精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCBブログ

PCBブログ - プリント基板のプリント配線板洗浄技術

PCBブログ

PCBブログ - プリント基板のプリント配線板洗浄技術

プリント基板のプリント配線板洗浄技術

2022-02-17
View:347
Author:pcb

みんな知ってる, プリント基板技術における洗浄技術の役割. それは正確にドキュメント・マップをスキャンして、生成するために回路基板自体の清潔度を確実にすることを必要とするので, 回路基板の洗浄技術も重要な「技術活動」になっている. 王賀峰, Jieduobangの技術者, 主に現在の技術をまとめます. 新世代の回路基板洗浄技術の4つの方法が提示される.

1.PCB複製板の水洗浄技術

水洗浄技術は将来の洗浄技術の発展方向である, そして、純水源と排出水処置ワークショップをセットアップしなければなりません. 洗浄媒体として水を使う, と界面活性剤を加える, 添加剤, 腐食抑制剤, キレート剤, など. 水ベースの洗浄剤の一連を形成するために. 水性溶媒及び非極性汚染物質を除去することができる. その清掃技術の特徴は:
(1) 安全性が高く、不燃性の, 非爆薬, 基本無毒;
(2) 洗浄剤の配合には大きな自由度があり、そして、それは両方の極性と非極性の汚染物質をオフにきれいに簡単です, 清掃範囲が広い;
(3) 多種の洗浄メカニズム。水は極性の強い極性溶媒である. 溶解に加えて, また、鹸化の共同効果もあります, 乳化, 変位, 分散, 超音波の使用は有機溶媒よりも効果的である;
(4) 天然溶媒として, 価格は比較的低く、広く使われている.


水洗浄の欠点は、

(1)水資源が不足している地域では、この洗浄方法は多くの水資源を消費する必要があるので, 現地の自然条件に制限されている、

(2)一部の部品は水で洗浄できず、金属部品は錆びやすい、

(3)表面張力が大きい、小さな隙間をきれいにするのは難しい, また、残留界面活性剤を完全に除去することは困難である、

(4)乾燥しにくく、大量のエネルギーを消費する。

(5)設備コストが高い、廃水処理装置, そして、装置は大きな領域を占める.

プリント回路基板


2.PCB複製板半水洗浄技術

半水性洗浄は主に有機溶媒と脱イオン水を用い、加えて、一定量の活性剤と添加剤. このタイプの洗浄は溶剤洗浄と水洗浄の間にある. これらの洗浄剤はすべて有機溶媒である, 可燃性溶剤, 比較的高いフラッシュポイントと低い毒性で, 比較的安全です, しかし、彼らは水ですすぎ、それから乾燥させなければなりません. いくつかの洗浄剤は、水を5〜20%加え、少量の界面活性剤を添加する, 燃焼性を低下させるだけではない, でも簡単にすすぎます. 半水洗浄技術の特徴は:

(1)清掃能力が比較的に強い、それは、同時に、極性の汚染物質と非極性汚染物質を除去することができます, また、洗浄能力は耐久性があります。

(2)洗浄とすすぎは2種類の異なる媒体を使用し、すすぎは一般的に純水を使用する。

(3)洗浄後乾燥する。この技術の欠点は、廃液と廃水の処理は比較的複雑であり、まだ完全に解決される問題である.


3. PCBコピーボードのクリーンアップ技術なし

溶接中にきれいなフラックスやきれいな半田ペーストは使用しません。半田付け後, それは直接クリーニングせずに次のプロセスに行く. クリーンな技術は、現在頻繁に使用されている代替技術です, 特に移動通信製品. ODSの洗浄方法. 現在, 国内外ではクリーンなフラックスが多く開発されている, 北京きらきら光る会社のないきれいなフラックスのような. クリーンレスフラックスは大きく分けて3つの種類があります:

(1)ロジン型フラックス:不活性ロジンフラックス(RMA)を用いてリフロー溶接を行い、これは、.

(2)水溶性フラックス:溶接後に水で洗浄する。

(3)低固形分フラックス:洗浄不要。クリーンな技術はプロセスフローを簡素化する利点がある, 製造コストの節約とより少ない汚染. クリーンはんだ技術の普及, きれいなフラックスと清浄なはんだペーストは、過去10年で20世紀末にエレクトロニクス産業の主要な特徴でありませんでした. CFCを置き換える究極の方法は、クリーン.


