精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子技術の急速な発展と様々な分野における無線通信技術の広い応用, 高周波, ハイスピード, そして、高密度は徐々に現代の電子製品の重要な開発傾向の1つになりました. 信号伝送力の高周波・高速ディジタル化 PCB マイクロホールに埋設/ブラインドホール, 微細導体, ミディアムレイヤー, 高周波, 高密度多層 PCB デザイン技術は重要な研究分野になった. ハードウェア設計の長年の経験に基づきます, 著者は、いくつかのデザインのスキルと問題の注意を必要と要約 高周波PCB 参考のサーキット.
36 .デジタル・アナログ共存システムでは、2つの処理方法がある。一つは、デジタルおよびアナロググラウンドの分離であり、例えば、地層において、デジタルグランドは独立した部分であり、アナロググランドは独立した部分である。もう一つは，アナログ電源とディジタル電源をfbと別々に接続し，グランドを統一することである。Liさん、これらの2つの方法は同じ効果を持っていますか？
私は、それが原則と同じであると言うべきです。高周波信号には電源とグランドが等価であるからである。アナログ回路とデジタル部品とを区別する目的は、主としてデジタル回路のアナログ回路への干渉を防止することである。しかし，セグメンテーションは不完全な逆流経路に帰着し，ディジタル信号とemc品質の信号品質に影響する。したがって、どの平面を分割しても、信号逆流経路が大きくなってどのような逆流信号が正常な作動信号と干渉しているのかを知る必要がある。現在、デジタルゾーンによると、別の配線のレイアウトのアナログ部分によると、クロスゾーン信号の存在を避けるために、電源とグランドに関係なく、いくつかのハイブリッドデザインがあります。
別々のクロック信号ボードが使用される場合、クロック信号の伝送がより影響を受けることを確実にするために、どのようなインターフェースが一般に使われるか。
クロック信号が短いほど伝送線路効果が小さくなる。別々のクロック信号ボードの使用は、信号配線の長さを増やす。また，ボードの接地電源も問題である。長距離伝送が要求されるならば、差動信号は推薦されます。LVDS信号はドライブ能力要件を満たすことができます、しかし、あなたの時計は必要であるにはあまりに速くありません。
38. 27 m, SDRAM clock line (80m-90m), これらのクロックラインの第2および第3の高調波は、ちょうどVHFバンド100にある, そして、干渉は非常に大きい 高周波PCB 受信端の回路. 加えて, 線の長さを短くする, 他に良い方法がある?
第3高調波が大きく、第2高調波が小さい場合、信号のデューティサイクルが50 %であるからである。信号デューティサイクルを変更する必要がある。また、クロック信号が一方向であれば、一般的にソース端直列マッチングが採用される。これは二次反射を抑制するが、クロックエッジ率には影響しない。ソースの整合値は、次式で求められる。
39 .ルーティングトポロジーとは
トポロジ（ルーティング順序としても知られている）は、複数のポートを有するネットワークのためのルーティング順序です。
信号整合性を改善するためのケーブルトポロジーの調整方法
このようなネットワーク信号の方向は複雑であるが、一方向と双方向の信号に対するトポロジの影響と、異なるレベルの信号が異なるため、どのトポロジが信号品質にとって有益であるかは言うまでもない。プレシミュレーションを行う際の回路原理，信号の種類，配線の難しさを理解するためには，どのようなトポロジーが必要である。
41 .階層化によるEMI問題の低減
まず第一に、EMIはシステムから考慮されるべきである。PCBだけでは問題は解決できない。EMIに関しては、スタッキングの主な目的は最短信号逆流経路を提供し、結合面積を減らし、差動モード干渉を抑制することである。加えて、形成とパワー層との間の緊密な結合とパワー層の適切なエピタキシーは、コモンモード干渉の抑制に有益である。
42なぜ銅？
一般的に銅を敷設する理由はいくつかある。EMCグランドまたは電源銅の大きな領域のために、遮蔽役割を果たす、PGNDのようないくつかの特別なものは保護的な役割を果たします。PCBプロセス要件一般的に、配線レスのPCB層用銅に対しては、電気めっき効果や変形のないラミネートを確保するためである。信号完全性要件は、高周波デジタル信号を完全な逆流経路を与え、DCネットワーク配線を減らす。もちろん、放熱性、特殊な装置設置要件銅などがある。
43 . DSPとPLDを含むシステムでは、配線はどのような問題に注意を払うべきでしょうか。
あなたの配線の長さにあなたの信号レートの比を見てください。伝送線路上の信号の遅延が、時間とともに信号の変化に匹敵する場合、信号完全性の問題を考慮すべきである。加えて、複数のDSP、クロックおよびデータ信号ルーティング・トポロジーについても、信号品質およびタイミングに影響を及ぼす。
Protelツール配線に加えて、他の良いツールがありますか？
ツールに関しては、Protellに加えて、多くの配線ツール、例えばメンターのWG 2000、EN 2000シリーズとパワーPCB、Cadenceのアレグロ、Zukenの缶星、CR 5000などがあります。
45「信号逆流経路」とは何か
信号の還流経路、すなわち電流を返す。高速デジタル信号が送信されると、信号の方向は、PCB伝送線に沿ったドライバから負荷へとなり、次いで、最短経路を介して接地または電源に沿った負荷からドライバに戻る。このリターン信号をグランドまたは電源に供給する。彼の本において、ジョーソン博士は、高周波信号伝送が実際に伝送線とDC層の間にラップされる誘電体コンデンサを充電するプロセスであると説明します。siはパドックの電磁特性とそれらの間の結合を解析した。
Siの解析のためのプラグインとの接続方法
コネクタモデルはibis 3に記述されている。2仕様。一般にebdモデルを使用した。バックボードなどの特別なボードのために、スパイスモデルが必要です。また、コネクタの配布パラメータを入力することによって、マルチボードシステムを設定するために、マルチボードシミュレーションソフトウェア（HyperlyNxまたはISHUNEマルチボード）を使用することができます。もちろん、それは十分に正確ではありませんが、許容できる限り。
47 .ターミナルは何ですか。
端末、また、マッチとして知られている。一般に、マッチング位置は、アクティブエンドマッチングと端末マッチングに分けられる。ソース端整合は一般に抵抗直列マッチングであり、端末整合は一般に並列マッチングである。抵抗プルアップ、抵抗プルダウン、Davinenマッチング、ACマッチング、ショットキーダイオード整合のような多くの方法がある。
48 .端の使用を決定する要因
マッチングモデルは，バッファ特性，最上位条件，レベル型，判定モードにより決定される。信号デューティサイクルとシステム電力消費も考慮すべきである。
49 . end ( match )メソッドを使用するための規則は？
ディジタル回路の最も重要な問題はタイミングである。マッチングを追加する目的は、信号品質を改善し、決定的な瞬間に明確な信号を得ることです。有効信号のレベルについては，確立と保持時間を確保する前提で信号品質が安定している。信号の単調性を保証する前提において、信号の変動速度は要求を満たすことができる。メンターICXの製品の教科書は、マッチングに関する情報を持っています。そのうえ、Blackmagicの手帳は、参照のために電磁波の原則から信号完全性についてのマッチングの役割について説明します。
50. デバイスの論理関数は、デバイスのIBISモデルを使用してシミュレートすることができる? ないなら, どのようにボードレベルとシステムレベルのシミュレーションを実行する 回路基板?
ibisモデルは行動レベルモデルであり，機能シミュレーションには使えない。機能シミュレーションの場合は、スパイスモデル、または他の構造レベルモデルが必要です。
