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PCBボード

光モジュールHDI PCB

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光モジュールHDI PCB

光モジュールHDI PCB

光モジュールHDI PCB

レイヤー:8層

材料:TG 170 FR 4

建設:2 + 4 + 2 HDI PCB

仕上げ厚:0.8 mm

銅の厚さ:0.5オンス

緑/白

表面処理:電気ハードゴールド

特集:黄金の指のベル

分トレース/スペース:3ミル/ 3ミル

光モジュールHDI PCB


Product Details Data Sheet

光学モジュール PCB 製品特性

(1)光ファイバ回路基板超小形板(3〜5平方cm)

光ファイバ回路基板の高精度、小型ボードもICをパッケージする必要があります、いくつかの高レベルはまた、ブラインド埋込みホールまたはHDI(いくつかのHDI二次)を持っている

3 .形状付属と公差厳格、固定鉄のシェル、小さなカードはタイトではない、大きな入れないことができます。(第3レベルの規格に従って管理される)

4. PCB 光ファイバボードは長くて短い金フィンガー技術を採用する.

5. ロジャースとパナソニックM 6材料は光ファイバで一般的に使用される PCB 板.

光モジュールHDI PCB

光モジュールはオプトエレクトロニック素子,機能回路,光インターフェイスで構成される。光電子デバイスは2つの部分を含む。


5 Gアクセス・ネットワーク・アーキテクチャは、3層のCu−DU−AAuアーキテクチャとなり、光モジュールの需要はさらに増大するであろう。中国における5 gの前面と中央の送信モジュールの総需要は約4億8千万であり,4 . g時代の需要の2.67倍である。


5 Gは、ほぼ250万のコアkm光ケーブルの需要を押し上げます。C - RANの展開比と前方WDM機器の比率を含め、現在の5 Gベアリング方式には大きな不確実性があることに注意すべきである。実際の光ファイバ需要は予測値のはるかに遅れているかもしれない。


5 G時代には,saネットワーキングモードを採用した場合,フォワードネットワークに加えて,リターンネットワークとベアラネットワークにも多数の光ファイバが必要である。推定された消費量は、約100億コアの市場予想を上回るだろう。業界は限界改善を推進すると予想されている。


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光モジュールHDI PCB

レイヤー:8層

材料:TG 170 FR 4

建設:2 + 4 + 2 HDI PCB

仕上げ厚:0.8 mm

銅の厚さ:0.5オンス

緑/白

表面処理:電気ハードゴールド

特集:黄金の指のベル

分トレース/スペース:3ミル/ 3ミル

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