精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
種類 PCBボード working layer:
Before we design the 回路基板, 最初のステップは、適用される作業層を選択することです. Protel 99 SEは多くのタイプのワーキングレイヤを提供する. これらの作業層の機能を理解した後にだけ, 缶 回路基板 正確かつ確実に設計される. Protel 99 SEによって提供されるワーキング層は、7つのカテゴリーに大別されることができます：信号層, インターナルプレーン, 機械層, マスク, Silk screen Layers), Others (other working layers) and System (system working layers), execute the menu command [Design]/[Options...中 PCB設計 各ワーキングレイヤの可視性を設定するには.
1）信号層：Protel 99 SEは[ TOPLAY ]（top層）、[ BottomLayer ]（bottom layer）、[ midlayer 1 ]（MidLayer 1）（MidLayer 2）（MidLayer 2）（中間層）2を含む32の信号層を提供します。信号層は主にコンポーネント（上部と下部層）とトレースを配置するために使用されます。信号層は、正の（正の膜）、すなわち、これらの作業層上に置かれたトレース又は他の物体が銅クラッドである領域である。
2 )内部のプレーン（内部の電源/接地面）：Protel 99 SEは、16の内部の電源/接地面（内部の電気平面と呼ばれる）を提供します（内部の電気平面と呼ばれます）。これらの層の上に配置されるトレースまたは他のオブジェクトは銅のない領域である。各々の内部電源/グランド層は電気的ネットワーク・ネームを与えられることが可能である。そして、プリント回路基板・エディタは自動的にこのレイヤーをプリプル・ワイヤの形で同じネットワーク名（IE電気接続）を有する他のパッドに接続する。Protel 99 SEで。また、内部電源／接地層を複数のサブ層に分割することもでき、すなわち、各内部電源／接地層は、＋5 Vおよび＋L 5 Vのような2つ以上の電源を有することができる。
3）マスク（はんだマスク、はんだペースト保護層）：Protel 99 SEでは、2つのはんだマスクがあります。はんだマスク層は負であり、この層に配置されたパッド又は他の物体は無銅領域である。通常、製造公差の要件を満たすために、PCB製造者は、抵抗半田層を拡大するために、はんだマスク層拡張ルールの仕様を必要とすることが多い。異なるパッドの異なる要件については、複数のルールをはんだマスクに設定することができる。Protel 99 SEはまた、2つのはんだペースト保護層を提供します。ハンダペースト保護層は、はんだマスクと同様であるが、SMD部品を取り付けるために、「ホットREフォロー（熱対流）技術」を使用する場合、半田ペースト保護層が主に使用され、半田マスクのシルクスクリーンが確立される。この層も正である。はんだマスクと同様に、拡張ルールを指定することによって、はんだペースト保護層を拡大または縮小することもできる。別のパッドのさまざまな要件については、また、複数のルールをペーストの保護層に設定することができます。
4）メカニカル層：Protel 99 SEには機械的な層が16個あります。［機械式1］−［Mechanical 16］、機械層は、回路基板の物理的寸法線、寸法マーク、データ材料、情報、アセンブリ命令および他の情報を通して、基板製造およびアセンブリ方法に関する指示情報を配置するために一般的に使用されます。
5）シルクスクリーン：Protel 99 SEは2シルクスクリーン層、[トップオーバーレイ]と[ボトムオーバーレイ]を提供します。シルクスクリーン層は主に、コンポーネントのアウトライン、配置されたコンポーネントの数または他のテキスト情報を描画するために使用されます。プリント基板上のPCBライブラリコンポーネントを配置する場合、コンポーネントの数とアウトラインはシルクスクリーン層に自動的に配置されます。
6）Protel 99 SEの他の（他の作業層）は、上記の作業層の他に、以下のような作業層がある。通常、禁止配線層に線分（トラック）またはアーク（アーク）を配置して閉じた領域を形成する。この閉じた領域でのみ自動レイアウトおよびコンポーネントの自動ルーティングを許可できます。注意：いくつかまたはすべての回路を自動レイアウトまたは自動ルートにする場合は、禁止配線層上の少なくとも1つの禁断の配線領域を定義する必要があります。［多層（多層）］この層はすべての信号層を表し、その上に配置された構成要素はすべての信号層に自動的に配置されるので、追加のパッドまたはスルーホールには（多層）を使用して、すべての信号層に迅速に配置することができる。［ドリルガイド］［ドリルドロー］［ドリル・ドローイング］（ドリル・ビュー）Protel 99 SEは2つの掘削位置層，すなわち［ドリルガイド］（ドリル指導）および［ドリル・ドロー］（ドリル・ビュー）を提供し，これらの2層は主に掘削マップと掘削位置を描くために用いられる。［ドリルガイド］は，主に手動掘削と古い回路基板製造工程との互換性を維持することである。最新の製造プロセスについては、ドリルの描画ファイルを提供するために使用されます。我々は一般的にドリル加工作業層に掘削の特定の情報を配置します。プリントアウトによって掘削ファイルが生成されると、掘削情報が含まれ、掘削位置のコードマップが生成される。通常、回路基板の加工方法の図面を作成するために使用される。
ここにリマインダーがあります。
（1）［ドリル描画］作業層が可視に設定されているか否かにかかわらず、出力中に自動的に生成されたドリル情報は、PCB文書中に表示される。
（2）ドリル描画層は特殊な“凡例”文字列を含む。プリントアウトするとき、文字列の位置は、掘削図面情報が生成される場所を決定する。
7）システム(システムワーキング層)
[ DRCエラー] ( DRCエラー層)
デザインルールチェックに違反する情報を表示するために使用. この層が閉じられるとき, DRCエラーは、作業領域の描画に表示されません, しかし、オンラインデザインルールチェック機能はまだ動作します. [Connections] (connection layer) This layer is used to display electrical connections between objects, 例えば components, パッド, バイア, 壊れたネットマーカーやratsnestなど, しかし、トラックには含まれません. レイヤーが閉じられるとき, これらの接続は表示されません, しかし、プログラムはまだ内部の接続を分析するでしょう. [Pad Holes] (Pad Holes) When this layer is opened, パッドの内側の穴が図面に表示されます. [Via Holes] (via hole inner hole layer) When this layer is opened, ビアホールの内側の穴が図面に表示されます. [Visible Grid 1] (Visible Grid 1) [Visible Grid 2] (Visible Grid 2) These two items are used to display grid lines, and their corresponding grid spacing can be set by the following method: execute the menu command [Design ]/[Options...], you can set the visible grid spacing in the [Visible 1[Visiblc 2] item in the pop-up dialog box. IPCBは高精度である, 高品質PCBメーカー, などのアイソレータ, 高周波PCB, 高速PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス, HDI PCB, 剛性フレックス基板, ブラインドブラインド, 高度PCB, マイクロ波PCB, Telfon PCB及び他のIPCBはPCB製造において良好である.
