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マイクロ波技術

マイクロ波技術 - 高周波回路基板の特徴と加工

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マイクロ波技術 - 高周波回路基板の特徴と加工

高周波回路基板の特徴と加工

2023-01-20
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Author:iPCB

高周波回路基板電磁周波数の高い特殊回路基板のこと, which is used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1. meter) and microwave (frequency greater than 3GHz or wavelength less than 0.1 meter). 一般的な剛性回路基板の製造プロセスまたは特殊な加工方法を用いてマイクロ波基板銅被覆板上で製造される回路基板である.


きていざいりょう 高周波回路基板 優れた電気的性質と良好な化学的安定性が必要. 電力信号の周波数が増加するにつれて、基板上の損失は非常に小さい, そのため、高周波板の重要性が強調されている.


高周波回路基板 誘導加熱技術は通信業界に広く応用されている, ネットワーク技術と高速情報処理システム, 多くの高精度パラメータメータメータの使用要件を満たす. 信頼できる 高周波回路基板 実際の生産において大きな助けを提供した. だから, こんなに強くて 高周波回路基板?

高周波回路基板

1.高周波回路基板の効率が高い

低誘電率の高周波回路基板も低損失であり、先進的な誘導加熱技術は目標加熱の需要を効率的に満たすことができる。もちろん、効率を重視すると同時に、環境保護の特徴もあり、今の社会の発展方向に非常に適している。


2...高速高周波回路基板

回路の伝送速度は誘電率の平方根に反比例し、これは誘電率が小さいほど伝送速度が速いことを意味する。これが高周波回路基板の利点である。それは特殊な材料を使用して、低い誘電率を保証するだけでなく、動作の安定性を維持して、これは信号伝送にとって非常に重要である。


3.高周波回路基板の調整可能

高周波回路基板は各種業界の精密金属材料の加熱処理に広く応用されており、異なる深さの部品加熱を実現できるだけでなく、現地の特徴に応じて集中的に加熱することもできる。地表でも深層でも、集中しても分散して暖房しても、簡単にできます。


4.高周波回路基板の抵抗が強い

高周波回路基板の誘電率と誘電体は環境に一定の要求があり、特に湿気のある天気は回路基板の使用に深刻な影響を与える。吸水率が極めて低い材料で作られた高周波回路基板は、このような環境に挑戦することができ、また、耐化学腐食、防湿、耐高温、およびはく離強度が大きいという利点があり、これにより高周波回路基板は強力な役割を果たした。


分類 高周波PCB材料

1.最終セラミックスを充填する熱硬化性材料

端部セラミックスを充填する熱硬化性材料の加工方法はエポキシ樹脂/ガラス繊維織物(FR 4)と似ているが、板材は割れやすく破断しやすく、ドリルやどらを打ち鳴らす際のドリルやどらの使用寿命は20%減少する。


2. ポリテトラフルオロエチレン (polytetrafluoroethylene) material

ポリテトラフルオロエチレン(ポリテトラフルオロエチレン)材料の加工方法

材料開口:傷や打痕を防ぐために保護フィルムを保持しなければならない

ドリル:新しいドリルノズル(標準130)を使用して、1回1つが最も良く、押さえの圧力は40 psiです。アルミニウム板はカバー板で、1 mmメラミンバック板を使用してポリテトラフルオロエチレン板を締めます。穴を開けたら、エアガンを使って穴のほこりを吹き出します。注意最も安定した掘削機、掘削パラメータを使用する必要がある(基本的には、穴が小さいほど掘削速度が速く、切粉荷重が小さいほど戻り速度が小さい)

VIAホールの処理:プラズマ処理またはナフタレンナトリウム活性化処理はホールの金属化に有利である

PTH銅堆積:マイクロエッチング(マイクロエッチング速度は20マイクロインチで制御)後、PTHでドラムから印刷版を給紙する。必要に応じて、2つ目のPTHを通過することができます。そして、推定されたPTHから始めなければなりませんか。シリンダが回路基板に入り始めた。

半田:酸洗板を用いてろう付け防止前処理を行い、機械研磨板を用いず、前処理後(90Å、30分)に板を焼き、緑色油で硬化させ、3段に分けて板を焼く:1段80Å、100Å、150Å、毎回30分(基板表面に油が溢れている場合は、再加工:緑色油を洗い流し、再活性化)

CNC用 高周波回路基板: lay white paper on the gongs of the 高周波回路基板, and clamp it up and down with a FR-4 PCB or phenolic base プレート枚 with a thickness of 1.0 MMエッチングによる銅の除去