4. PCB複製板溶媒洗浄技術

溶媒洗浄は主に溶媒の溶解能力を利用して汚染物質を除去する。溶剤洗浄, その急速な揮発性と強い溶解能力のために, 機器の要件は簡単です. 選択された洗浄剤によると, 可燃性洗浄剤及び非可燃性洗浄剤に分けることができる. 前者は主に有機炭化水素とアルコール (例えば有機炭化水素、アルコール類、エーテル類等)、グリコールエステル, 後者は主に塩素化炭化水素及びフッ素化炭化水素(例えばHCFC及びHFC)などを含む。


HCFC洗浄剤及びその洗浄プロセス特性:これは蒸発潜熱の低い水素含有クロロフルオロカーボンの一種である, 良い揮発性, 大気中の易分解, オゾン層破壊に対する比較的小さい影響. 他社製品. 2040年以前に廃止されると規定されている, それで、我々はこのタイプの洗浄剤の使用を推薦しません. つの主な問題があります. オゾン層にダメージを与えるので, 2040年まで使用可能です. 二番目, 価格は比較的高い, クリーニング能力が弱い, クリーニングコストを上げる.


5.ジクロロメタン等の塩素化炭化水素, トリクロロエタン,など. 非ODS洗浄剤でもある. その清掃技術の特徴は:

(1)油性汚れをきれいにする能力が特に強い、

(2)ODS洗浄剤と同様に、蒸気で洗浄し、気相で乾燥することもできる。

(3)洗浄剤は燃えにくい、爆発しない、使用安全、

(4)洗浄剤は蒸留により回収し、繰り返し使用することができ、より経済的である。

(5)洗浄過程もODS洗浄剤と同じである。しかし, 欠点はまず, 塩素化炭化水素の毒性は比較的高い, 職場での安全上の問題に特別な注意を払うべきだ二番目, 一般的なプラスチックとゴムとの塩素化炭化水素の互換性は乏しい三番目, 塩素化炭化水素は安定性に関して安定である. 比較的貧しい, 使用時スタビライザーを追加する必要があります.


6.炭化水素洗浄プロセスの特徴炭化水素は炭化水素である, 原油の蒸留により得られたガソリンと灯油を過去の洗浄剤として使用した. 炭化水素の閃光点は炭素数の増加とともに増加する, 安全性を高める, しかし、乾燥は良いです;乾燥はよい, しかし、それは使用するのは安全ではない, だから二人はとても矛盾している. もちろん, 洗浄剤として, あなたは良い火の安全性と高いフラッシュポイントで洗浄剤を選択しようとする必要があります. その清掃技術の特徴は:

(1)油性汚れに対して強い洗浄能力を持ち、強い洗浄能力と耐久性, 低表面張力, 細目と細目に対して良好な清掃効果がある、

(2)金属に腐食がない、

(3)蒸留により回収して再利用でき、より経済的である。

(4)低毒性、環境汚染が小さい、

(5)クリーニング及びすすぎのために同じ媒体を使用することができ、使い勝手. 炭化水素洗浄プロセスの欠点は主として安全性の問題である, 厳しい安全対策が必要.


7.アルコール中, エタノール及びイソプロパノールは工業で一般的に使用される有機極性溶媒である. メタノールはより毒性があり、一般的に添加剤としてのみ使用される. アルコール洗浄技術の特徴は:

(1)イオン汚染物に対して良好な溶解能力を有し、そして、ロジンフラックスの洗浄効果は非常に良いです, しかし、油脂への溶解能力は弱い、

(2)金属材料とプラスチックとの適合性が良く、腐食と膨張がない、

(3)急速乾燥、乾燥または乾燥乾燥, 熱い空気を使用する必要はありません。

(4)脱水が良好で、一般的に脱水剤として使用される. アルコール系洗浄剤の主な問題は高い揮発性である, ローフラッシュポイント, 簡単燃焼. 防爆措置を取らなければならないプリント基板 洗浄装置及び補助装置.