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PCBニュース - 携帯電話のPCBレイアウト設計の経験

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PCBニュース - 携帯電話のPCBレイアウト設計の経験

携帯電話のPCBレイアウト設計の経験

2021-11-05
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Author:Kavie

特別なことはなかった PCBレイアウト 以前, 特に携帯電話. 初めに, 何もなかった, でも結局は, 本当に気が狂った. 道が無い. リアル! 上司は6日間話し始めた. レイアウトから, 上司は狂ってるのかしら. 一部の同僚は実際にイエスと言った! 私は本当に台所ナイフで人々を切りたいです. 後, 上司は言いました, その他, 二人が一緒にやる. 頼りにする, 上司は本当にクリエイティブです. 私にアルバイトを呼ぶ方法はない. このように, 私の最も痛くて長いPCBレイアウトは始まりました. 加えて, 数日前に6週間休息はなかった, そして今、それは目の. 夜は仕事に行くには涼しく見える! クール!

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今私は本当に生きていたい!
うまくやっていないよりもうまくやったとは言わないで, 失敗しても.
無意味に話すのをやめる, 私の経験について話しましょう. 専門家がいるなら, 専門家または上級エンジニア, より多くの意見と提案をください!
パワーPCB 5.0.
1. The thread ends first
2. Tightly trace
3. 上下のワイヤはできるだけ重なるべきである, leaving room for punching holes
4. ルーティング時に道を塞ぐな, give the surrounding space as much as possible
5. The punching area and wiring area can be separated
6. GND以外, 穴をあけ過ぎる.
7. Less wiring in the lower layer of the IC
8. 道具を使いこなせる, functions and quick decision keys
9. Do not run wires on the holes
10. 必要なら, holes can be punched on the BGA pads
11. レイアウトは非常に重要です, analyze the density and direction of the flying line (the principle of proximity)
12. You can go close to the peripheral devices first (if there is a flying line, 周辺機器を歩くことができます, and try to make as little as possible)
13. 複数の接続があれば, どこに近くて便利に見える, then go where
14. ICの下で打ち抜きの後, it is best to walk closer to the IC boundary
15. できるだけ早く表面に表面に行こう.
16. 配線, 対応する回路図, it is best to print it out
17. まず、表面層上のICに近いラインを取る, それで、あなたは穴をそこで作ることができます. (No worries)
18. 敷く時, より近くに置くことができるものは、より近くに置かれなければなりません, 特にBGA周辺, レイアウトは最初です, パターンは2番目です, 美は三番目.
19. 配線は体系的課題である, 一人で行うのがいちばんよい, 複数あるならば, それは死に至る.
20. あなたがバスケットを計画することができるならば, あなたはマージンを考慮し、宇宙のために努力する必要があります.
21. 回路図を作るとき, それは簡潔で明確でなければならない, より少ないコンポーネント, 高集積, シール, 小さい, オプションのコンポーネントを削除する必要があります.
22. Distinguish which lines are set or settable (there is no other way to move) should go first, 後で移動する.
23. できれば, レイアウト中にデバイス間のトレース幅を残す.
24. Three-dimensional lines should be used for large-scale BGA ICs (multi-layers). Do not use flat surfaces (all on the same layer). 後で何を意味するか知っている.

上記は携帯電話の導入です PCBレイアウト設計 経験, IPCBも提供 PCBメーカー とPCB製造技術.