PCBニュース - SMTパッチ処理プラント製造のための準備

Preparation for the production of smt patch processing plants
The Internet era has broken the traditional marketing model, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, また、FPCフレキシブルの開発速度を加速しました 回路基板, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています.
対応する管理業務に加えて, SMTの処理企業はまた、製品の通常の生産を確保するためにSMTのパッチ処理工場で生産前に様々な準備をする必要があります, だけでなく、製品の品質と出力. Otherwise, 様々な問題が生産工程中、生産終了後に発生する, 製品の生産品質や生産性に直接影響を及ぼす.

生産環境要件

SMTは、複雑な包括的なシステムエンジニアリング技術です。したがって、SNT生産設備とSMT

空気、換気、照明、周囲温度、周囲湿度、空気清浄度、および静電保護のような条件は、要件を受ける。

1）プラントの耐荷力，採掘，騒音，火災及び防爆の必要条件

1 .プラント床の支持力は8 kN／Ty・Countである。

振動は70 dB以内に制御し、最大値は80 dBを超えてはならない

騒音は70 ABA以内に制御する。

SMT製造工程で使用されるフラックス、ローション、Yuanshui Bおよび他の材料は、便利な項目です。火力・爆発安全設計は生産地域と生産地域で考慮しなければならない。

2）電源。電源電圧及び電力は機器の要求に適合しなければならない。装置の電源は独立した接地を必要とする。

3）空気源。空気源の圧力は、装置の要件に応じて設定されるべきである。

4）風・煙道ガス排出と年間処理。リフローはんだ付け装置及びウェイブはんだ付け装置は排気ガス及び排ガス排出要求を有する。排気ファンは、GBJ 4 - 73、TJ 36 - 90、GB 7355 - 87標準と器材要件によって構成されなければなりません。

smt生産現場における大気汚染は，主に波紋接続，リフロー接続，手動はんだ付け時に発生する煙や塵あいに起因する。すすの主成分は，鉛，すず蒸気，オゾン，一酸化炭素などである。その中で、鉛蒸気は人間の健康に最も有害です。

したがって、生産現場で空気を浄化するために効果的な措置を取らなければなりません。有害なガスを吸収して、ろ過するために、ワークステーションに煙フィルタを設置してください。

製造中に製造される革は、GB 4 - 7 Bの規格に従って扱われなければなりません, T 36 - 90, とGB 7 BS 5 - 87. 例えば：廃ガソリンの分別収集, エタノール, 洗浄流体, 廃はんだペースト, パッチ接着剤, フラックス, ソルダースラグ, コンポーネント包装バッグ, etc., そして、国家環境保護要件を処理して、満たすことができる単位にそれを渡してください. IPCB ISO 9001 : 2008, ISO 14001, ウル, その他の品質管理システム, 標準化され、修飾される PCB製品, マスターズコンプレックス, AOIや飛行プローブなどの専門機器を使用して生産やX線検査マシンを制御する. 最後に, 我々は、IPC II標準またはIPC III標準の下で出荷を確実にするために、外観の二重FQC検査を使います.