, 多くの機能はまだ完成していない, そして、デバッグする必要がある多くの機能があります. 大量生産は、デバッグが修飾された後に実行されることができるだけです. デバッグが無条件なら, 改正する必要がある, 校正とデバッグ, これは後の段階で不要な多くを減らす. トラブル.
1. メーカー向け, the matters needing attention are:
1. Carefully check the relevant PCB documents to avoid data problems;
2. Complete プロセス approval and configuration with its own process;
3. 顧客との深いコミュニケーション, 顧客要件と注意事項の詳細な理解, 間違いを防ぐ.
2. エンジニア向け, the matters needing attention are:
1. It is necessary to select a reasonable quantity of proofing according to different situations to reduce costs;
2. Specially confirm the device packaging to avoid proofing failure due to packaging errors;
3. Fully inspect the PCB to improve performance;
4. 雑音を減らして、安定性を改善するために、信号完全性レイアウトで良い仕事をしてください.

4, the PCB校正 process, the matters needing attention are as follows:
1. Layout and routing of components
The layout and wiring of the components have a great impact on the life, 安定, 製品の電磁両立性, だから特別な注意を払う必要があります. コンポーネントの配置順序に注意を払う必要があります, 通常、構造体に関連する固定位置にコンポーネントを配置する, そして他のコンポーネントを最大から最小に配置する. 加えて, 部品配置は放熱問題に注意を払う必要がある. 加熱コンポーネントは、1つの場所に集中しないように配布する必要があります.
2. Adjust and perfect
After the PCB wiring is completed, テキストへの調整, 個別部品, また、配線や銅めっきが必要である, デバッグ, メンテナンス.
3. シミュレーション機能 PCB校正
PCBが正しく証明できるようにするために, ソフトウェアはシミュレーションに使える. 特に高周波デジタル回路, いくつかの問題が事前に発見され、後のデバッグのワークロードを減らすことができます.
以上が編集者の紹介です PCB校正 そして何が問題を注意を払う必要がある. 誰にでも役立つといいな. あなたがまだ質問をするならば, QQにお問い合わせください, 右のwechatまたは電話, 私たちはあなたのためにスタッフが答える専門家を持っている.
エレクトロニクス産業の継続的発展に伴って, 製品は更新されない, 電子製品の上流供給者につながる, the 回路基板 産業はますます忙しくなってきている. ますます激しい市場競争のために, 価格問題は買い手がより心配している問題になりました. 価格について話します PCB校正 と価格 PCB校正 詳細に, どちらが手頃なの. 皆さんを助けることができれば.
回路基板校正 一般的には、エンジニアが PCBレイアウト設計, 電子製品は 回路基板 製造されるメーカー 回路基板 テスト用. 新製品だから, 多くの機能はまだ完成していない, そして、デバッグする必要がある多くの機能があります. 大量生産は、デバッグが修飾された後に実行されることができるだけです. デバッグが無条件なら, 改正する必要がある, 校正とデバッグ, これは後の段階で不要な多くを減らす. トラブル.
ますます激しい市場競争で, 価格問題は買い手にとって関心事になった. 特徴 PCB校正 価格は校正の量と証明の配達時間で変化することです. 一般的に言えば, 普通のシングルとダブルです. パネル, ノーラッシュ, 量は10個以下である, 従来の技量, the size is within 100*100mm, 一般的に50元, しかし、あなたの量がこれより多いならば, 配達時間は急がなければならない, そして、価格は異なります. 価格は、データに応じて計算する必要があります, 数量及び納期.
通常の4層なら, ノーラッシュ, 量は10個以下である, 従来技術, the size is within 100*100mm, 一般的に200元, 数量も数量によって変わります, データの難しさ, 配達時間の変更. . この場合は, カスタマーサービスに相談するのがベストです.