精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
製品名称：2 + N + 2 HDI無線LANモジュール
レイヤー：6層
材質：FR 4
構造：2 + 2 + 2 HDI PCB
仕上げ厚さ：0.8 mm
銅箔厚さ：1OZ
ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト
表面処理技術：浸漬金+ OSP
最小トレース/最小スペース：3ミル/ 3ミル
ミンホール：レーザー穴0.1 mm
アプリケーション：無線LANモジュール
一般的なプリント基板はFR - 4であり、エポキシ樹脂や電子ガラスクロスである。一般に、従来のHDIでは、裏グルー銅箔を使用する。レーザ穴あけはガラスクロスを破ることができないので，ガラス繊維のない裏打ち銅箔が一般的に使用される。しかし、現在の高エネルギーレーザー穴あけ機は1180ガラスの布を貫通することができます。だから普通の材料とは違いはありません。
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製品名称：2 + N + 2 HDI無線LANモジュール
レイヤー：6層
材質：FR 4
構造：2 + 2 + 2 HDI PCB
仕上げ厚さ：0.8 mm
銅箔厚さ：1OZ
ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト
表面処理技術：浸漬金+ OSP
最小トレース/最小スペース：3ミル/ 3ミル
ミンホール：レーザー穴0.1 mm
アプリケーション：無線LANモジュール
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